[发明专利]氮化镓基板的制造方法无效
申请号: | 201310055404.6 | 申请日: | 2013-02-21 |
公开(公告)号: | CN103367137A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 藤仓序章 | 申请(专利权)人: | 日立电线株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;郑永梅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化 镓基板 制造 方法 | ||
1.一种氮化镓基板的制造方法,对氮化镓晶体实施机械加工来制造氮化镓基板,其特征在于,
在所述机械加工之前对所述氮化镓晶体实施湿蚀刻。
2.如权利要求1所述的氮化镓基板的制造方法,其特征在于,
所述氮化镓晶体是生成态晶体或对生成态晶体进行切割加工后的切割基板中的任一种。
3.如权利要求1或2所述的氮化镓基板的制造方法,其特征在于,
所述机械加工包括多个加工,所述湿蚀刻在各加工前每次都进行。
4.如权利要求1~3中任一项所述的氮化镓基板的制造方法,其特征在于,
对所述氮化镓晶体的C面以外的面进行湿蚀刻。
5.如权利要求1~4中任一项所述的氮化镓基板的制造方法,其特征在于,
将蚀刻量设置成从各蚀刻面沿着垂直方向为5μm以上。
6.如权利要求1~5中任一项所述的氮化镓基板的制造方法,其特征在于,
使用磷酸和硫酸的混合液进行湿蚀刻。
7.如权利要求6所述的氮化镓基板的制造方法,其特征在于,
将硫酸相对于磷酸的混合比设置成1/10以上10以下。
8.如权利要求6或7所述的氮化镓基板的制造方法,其特征在于,
将所述混合液的温度设置成200℃以上300℃以下。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造