[发明专利]一种光源封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及照明封装结构领域，尤其涉及一种光源封装结构。

背景技术

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。PPA即聚邻苯二酰胺树脂，是以对苯二甲酸或邻苯二甲酸为原料的半芳香族聚酰胺。

目前，COB面光源封装环节所占成本较高，器件整体成本的降低，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的封装结构，因此，如何改变现有封装结构，实现合理的低封装成本，成为当前业界提高LED照明市场渗透率的最有效和最直接途经。COB光源以其优越的散热性能及其低成本制造受到封装业的喜爱。COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，与传统封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，是未来的一个发展趋势。但是目前COB多采用铜基板，光源的导热散热性能差，加工成本高，出光率不理想。

发明内容

本发明的目的是为了解决以上问题，提供一种光源封装结构。

为解决上述问题，本发明采用的方法是：一种光源封装结构，包括封装基板和PPA注塑板，所述封装基板正面镀有一层银， PPA注塑板包裹封装基板的四周和覆盖封装基板正面，PPA注塑板在封装基板的正面一圈设置有等高的凸台，所述凸台上均匀设置有4个定位孔，所述的定位孔贯通于所述的PPA注塑板和封装基板，在所述的凸台上还设置两个对称的出线槽，在所述的出线槽内分别设置有正电极线和负电极线，在所述的出线槽内还分别设有一个电极出线孔，在所述的PPA注塑板的中间设置有中间出线槽，在中间出线槽内设置一个中间电极出线孔，在中间电极出线孔边上相对的位置上分别设置两个中间电极线，围绕中间电极出线孔的四周，均匀设置6个封胶孔。

作为本发明的一种改进，所述的电极出线孔穿过封装基板。

本发明的有益效果是：

本发明，通过在封装基板上镀一层银，且使用光量镀银的技术镀银，提高了光源的光效，增加电极线的粘合度，易于焊线，且该封装结构成本低、出光率高、高光效、光斑好、无眩光的作用，新的封装结构采用双电极出线，各有两个正电极和两个负电极，便于实际生产组装，可以满足不同客户需求。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的背面结构示意图。

图中各部件为：1—封装基板，2—PPA注塑板，3—凸台，4—封胶孔，5—定位孔，6—电极出线孔，7—电极金线，8—出线槽，9—中间电极出线孔，10—中间出线槽，11—中间电极线。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明；

如图1和图2所述的一种光源封装结构，包括封装基板1和PPA注塑板2，所述封装基板1正面镀有一层银， PPA注塑板2包裹封装基板1的四周和覆盖封装基板1正面，PPA注塑板2在封装基板的正面一圈设置有等高的凸台3，所述凸台3上均匀设置有4个定位孔5，所述的定位孔5贯通于所述的PPA注塑板2和封装基板1，定位孔5用于本封装结构与灯具固定连接。

在所述的凸台3上还设置两个对称的出线槽8，在所述的出线槽8内分别设置有正电极线和负电极线，在所述的出线槽8内还分别设有一个电极出线孔9，在所述的PPA注塑板2的中间设置有中间出线槽10，在中间出线槽内10设置一个中间电极出线孔9，在中间电极出线孔9边上相对的位置上分别设置两个中间电极线11，围绕中间电极出线孔9的四周，均匀设置6个封胶孔6。

作为本实施例的一种优选，所述的电极出线孔6穿过所述的封装基板1。

作为本实施例的一种优选，所述的出线槽8和中间出线槽10均贯通于所述的PPA注塑板2。

本发明通过在封装基板上镀一层银，且使用光量镀银的技术镀银，提高了光源的光效，增加电极线的粘合度，易于焊线，且该封装结构成本低、出光率高、高光效、光斑好、无眩光的作用，新的封装结构采用双电极出线，各有两个正电极和两个负电极，便于实际生产组装，可以满足不同客户需求。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作任何其他形式的限制，而依据本发明的技术实质所作的任何修改或等同变化，仍属于本发明所要求保护的范围。