[发明专利]光电芯片组件及封装方法

说明书

技术领域

 本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种光电芯片组件及封装方法。

背景技术

目前常用的芯片封装方式一般有两种，一是通过塑封工艺，将芯片用密封胶灌注覆盖并完成固化。但是，这种方式由于密封胶与芯片直接接触，因此对芯片有严重的应力损伤隐患，同时，密封胶本身和芯片之间容易发生化学反应，从而对芯片造成腐蚀，导致封装可靠性低。而且，由于密封胶灌注覆盖时需要很高的温度，采用密封胶对光电芯片进行封装时的高温容易损坏光电芯片。二是采用陶瓷或金属外壳单独对芯片进行封装，封装时采用熔焊或钎焊工艺，具体实现时，通过专用的封装设备将芯片封装为独立的密封体，而封装设备投入大，封装成本高且封装流程复杂，并且，由于没有合理的设计芯片的结构，导致封装后芯片的体积也较大。

发明内容

本发明实施例提供一种光电芯片组件及封装方法，以解决传统的芯片封装方式中采用密封胶封装容易对光电芯片造成腐蚀及高温损坏，以及采用专用的封装设备封装时封装成本高且封装后芯片体积大的问题。

一种光电芯片组件，包括：第一光电芯片、光纤组件、电路板和封盖，其中，

所述第一光电芯片和所述光纤组件固定在所述电路板上，且所述第一光电芯片的光接收面与所述光纤组件的发光面相对，所述第一光电芯片与所述电路板电连接；

所述封盖位于所述第一光电芯片和光纤组件上方，且与所述电路板构成封闭空间。

一种光电芯片组件的封装方法，包括：

将第一光电芯片和光纤组件固定在电路板上，并将所述第一光电芯片与所述电路板电连接，其中，所述第一光电芯片的光接收面与所述光纤组件的发光面相对；

将封盖固定在所述电路板上，其中，所述封盖位于所述光电芯片和光纤组件上方，且与所述电路板构成封闭空间。

本发明实施例中利用封盖代替密封胶进行封装，从而避免了密封胶对光电芯片造成的腐蚀及高温损坏，且将光纤组件和光电芯片直接相对以节约空间、简化操作，而且，采用光电芯片和电路板的一体化封装，从而节约了封装空间，简化了封装流程，降低了封装成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的光电芯片组件的整体封装结构图；

图2为本发明实施例提供的电路板的俯视图；

图3为本发明实施例提供的电路板的侧视图；

图4为本发明实施例提供的第一光电芯片和第二光电芯片的位置关系图；

图5为本发明实施例提供的光纤组件与光电芯片的位置关系图；

图6为本发明实施例提供的光电芯片组件的封装方法流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种光电芯片组件，包括：第一光电芯片、光纤组件、电路板和封盖，其中，

所述第一光电芯片和所述光纤组件固定在所述电路板上，且所述第一光电芯片的光接收面与所述光纤组件的发光面相对，所述第一光电芯片与所述电路板电连接；

所述封盖位于所述第一光电芯片和光纤组件上方，且与所述电路板构成封闭空间。

较佳的，为了缩小光电芯片组件的体积，可以在所述电路板上设置有凹槽，则所述光纤组件固定在所述凹槽的底面上，所述第一光电芯片固定在所述凹槽的侧壁上，或者，所述光纤组件通过与所述凹槽的底面相贴合的第一载体固定在所述凹槽的底面上，所述第一光电芯片通过第二载体固定在所述凹槽的底面上，其中，所述第二载体固定在所述凹槽的底面上且第一光电芯片固定在所述第二载体的侧面。其中，所述第一载体和第二载体的材质为陶瓷或硅基材料等，通过载体进行固定，既便于固定又利于散热。