[发明专利]基板处理方法及系统、该系统的运用方法及控制装置有效
申请号: | 201210231966.7 | 申请日: | 2012-07-05 |
公开(公告)号: | CN102867763A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 柴田英树 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋晓宝;郭晓东 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 方法 系统 运用 控制 装置 | ||
1.一种基板处理系统的控制装置,
该基板处理系统具有:
基板处理装置,其具有物理装载台,该物理装载台用以载置用于容纳基板的容纳器,
自动物料搬运系统,其搬运所述容纳器,相对于所述物理装载台进行搬运动作;
所述基板处理系统的控制装置的特征在于,具有虚拟装载台控制装置,所述虚拟装载台控制装置对所述物理装载台分配虚拟装载台,并且将所述虚拟装载台视为实际存在的装载台,来指示所述自动物料搬运系统相对于该虚拟装载台进行搬运动作。
2.一种基板处理方法,利用基板处理系统来进行基板处理,
该基板处理系统具有:
基板处理装置,其具有物理装载台,该物理装载台用以载置用于容纳基板的容纳器,
自动物料搬运系统,其搬运所述容纳器,相对于所述物理装载台进行搬运动作;
所述基板处理方法的特征在于,包括以下步骤:对所述物理装载台分配虚拟装载台,并且将所述虚拟装载台视为实际存在的装载台,来指示所述自动物料搬运系统相对于该虚拟装载台进行搬运动作。
3.一种基板处理系统,
具有:
基板处理装置,其具有物理装载台,该物理装载台用以载置用于容纳基板的容纳器,
自动物料搬运系统,其搬运所述容纳器,相对于所述物理装载台进行搬运动作;
其特征在于,具有虚拟装载台控制装置,所述虚拟装载台控制装置对所述物理装载台分配虚拟装载台,并且将所述虚拟装载台视为实际存在的装载台,来指示所述自动物料搬运系统相对于该虚拟装载台进行搬运动作。
4.一种基板处理系统的运用方法,
该基板处理系统具有:
基板处理装置,其具有物理装载台和物理装载台控制装置,所述物理装载台用以载置用于容纳基板的容纳器,所述物理装载台控制装置用于控制所述物理装载台的动作,
自动物料搬运系统,其搬运所述容纳器,相对于所述物理装载台进行搬运动作;
所述基板处理系统的运用方法的特征在于,包括使虚拟装载台控制装置位于所述物理装载台控制装置和所述自动物料搬运系统之间的步骤,
所述虚拟装载台控制装置对所述物理装载台分配虚拟装载台,并且将所述虚拟装载台视为实际存在的装载台,来指示所述自动物料搬运系统相对于该虚拟装载台进行搬运动作。
5.如权利要求4所述的基板处理系统的运用方法,其特征在于,所述虚拟装载台控制装置执行如下的步骤:
将从所述物理装载台控制装置向自动物料搬运系统发送的信号转换为从所述虚拟装载台发送的信号并发送给所述自动物料搬运系统;
将从所述自动物料搬运系统向所述虚拟装载台发送的信号转换为向所述物理装载台发送的信号并发送给所述物理装载台控制装置。
6.如权利要求1所述的基板处理系统的控制装置,其特征在于,
所述虚拟装载台控制装置对一个所述物理装载台分配多个虚拟装载台。
7.如权利要求1所述的基板处理系统的控制装置,其特征在于,
所述虚拟装载台控制装置向所述虚拟装载台发出的进行搬运动作的指示,为搬运到分配有该虚拟装载台的物理装载台的所在场所的搬运动作的指令。
8.一种装载台控制装置,用于控制基板处理系统的装载台,该基板处理系统具有基板处理装置、自动物料搬运系统、主计算机;
所述基板处理装置具有:
基板处理单元,其对基板进行规定的处理,
装载台,其具有用以载置用于容纳基板的容纳器的物理装载台,所述装载台与所述基板处理单元交接容纳器,
内部缓冲部,其位于所述基板处理单元与所述装载台之间,该内部缓冲部与所述基板处理单元交接基板,该内部缓冲部与所述装载台交接容纳器,而且用于容置已交接的容纳器,
所述自动物料搬运系统与所述装载台交接容纳器,
所述主计算机与所述基板处理装置及所述自动物料搬运系统进行通信,根据所述基板处理装置的状况来指示所述自动物料搬运系统搬运容纳器;
所述装载台控制装置的特征在于,具有虚拟装载台管理部,所述虚拟装载台管理部对所述物理装载台分配多个虚拟装载台,并且使所述自动物料搬运系统和所述主计算机将所述多个虚拟装载台视为多个物理装载台。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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