[发明专利]微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体及其应用

权利要求书

1.一种微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体，其特征在于：该连接结构体为焊料凸点与金属化层连接而成，金属化层为铁、镍、钴元素共沉积的合金层，铁重量百分比范围为59-69％，镍重量百分比范围为31-41％，其余为钴；焊料为熔点相对较高的锡-银或者锡-银-铜系无铅焊料合金。

2.按照权利要求1所述的微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体，其特征在于：金属化层中，铁重量百分比优选范围为60-65％，镍重量百分比优选范围为32-35％，钴重量百分比优选范围3-8％。

3.按照权利要求1所述的微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体，其特征在于：焊料成份中，银重量百分比范围为1-4％，铜重量百分比范围为0-3％，其余为锡。

4.按照权利要求1所述的微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体的应用，其特征在于：在导电基体表面，或者在导电薄膜覆盖的非导电基体表面电镀或化学镀一层铁镍钴合金；焊料通过用焊膏模板印刷方式或者置球方式定位，然后经回流后形成结构体。

5.按照权利要求4所述的微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体的应用，其特征在于：铁镍钴合金镀层作为球栅阵列封装、芯片倒装、叠层芯片封装或微机电系统的微器件封装中，焊料凸点下金属化层或者基板焊盘金属化层。

6.按照权利要求4所述的微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体的应用，其特征在于：铁镍钴合金镀层用作最外层与焊料凸点形成连接结构体。

7.按照权利要求4所述的微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体的应用，其特征在于：铁镍钴合金镀层在表面另外沉积金、铂、钯、锡或其合金镀层，然后与焊料凸点形成连接结构体。

8.按照权利要求4所述的微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体的应用，其特征在于：该结构体作为球栅阵列封装、芯片倒装、叠层芯片封装或微机电系统的微器件封装中，微器件与基板或者印刷电路板之间的连接。

9.按照权利要求4所述的微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体的应用，其特征在于：铁镍钴合金镀层的膨胀系数通过镀层中铁的含量进行调节，适用于不同要求的基体；Sn-Ag-Cu焊料根据工艺条件以及产品类型调整银和铜的含量。

10.按照权利要求4所述的微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体的应用，其特征在于：铁镍钴合金镀层在常见的铜或镍金属层上电沉积；或者，铁镍钴合金镀层在其他类型的过渡金属层上电沉积。