[发明专利]有机发光二极管封装及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种有机发光组件封装结构，具体涉及一种有机发光二极管封装及其封装方法。

背景技术

有机发光二极管显示器(organic light emitting diode display，OLED display)具有高色彩饱和度、高亮度及视角广等优点，因而成为新一代显示器中颇受欢迎的显示器产品。然而，有机发光二极管组件(OLED device)容易受到水汽及氧气的入侵而遭到破坏，导致使用寿命降低。因此，如何防止水和氧气入侵有机发光二极管组件为本领域中一个重要的研究课题。

图1A显示的是一种现有技术中的有机发光二极管封装结构，其包括玻璃基板71、形成于所述玻璃基板71上的有机发光二极管组件72、覆盖于所述有机发光二极管组件72上方用以阻挡水和氧气的金属封盖73、用以结合所述玻璃基板71与所述金属封盖73的封胶74以及设置于所述有机发光二极管组件72上方用以吸收入侵水汽的吸湿剂75。然而，此种封装结构中，因为所述金属封盖73不透光，故无法应用于向上发光(top emission)型式的有机发光二极管。此外，所述封胶74还具有对水汽阻断能力不佳的问题。

图1B显示的是另一种现有技术中的有机发光二极管封装结构，包括可挠基板81、形成于所述可挠基板81上的有机发光二极管组件82、覆盖于所述有机发光二极管组件82上方的玻璃盖体83以及用以结合所述玻璃基板81与所述玻璃盖体83的玻璃胶84。然而，此种封装结构具有玻璃厚度薄型化困难的问题，且由于所述玻璃胶84的制程稳定性并不适用于大尺寸面板的制程中，因而还具有仅能用于制作小尺寸显示器的问题。

图1C显示的是又一种现有技术中的有机发光二极管封装结构，包括基板91、形成于所述基板91上的有机发光二极管组件92、形成于所述有机发光二极管组件92上以隔绝水和氧气的第一阻障层93以及形成于所述有机发光二极管组件92与所述基板91间以隔绝水汽的第二阻障层94。虽然此种结构可大幅降低组件厚度，但是水汽(H₂O)及氧气(O₂)仍有可能入侵然后破坏所述有机发光二极管组件92。

鉴于此，本发明提出一种有机发光二极管封装及其封装方法，其可大幅改善上述现有技术中的有机发光二极管封装结构中所存在的问题，并延长有机发光二极管组件的使用寿命。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种有机发光二极管封装及其封装方法，其可降低有机阻障层及无机阻障层的堆栈层数，以降低封装厚度并提高光学特性。

本发明的另一个目的是提供一种有机发光二极管封装及其封装方法，其利用封装结构中多余的空间设置吸湿剂，以有效降低水汽入侵至发光组件的情形发生。

根据本发明提供的一种有机发光二极管封装，该有机发光二极管封装包括基板、发光组件、复合阻障层、吸水区及无机阻障层。所述发光组件形成于所述基板上。所述复合阻障层完全覆盖所述发光组件，用以阻隔水和氧气。所述吸水区形成于所述基板上并环设于所述复合阻障层周围，但不形成于所述发光组件上方。所述无机阻障层完全覆盖所述复合阻障层及所述吸水区外，用以阻隔水和氧气。

所述吸水区可延长水和氧气入侵路径。因为所述吸水区设置于所述发光组件侧边，所以可降低对所述发光组件的光学特性的影响(例如穿透率色度偏移等)，而且当发生不可避免的水和氧气入侵时，大部分水和氧气将被吸纳至所述发光组件侧边的所述吸水区内，而不会直接入侵所述发光组件的上方，造成黑点。

根据发明提供的一种有机发光二极管封装的封装方法，该有机发光二极管封装的封装方法包括下列步骤：提供基板；在所述基板上形成发光组件；在所述发光组件外形成复合阻障层，用以阻隔水和氧气；在所述基板上的所述复合阻障层周围形成吸水区，其中所述吸水区不形成于所述发光组件上方；以及在所述复合阻障层及所述吸水区外形成无机阻障层，用以阻隔水和氧气。

所述吸水区可延长水和氧气入侵路径。因所述吸水区设置于所述发光组件侧边，所以可降低对向上发光(Top emission)型式的有机发光二极管的光学特性的影响(例如穿透率、色度偏移等)，而且当发生不可避免的水和氧气入侵时，大部分水和氧气将被吸纳至有机发光二极管侧边的所述吸水区内，而不致直接入侵有机发光二极管的上方，造成黑点。