[发明专利]多层PCB板的制作方法及多层PCB板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种多层PCB板的制作方法及多层PCB板。

背景技术

多层印刷线路板（Printed Circuit Board，PCB）包括多个相互叠加的线路层和设置在相邻的线路层之间的绝缘层，不同的线路层之间通过导电孔实现电连接。其中，导电孔可以根据其具体开设位置分为：盲孔、埋孔及通孔。

现有技术中一般采用多层压合方式制造PCB板，而当PCB板采用盲孔时，由于盲孔是指连接表层和内层的、不贯穿PCB板的孔，则需要采用开设有通孔的双层基板、半固化（Prepreg，PP）片和铜箔通过压合形成，其中，双层基板的顶面和底面的铜层和铜箔作为线路层，双层基板中夹设于两铜层之间的绝缘介质层和P片则形成用于隔离开各线路层的绝缘层，而双层基板、PP片和铜箔上的通孔则拼接形成所需的盲孔。

图1A为现有技术中三线路层PCB的待压合结构示意图；图1B为现有技术中五线路层PCB的待压合结构示意图；如图1A所示，该三线路层PCB可以采用由下至上依次设置的一个双层基板11、两个P片12及一个铜箔13压合而成；如图1B所示，该五线路层PCB可以采用两个双层基板11、一个铜箔13及分别设在两双层基板11之间和一双层基板11与铜箔13之间的P片12压合形成。

由于双层基板11的厚度明显大于铜箔13的厚度，使得三线路层PCB的待压合结构和五线路层PCB的待压合结构中位于中截面两侧的结构不对称，且压合过程中铜箔13所在的收缩量大于双层基板11，因此，造成压合后的结构朝铜箔13所在一侧翘曲。

发明内容

针对现有技术中的上述缺陷，本发明提供一种多层PCB板的制作方法及多层PCB板，以减少压合过程中的翘曲，提高制作出的多层PCB板的质量。

本发明提供一种多层PCB板的制作方法，包括：

将N个双层基板、M个假双层板和至少N+M-1个半固化PP片叠合，形成待压合结构，相邻的所述双层基板之间、以及所述双层基板与假双层基板之间分别通过所述PP片隔开，其中N、M为自然数，且N≥1，M≥1；

将所述待压合结构进行压合处理；

其中，所述待压合结构关于中截面对称；

所述假双层基板一侧表面金属层缺失。

本发明还提供一种利用上述多层PCB板的制作方法形成的多层PCB板，包括：N个双层基板、至少M+N-1个半固化PP片和M个假双层基板，其中N、M为自然数，且N≥1，M≥1；

所述双层基板和PP片按预设规律叠置、并压合形成一体，且相邻的两个所述双层基板之间具有至少一个所述PP片；

其中，所述至少一个双层基板的一侧表面金属层缺失以形成假双层基板。

本发明提供的多层PCB板的制作方法及多层PCB板，通过先形成对称的待压合结构、再形成假双层基板，然后再进行压合，使得压合过程中，双层基板的收缩量和假双层基板的收缩量趋于一致，进而有效减轻了压合后形成的多层PCB板的翘曲，提高了多层PCB成型质量。

附图说明

图1A为现有技术中三线路层PCB的待压合结构示意图；

图1B为现有技术中五线路层PCB的待压合结构示意图；

图2为本发明多层PCB板的制作方法实施例的流程图；

图3为本发明实施例制作三线路层PCB板过程中所形成的待压合结构的结构示意图；

图4为刻蚀掉图3假双层基板上的金属层后的结构示意图；

图5为本发明实施例制作五线路层PCB板过程中待压合结构经刻蚀后的结构示意图；

图6为图4和图5组合以形成八线路层PCB板的结构示意图。

具体实施方式

本发明中所述的“中截面”是指，水平贯穿竖直延伸的待压合结构的、且距离该待压合结构的顶面和底面距离相等的假想平面；其中“待压合结构”是指，由双层基板、PP片等基板部件沿竖直方向、按预设规律排列形成的结构，后续，对其进行压合后即可形成一体的PCB板。

本发明实施例提供一种多层印刷线路PCB板的制作方法，包括：

S101、将N个双层基板31、M个假双层板32和至少N+M-1个半固化PP片叠合，形成待压合结构，相邻的双层基板31之间、以及双层基板31与假双层基板32之间分别通过PP片30隔开，其中N、M为自然数，且N≥1，M≥1；

S102、将待压合结构进行压合处理；其中，待压合结构关于中截面对称；假双层基板32一侧表面金属层缺失。