[发明专利]电路板制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供芯层基板，所述芯层基板包括去除区域及环绕连接所述去除区域的线路区域，所述芯层基板包括第一介电层，第一介电层具有相对的第一表面和第二表面；

在位于线路区域所述第一表面形成第一导电线路层，在位于线路区域的所述第二表面形成第二导电线路层，在位于去除区域的所述第一表面形成离型金属层，所述离型金属层具有远离第一表面的光滑表面；

在所述光滑表面形成蚀刻阻挡层；

对第一导电线路层的表面及离型金属层未被蚀刻阻挡层覆盖的表面进行粗化处理；

从所述光滑表面去除所述蚀刻阻挡层；

在第一导电线路层及离型金属层一侧压合第二介电层；

在第二介电层远离第一介电层的表面形成第三导电线路层；

对所述第三导电线路层的表面进行粗化处理；

在第三导电线路层一侧压合第四介电层；

在第四介电层远离第二介电层的表面形成第五导电线路层；以及

沿着所述去除区域与线路区域的交界线，自所述第一介电层向第二介电层形成环形的切口，使用外力使得所述光滑表面与第二介电层相互分离，并将被所述切口环绕的第一介电层及离型金属层去除形成凹槽，所述第二介电层从所述凹槽内露出。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，与所述去除区域对应的第三导电线路层包括多个第一电性连接垫，在从凹槽内露出的第二介电层中形成与多个第一电性连接垫一一对应的多个第一开孔，每个第一电性连接垫从对应的第一开孔露出。

3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在从所述第一开孔露出的第一电性连接垫表面形成保护层。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成第一导电线路层和第二导电层时，还在第一介电层中形成第一导电孔。

5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述芯层基板还包括第一铜箔层和第二铜箔层，第一铜箔层形成于第一表面，第二铜箔层形成于第二表面，形成所述第一导电线路层、第二导电线路层及第一导电孔包括步骤：

在核心基板内形成第一通孔，并在第一通孔的内壁、第一铜箔层表面及第二铜箔层表面形成金属导电层，得到第一导电孔，第一铜箔层与第二铜箔层通过第一导电孔相互电导通；以及

将位于线路区域内第一铜箔层及形成于第一铜箔层表面的导电金属层制作形成第一导电线路层，将位于线路区域内第二铜箔层及形成于第二铜箔层表面的导电金属层制作形成第二导电线路层，并将位于去除区域的第二铜箔层及形成于第二铜箔层表面的导电金属层去除，位于去除区域的第一铜箔层及形成于第一铜箔层表面的导电金属层留在第一介电层表面，形成离型金属层。

6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在对第一导电线路层的表面及离型金属层未被蚀刻阻挡层覆盖的表面进行粗化处理时，还对第二导电线路层的表面进行粗化处理，在第一导电线路层及离型金属层一侧压合第二介电层时，还在第二导电线路层一侧压合第三介电层；在第二介电层远离第一介电层的表面形成第三导电线路层时，还在第三介电层远离第一介电层的表面形成第四导电线路层，第四导电线路层与所述线路区域相对应，在形成切口时，所述切口也贯穿所述第三介电层，并且被切口环绕的第三介电层去除。

7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第五导电线路层包括多个第二电性连接垫，所述电路板的制作方法还包括在所述第五导电线路层表面及从第五导电线路层露出的第四介电层表面形成第一防焊层，所述第一防焊层内形成有多个与第二电性连接垫一一对应的多个第一开口，每个第二电性连接垫从对应的第一开口露出。

8.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在从所述第一开口露出的第二电性连接垫表面形成保护层。

9.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，采用蚀刻的方式对所述第一导电线路层的表面及第三导电线路层的表面进行粗化处理。

10.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成第五导电线路层时，还在第四介电层内形成有第四导电孔，第三导电线路层与第五导电线路层通过第四导电孔相互电导通。