[发明专利]多功能连续式磁控溅射镀膜装置

说明书

技术领域

本发明涉及磁控溅射镀膜技术领域，尤其涉及一种多功能连续式磁控溅射镀膜装置。

背景技术

磁控溅射镀膜技术是当前广泛应用的真空镀膜技术方法，被普遍应用于光学、微电子、耐磨、耐蚀、装饰等产业领域，用以提供可靠而稳定的薄膜镀层，可为被镀膜产品提供某方面特定性能。比如在玻璃表面镀一层ITO薄膜，可以形成透明导电玻璃，用以生产LCD显示器、触摸屏等。

磁控溅射技术主要通过在溅射靶上的电场在稀薄气体状态下激发等离子体，通过磁场和电场的联合控制下使正离子轰击安装在靶上的被溅射靶材，使靶材物质以原子、分子状态被溅射到衬底上，进而形成需要的功能薄膜。

连续式磁控溅射镀膜设备是通过多个真空腔室串联连接，分成大气向粗真空过渡室，粗真空向高真空过渡室，镀膜室等不同功能区，各个区真空系统独立，之间可以进行密封的传送。通过这一设计可以有效的减少抽真空时间，可以一片接一片连续的进行磁控溅射镀膜。其主要应用于大面积的平板基材表面镀膜，如玻璃。

当前的连续式磁控溅射镀膜设备按镀膜基材摆放的角度主要分为三类：

1、立式：立式设备与水平面垂直，镀膜基材是垂直通过设备，镀膜过程也是垂直的，例如，中国专利文献CN 102181839A公开一种“同端进出式连续溅射镀膜设备”，其包括真空腔体和真空抽气装置,所述真空抽气装置与真空腔体相连通,其特征在于所述真空腔体由相邻且相通的预抽室和溅射室两个真空室构成,两个真空室之间设有隔离阀,腔体的末端和前端分别设有盲法兰和真空锁阀,所述真空锁阀外侧设有一个装卸片台,在溅射室内设置有工件架传输装置,在预抽室内装有复合传输装置,所述溅射室内装有至少三对相对布置的磁控溅射靶,所述工件架传输装置能够与工件架相配合，并能将工件架从装卸片台依次输送到预抽室、溅射室，并从原路输送回到装卸片台。对于此镀膜设备，其镀膜过程受真空腔体内跌落的颗粒等污物的污染最小，最适宜于对洁净度要求高的镀膜产品，如ITO玻璃镀膜等。但是此镀膜方式具有以下缺陷：a、采用立式设备时，镀膜基材的固定装夹比较困难，采用夹具固定会在固定位置处留下夹具印，导致边缘存在无效区，镀膜工艺较难控制，同时也不便于镀多种大小规格的基材；b、此镀膜方式是采用同端进出镀膜室镀膜，这样的镀膜辅助用时间较长，生产效率不高，浪费能源。

2、卧式：卧式设备与水平面平行，镀膜基材是水平通过设备，镀膜过程也是水平的，对于卧式设备，其镀膜过程不需要夹具，不存在无效区，也可以同时镀各种大小规格基材，效率高，应用方便。但是其主要的问题是，腔体跌落的颗粒等污物会掉在基材上，其只能应用于对基材洁净度要求不高的领域。

3、倾斜式：倾斜式设备与水平面成一定角度斜立摆放，镀膜基材是斜立着通过设备，镀膜过程也是斜立的，对于倾斜式设备，综合了两种设备的优点，但由于设备整体倾斜，其安装加工都较困难。

发明内容

本发明的一个目的，在于提供一种多功能连续式磁控溅射镀膜装置，其既可立式也可倾斜安装镀膜基材，不仅能满足不同基材镀膜的需要，还能有效防止腔体内跌落的颗粒等污物掉在基材上，保证基材不被污染，进而提高镀膜质量。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种多功能连续式磁控溅射镀膜装置，包括至少一个镀膜室，其特征在于，所述镀膜室内壁上具有用于磁控溅射镀膜的可交替使用的立式靶和倾斜靶，对应所述立式靶在所述镀膜室内设置移动式的立式基材承载架，对应所述倾斜靶在所述镀膜室内设置移动式的倾斜式基材承载架。

作为多功能连续式磁控溅射镀膜装置的一种优选方案，所述镀膜室的第一侧面开有靶位口，所述靶位口的一侧转动设置第一靶位门板，所述靶位口的另一侧转动设置第二靶位门板，以使所述第一靶位门板与所述第二靶位门板能交替的关闭在所述靶位口处。

作为多功能连续式磁控溅射镀膜装置的一种优选方案，所述第一靶位门板上至少设置一个立式靶座，在所述立式靶座上拆卸式安装有所述立式靶，所述第二靶位门板上至少设置一个倾斜靶座，在所述倾斜靶座上拆卸式安装有所述倾斜靶。

作为多功能连续式磁控溅射镀膜装置的一种优选方案，所述立式基材承载架的一端设置有第一滑行凹槽，另一端设置第一传动摩擦部，所述镀膜室内侧顶部对应所述第一滑行凹槽设置直立导向轮，所述镀膜室内侧底部对应所述第一传动摩擦部设置摩擦传动轮，所述摩擦传动轮通过传动转轴与所述镀膜室外部的动力装置连接，所述传动转轴与所述镀膜室接触处设置用于密封的磁流体密封件；