[发明专利]干燥剂层制备方法、有机发光二极管显示屏及其封装方法无效
申请号: | 201210397385.0 | 申请日: | 2012-10-18 |
公开(公告)号: | CN102956675A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 洪瑞;李周炫;金东焕 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;C23C14/35;C23C14/04 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 干燥剂 制备 方法 有机 发光二极管 显示屏 及其 封装 | ||
技术领域
本发明涉及有机发光二极管显示技术,尤其涉及干燥剂层制备方法、有机发光二极管显示屏及其封装方法。
背景技术
AM-OLED(有源有机发光二极管)显示屏具有视角宽,响应快,工作温度宽,超薄,能实现柔性显示、透明显示等一系列优点,AM-OLED显示屏可以分为顶发射和底发射的AM-OLED显示屏,顶发射的AM-OLED显示屏需要从显示屏的顶部发光,底发射的AM-OLED显示屏需要从显示屏的底部发光,比较而言,顶发射的AM-OLED显示屏具有更高的开口率,能获得更高的亮度,但是由于需要从显示屏的顶部发光,顶发射的AM-OLED显示屏顶部不能设有阻挡光线的材料。
一种技术方案为:如图1所示,使用片状的干燥剂,即干燥片103,为了保证有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示屏的器件的寿命,干燥片103通常有0.1-0.2mm的厚度,需要将干燥片103一层一层贴在封装片102的凹槽中才能避免干燥片与基板101上的器件104的接触,因此需要采用带凹槽的玻璃封装片对显示屏进行封装,并需要使用封装胶105对封装片102和基板103的边缘进行粘合。
这种封装技术由于需要对封装片进行加工,且需要将干燥片一片一片贴上去,生产效率较低。需要使用带坑的的封装片,成本较高。
发明内容
本发明实施例提供干燥剂层制备方法、有机发光二极管显示屏及其封装方法,以提高对有机发光二极管显示屏的封装效率,并降低了生产成本。
一种OLED显示屏,包括基板以及设置在所述基板上的器件,还包括:
封装盖板,与所述基板边缘密封连接构成封装腔,所述封装腔用于封装所述器件;
干燥剂层,设置在封装盖板中封装腔内的一侧,用于对所述器件进行干燥。
一种封装OLED显示屏的方法,包括:
在封装盖板上设置干燥剂层,所述干燥剂层用于对基板上的器件进行干燥;
密封连接所述封装盖板与基板的边缘,并将所述干燥剂层及所述基板上的器件密封在所述封装盖板与所述基板构成的封装腔内。
一种制备干燥剂层的方法,包括:
将碱土金属靶材、金属掩模及封装盖板置于密封腔室中;
抽空密封腔室中的空气,形成真空腔室;
向真空腔室中通入氧气;
向真空腔室加入高频电源。
一种显示设备,包括本发明实施例提供的OLED显示屏。
本发明实施例提供干燥剂层制备方法、有机发光二极管显示屏及其封装方法,在封装盖板上设置干燥剂层,干燥剂层能够对渗透进来的水氧进行有效吸收,将封装盖板与基板边缘密封连接,将干燥剂层与基板上的器件封闭在密封腔内。本发明实施例提供的有机发光二极管显示屏中,由于使用干燥剂层,并且可以直接将干燥剂层设置在封装盖板上,不需要使用传统非透明片状干燥剂片以及将干燥剂片一层一层贴到封装片的凹槽内,因此也不需要制造带凹槽的封装片,提高了对有机发光二极管显示屏的封装效率,并降低了生产成本。
附图说明
图1为现有技术提供的一种OLED显示屏;
图2为本发明实施例提供的一种OLED显示屏;
图3为本发明实施例提供一种封装OLED显示屏的方法流程图;
图4为本发明实施例提供的一种封装胶封装OLED显示屏的方法流程图;
图5为本发明实施例提供的一种在制备干燥剂层的方法。
具体实施方式
本发明实施例提供干燥剂层制备方法、有机发光二极管显示屏及其封装方法,在封装盖板上设置干燥剂层,干燥剂层能够对渗透进来的水氧进行有效吸收,将封装盖板与基板边缘密封连接,将干燥剂层与基板上的器件封闭在密封腔内。本发明实施例提供的有机发光二极管显示屏中,由于使用干燥剂层,并且可以直接将干燥剂层设置在封装盖板上,不需要使用传统非透明片状干燥剂片以及将干燥剂片一层一层贴到封装片的凹槽内,因此也不需要制造带凹槽的封装片,提高了对有机发光二极管显示屏的封装效率,并降低了生产成本。
如图2所示,本发明实施例提供一种有机发光二极管显示屏,包括基板1以及设置在基板1上的器件4,还包括:
封装盖板2,与基板1边缘密封连接构成封装腔,封装腔用于封装器件4;
干燥剂层3,设置在封装盖板2朝向封装腔的一侧,用于对器件4进行干燥。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的