[发明专利]多层片式压敏电阻及其制造方法在审
| 申请号： | 202011617924.8 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112820488A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 丁有群 | 申请（专利权）人： | 淮安市泽邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/102 | 分类号： | H01C7/102;H01C7/10;H01C17/02 |
| 代理公司： | 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 | 代理人： | 周天雯 |
| 地址： | 223300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了多层片式压敏电阻及其制造方法，涉及压敏电阻领域，包括多层片式压敏电阻，包括基膜和封装膜，所述基膜和所述封装膜通过卡合部件连接。本发明的多层片式压敏电阻及其制造方法通过设置卡合部件，使得压敏电阻的基膜和封装膜不易产生脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 压敏电阻 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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