[发明专利]带有散热结构的功率模块DBC板无效
| 申请号： | 201210146937.0 | 申请日： | 2012-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102655710A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 郭清;谷彤;汪涛;盛况;翟超;程士东 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 散热 结构 功率 模块 dbc | ||
【权利要求书】：
1.一种带有散热结构的功率模块DBC板，由上之下依次为DBC上铜层、DBC陶瓷层和DBC下铜层，其特征在于：在原有DBC陶瓷层的基础上，根据DBC上铜层的分布，在DBC上铜层周围的陶瓷区域附加DBC板散热结构，附加的DBC板散热结构由铜制成，其内部为中空结构，并且充有冷却液，该冷却液通过管路与外部的泵相连接，DBC陶瓷层与附加的DBC板散热结构做在一起作为一个整体。
2.根据权利要求1所述的带有散热结构的功率模块DBC板，其特征在于：所述铜制DBC板散热结构为环绕在DBC上铜层周围的铜管，铜管与DBC上铜层之间绝缘。
3.根据权利要求1所述的带有散热结构的功率模块DBC板，其特征在于：若干块DBC上铜层直线排列，相邻DBC上铜层之间及周边分布铜管，铜管与DBC上铜层之间绝缘。
4.一种带有散热结构的功率模块DBC板，由上之下依次为DBC上铜层、DBC陶瓷层和DBC下铜层，其特征在于：在原有DBC陶瓷层的基础上，根据DBC上铜层的分布，在DBC上铜层周围的陶瓷区域附加DBC板散热结构，附加的DBC板散热结构由铝碳化硅制成，其内部为中空结构，并且充有冷却液，该冷却液通过管路与外部的泵相连接，DBC陶瓷层与附加的DBC板散热结构做在一起作为一个整体。
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