[发明专利]半导体元件结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件结构，特别涉及一种半导体元件结构。

背景技术

传统的半导体元件结构中之芯片座（Die Pad）大多为方形。于封装技术中，将芯片（Die）固定于导线架中央芯片座（die pad）的技术于工艺上称为粘晶（die bond），但芯片置于方形芯片座时易产生翘立、脱落或偏移等现象，而导致品质及生产效率低落。

其中，芯片翘立、脱落或偏移发生的根本原因在于元件的接触面所受张力不平衡，而通常是由于芯片座上用于粘着的银胶未冷却时，芯片置于芯片座上浮动漂移，进而产生芯片座上的芯片翘立、脱落或偏移等现象，而导致粘晶不良。

因此，不均衡的张力可易于拉动重量较轻的电子元件而造成翘立、脱落或偏移等现象。于此，重量较轻的电子元件易受张力所影响，而于组合半导体元件时产生前述的问题。

因此，如何使半导体元件结构组合过程中，芯片可位于芯片座的中心即为本发明以及从事此相关行业的技术领域者亟欲改善的课题。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明的目的在于提供一种半导体元件结构，藉以解决现有技术所存在粘晶过程芯片翘立、脱落或偏移等现象。

本发明的一实施例提出一种半导体元件结构包含圆形芯片座、导电接合材料及芯片。导电接合材料分布于圆形芯片座而形成弧状表面。芯片位于导电接合材料的弧状表面上对应圆形芯片座的中心位置，经由导电接合材料电性连结圆形芯片座。

本发明提出的半导体元件结构利用导电接合材料置于圆形芯片座上时，因表面张力而形成弧状表面，而使芯片自行对位于圆形芯片座的中心位置，而避免粘晶过程产生芯片翘立、脱落或偏移等现象，进而利于进行半导体元件封装及提升效率与品质。并且，圆形芯片座完全涂覆导电接合材料，而避免芯片座易氧化的情形。再者，以机械切割方式由三道切割晶圆（圆片）的程序实现六边形芯片有较佳效率的产能及制造过程的良率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A为根据本发明一实施例的半导体元件结构的示意图；

图1B为根据本发明另一实施例的半导体元件结构的示意图；

图2为根据本发明一实施例的半导体元件结构的侧视图；

图3为根据本发明一实施例的晶圆切割的六边形芯片结构的示意图；

图3A为根据本发明一实施例的晶圆切割的六边形芯片结构的局部放大图；

图4为正六边形芯片的圆角（R角）示意图。

其中，附图标记

1     半导体元件结构

10    圆形芯片座

101   表面

12    导电接合材料

121   弧状表面

13    芯片

14    防焊区

15    引脚

20    晶圆

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

图1A为根据本发明一实施例的半导体元件结构的示意图。图1B为根据本发明另一实施例的半导体元件结构的示意图。图2为根据本发明一实施例的半导体元件结构的侧视图。

半导体元件结构1主要由圆形芯片座10、导电接合材料12及芯片13所构成。导电接合材料12布置于圆形芯片座10以因表面张力而形成弧状表面121。芯片13位于导电接合材料12上，且层叠于圆形芯片座10，且导电接合材料12电性连结芯片13及圆形芯片座10，当芯片13设置于弧状表面121时，芯片13自行对位（Self-Alignment）于圆形芯片座10的中心位置。

圆形芯片座10的形状是设计为正圆形。圆形芯片座10的材质可为铜或铜合金等金属材料。

导电接合体12的材质可为银胶，但本发明实施例非以此为限，导电接合体12也可为其他材质。基此，芯片13藉导电接合材料12而可电性连结圆形芯片座10。于本发明的实施例中，导电接合材料12为粘晶过程置于粘合区11的银胶。

请参阅图1A，圆形芯片座10具有表面101，且导电接合材料12位于表面101上。当加热后的导电接合材料12置于表面101时，由于液体表面张力作用，而使得液态的导电接合材料12（银胶）延展于表面101（如虚线所示），但却不溢出圆形芯片座10，进而于导电接合材料12表面产生均匀的张力。其中，液体表面张力作用是一种使物体的表面尽量缩小的作用。