[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有导电凸块的电路板及其制作方法。

背景技术

采用倒装芯片球栅格阵列(FCBGA）进行封装芯片的电路板，通常需要制作阵列排布的多个导电凸块结构，以用于承载锡球。所述导电凸块需要贯穿防焊层并与对应的导电线路相互电连接。现有技术中，通常采用在所述导电线路上形成对应的防焊层开口，然后在防焊层上形成电镀光致抗蚀剂层，并在电镀光致抗蚀剂层中形成与防焊层开口对应的电镀光致抗蚀剂层。由于防焊层开口和电镀光致抗蚀剂层开口均需要显影形成，并且需要相互连通，在制作过程中需要队应的电镀光致抗蚀剂层开口与防焊层开口进行对位。这样，需要将防焊层开口制作的相对较大，以便于显影形成电镀光致抗蚀剂层开口时进行对位。这样的制作方法决定了制作的导电凸块结构的分布密度较小，不利于多个导电凸块结构密集分布。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，可以得到具有密集分布的导电凸块结构的电路板。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基底及形成于基底表面的第导电线路层，所述导电线路层包括多个导电垫；在所述导电线路层表面及从导电线路层露出的基底的表面形成防焊层，所述防焊层内具有激光活化催化剂；在所述防焊层远离电路基板表面形成第一金属种子层；在所述第一金属种子层远离防焊层的表面形成电镀光致抗蚀剂层；采用激光在电镀光致抗蚀剂层、第一金属种子层及防焊层内形成多个与多个导电垫一一对应的盲孔，每个所述导电垫从对应的盲孔露出，位于防焊层内的盲孔的孔壁的所述激光活化催化剂被活化，形成活化金属层；在所述活化金属层表面形成第二金属种子层，所述第二金属种子层与第一金属种子层相互电导通；在所述盲孔内电镀金属形成金属凸块，所述金属凸块凸出于防焊层远离电路基板的表面；以及去除所述第一金属种子层及电镀光致抗蚀剂层，得到电路板。

一种电路板，其包括基底、导电线路层、防焊层、活化金属层、第二金属种子层及金属凸块，所述导电线路层形成于基底的表面，导电线路层包括多个导电垫，所述防焊层形成在导电线路层表面及从导电线路层露出的基底的表面，所述防焊层内含有激光活化催化剂，电路板内形成有多个贯穿防焊层并与多个导电垫一一对应的盲孔，所述活化金属层通过激光活化所述盲孔的内壁的激光活化催化剂形成，并与防焊层相接触，所述第二金属种子层形成于活化金属层表面及对应的导电垫表面，金属凸块形成于第二金属种子层表面并凸出于所述防焊层。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板的制作方法，在制作用于形成金属凸块的盲孔时，采用激光烧蚀形成。这样，可以避免现有技术中采用两次显影分别在防焊层中形成开口而后再电镀光致抗蚀剂层中形成开口，电镀光致抗蚀剂层中形成开口需要与防焊层中的开口进行对位，而需要设定较大的防焊层中的开口，不利于形成密集排布的导电凸块。并且采用含有激光活化催化剂的材料作为防焊层，在激光形成盲孔时，同时使得盲孔内壁的防焊层形成活化金属层，这样可以方便地形成第二金属种子层。本技术方案提供的电路板，具有分布密集的金属凸块，以用于芯片的封装。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路基板的剖面示意图。

图2是图1的电路基板表面形成防焊层后的剖面示意图。

图3是图2的防焊层表面形成第一金属种子层后的剖面示意图。

图4是图3的第一金属种子层表面形成电镀光致抗蚀剂层后的剖面示意图。

图5是在图4的电镀光致抗蚀剂层、第一金属种子层及防焊层内形成盲孔，并在位于防焊层的盲孔内壁形成活化金属层后的剖面示意图。

图6是图5的活化金属层表面形成第二金属种子层后的剖面示意图。

图7是在图6的盲孔内形成金属凸块后的剖面示意图。

图8是图7去除电镀光致抗蚀剂层及第一金属种子层后的剖面示意图。

图9是本技术方案提供的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明