[发明专利]一种导电光刻胶及使用该导电光刻胶的OLED电极及制造方法

权利要求书

1.一种导电光刻胶，其特征在于，所述导电光刻胶包括：

a)电阻率小于10×10^-8Ω·m的导电介质，其质量百分含量为50%-70%；

b)成膜树脂，其质量百分含量为15%-25%；

c)光敏剂，其质量百分含量为1%-5%；

d)溶剂，其质量百分含量为10%-25%；

e)添加剂，其质量百分含量0-5%。

2.根据权利要求1所述的导电光刻胶，其特征在于，所述导电介质为导电金属粒子或者导电合金粒子。

3.根据权利要求2所述的导电光刻胶，其特征在于，所述导电介质为银粒子，其粒径在0.05-1.5μm。

4.根据权利要求1或2或3所述的导电光刻胶，其特征在于，所述成膜树脂为热塑性树脂；所述光敏剂为芳香族酮类衍生物或安息香醚类衍生物；所述溶剂为高沸点有机溶剂;所述添加剂包括流平剂、增稠剂和消泡剂中的至少一种。

5.一种OLED电极，包括电极和电极引线，所述电极与所述电极引线相连接，其特征在于，所述电极引线部分包括ITO层，以及覆盖在ITO层上的如权利要求1-4任一所述的导电光刻胶形成的涂层。

6.根据权利要求5所述的OLED电极，其特征在于，所述导电光刻胶层的厚度为1-10μm。

7.根据权利要求6所述的OLED电极，其特征在于，所述导电光刻胶层的厚度为4μm。

8.一种OLED电极的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：采用光刻工艺，在ITO基板上制备出电极和电极引线的图形；

S2：清洗；

S3：在基板带有电极的一面上涂布一层如权利要求1-4任一所述的导电

光刻胶，制备覆盖所述电极引线层的导电光刻胶层；

S4：前烘、干燥；

S5：利用掩膜紫外曝光、显影形成电极引线图案；

S6：后烘、固化。

9.根据权利要求8所述的OLED电极的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中所述导电光刻胶层采用的涂布方法为狭缝涂布。

10.根据权利要求8或9所述的OLED电极的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中所述导电光刻胶层的厚度为4μm。

11.根据权利要求8-10任一所述的OLED电极的制备方法，其特征在于，所述步骤S6中后烘的温度范围为130℃-250℃。