[发明专利]片式膜衰减器厚膜制作方法有效

专利信息
申请号: 201210555502.1 申请日: 2012-12-19
公开(公告)号: CN103022629A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 罗彦军;李胜;刘剑林;罗向阳;谢强;韩玉成;郭娜;廖东;蒿旅罗;谢旺阳 申请(专利权)人: 中国振华集团云科电子有限公司
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00
代理公司: 云南派特律师事务所 53110 代理人: 岳亚苏
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 片式膜 衰减器 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明属于衰减器的制作方法,具体涉及一种片式膜衰减器厚膜制作方法。背景技术

衰减器是一类用在传输系统中降低信号电平,而不使信号产生显著畸变的无源网络。它可以用于对信号源去藕,目的是为了调节电路的传输电平,或用以缓冲阻抗变换的影响,有时也为了改善阻抗匹配。目前,衰减器已经极为广泛地应用于无线电测试仪器、仪表、传输线、标准衰减器及邮电、通讯、信号载波、电视、计算机等系统之中。电阻型厚膜衰减器具有设计灵活、性能稳定、高频性能好、装配方便、可靠性高、特性阻抗与衰减量精度高等特点。

片式膜衰减器与传统组合多个片式电阻器构成的衰减器相比较,能够大幅度减少安装面积、重量、器件数量等。电路上的焊点少,提高了衰减器的可靠性。电极成C字型的贴面安装型,便于自动化安装,能在从低频到高频的宽频带中使用。其基本结构与一般的薄膜式电阻器一样,精度高、性能稳定、可靠性高。

电子信息整机设计人员如果采用“T”型结方法,难选用电阻器元件,而且因元件参数指标不一致阻值精度可能是正偏差或负偏差,降低了整机技术指标,近年来,广大整机设计人员正从“T”型结过渡到使用厚薄膜电阻型衰减器和组合衰减器,使仪器仪表和电子信息设备的重量轻、体积小、性能更优良。由于组合衰减器的电阻值范围是非常标准的,如果采用分立元件将不可避免地带来温度系数不一致的现象,影响特性阻抗和衰减量精度。因此,有必要设计一种全新的制作工艺方法来成批量制作大电流、电功率、耐高温、耐高压的衰减器系列。

发明内容

针对上述现有技术中的不足之处,本发明旨在提供一种片式膜衰减器厚膜制作方法,在工艺制作过程中根据需要调整电阻值,衰减器参数设计非常灵活,特别是生产出的组合衰减器的电阻温度系数一致性很好,缩小了产品体积,使用方便,且生产设备和工装夹具成本低,能连续大批量进行生产,电阻值范围极宽,可批量生产出大电流、大功率、耐高温、耐高压的衰减器系列。

本发明的技术方案:一种片式膜衰减器厚膜制作方法,其包括丝网制作、印刷表电极、印刷背电极、印刷电阻体、激光调阻、裂片、端涂、电镀,具体制作方法如下:

①按常规方法印刷丝网图形制作、印刷表电极,保证印刷厚度干燥后达到13~22微米,印刷厚度烧成后达到6~13微米;

②按常规方法印刷背电极,保证印刷厚度干燥后达到8~17微米;

③将印刷有表、背电极的基片在850℃下烧成;

④采用常规印刷方式分步印刷电阻体,使电阻膜层与表电极膜层之间的错位≤0.1毫米,并保证印刷膜厚干燥后达到14~22微米,印刷膜厚烧成后达到7~15微米;

⑤按常规方法印刷一次玻璃,保证印刷厚度干燥后达到12~26微米,在600℃下烧成;

⑥按常规方法印刷二次玻璃,印刷三层,将电阻体、一次玻璃及表电极W方向完全覆盖,保证印刷膜厚干燥后达到30~70微米,印刷标志玻璃,端涂,600℃烧成;

⑦使用探针卡通过不同方向上切割对三个电阻采用逐次逼近法进行调阻,印刷包封层;

⑧按常规方式依次进行进行一次裂片、二次裂片、端涂、电镀。

进一步的,所述步骤①、②、④中的表电极、背电极、电阻体的膜厚最大值与最小值之差值应小于等于4微米;所述步骤⑤中中的一次玻璃的膜厚最大值与最小值应小于等于6微米。

所述电镀为镍电镀及锡-铅电镀,电镀后的产品经自然滴水50~100秒,再经脱水离心机脱水干燥5~10分钟;之后在100±5℃烘箱中烘15±2分钟;磁分选机分选;在70±5℃烘箱中烘5~10小时。

最后,将制作好的衰减器平铺设置,并采用磁板进行100%吸磁,直至没有吸不上磁板的产品为止,重复吸磁2~3次。

本发明的有益效果:本发明通过厚膜制作工艺制成的衰减器具有体积小、重量轻、性能稳定、膜层多、能够进行不同切割方向调阻,电阻温度系数一致性很好,缩小了产品体积,使用方便,且生产设备和工装夹具成本低,能连续大批量进行生产,电阻值范围极宽,可批量生产;同时,在工艺制作过程中可根据需要调整电阻值,衰减器参数设计非常灵活。

具体实施方式

下面结合具体实施例来进一步详细说明本发明。

一种片式膜衰减器厚膜制作方法,其特征在于,包括丝网制作、印刷表电极、印刷背电极、印刷电阻体、激光调阻、裂片、端涂、电镀,具体制作方法如下:

首先采用专用的高频仿真软件,指导材料的选型和电阻体的图形及尺寸设计,具有一定的工艺指导意义。

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