[发明专利]金属熔丝结构及其制造方法

权利要求书

1.一种金属熔丝结构，其特征是，在次顶层金属之上为一U形金属层，该U形金属层的底面与所述次顶层金属相接触；该U形金属层的底面之上为钝化层；所述次顶层金属与U形金属层的底面一起构成金属熔丝结构，所述U形金属层底面之上的钝化层为所述金属熔丝结构的保护层。

2.根据权利要求1所述的金属熔丝结构，其特征是，所述U形金属层之上的钝化层也呈U形，与所述U形金属层的底面和两侧面相接触。

3.如权利要求1所述的金属熔丝结构的制造方法，其特征是，包括如下步骤：

第1步，定义次顶层金属，至少在熔丝区和焊盘区保留次顶层金属，并在整个硅片淀积一层介质材料作为层间介质；

第2步，在焊盘区的层间介质中刻蚀出通孔，同时在熔丝区的层间介质中刻蚀出通孔；

第3步，在整个硅片淀积一层金属，至少将焊盘区的通孔填充满，同时在熔丝区的通孔的底部和侧壁形成一层金属层；

第4步，将所淀积的金属层平坦化，直至研磨到层间介质的上表面；

此时在焊盘区的通孔中就形成了接触孔电极，同时在熔丝区的通孔中就形成了U形金属层，该U形金属层的底部与熔丝区的次顶层金属相接触，该U形金属层的两侧与熔丝区的通孔的两侧壁相接触；熔丝区的次顶层金属和U形金属层的底面就构成了金属熔丝结构；

第5步，定义顶层金属，至少保留焊盘区的顶层金属作为焊盘；

第6步，在整个硅片淀积一层钝化层，熔丝区中的钝化层形成在所述U形金属层的底面之上和两侧壁之内侧；

此时，所述U形金属层的底面之上的钝化层就构成了金属熔丝结构的保护层；

第7步，将焊盘区内的钝化层去除，使焊盘暴露出来。

4.所述的金属熔丝结构的制造方法，其特征是，所述方法第2步中，焊盘区中的通孔底部为次顶层金属，熔丝区中的通孔底部也为次顶层金属。

5.所述的金属熔丝结构的制造方法，其特征是，所述方法第2步中，熔丝区中的通孔宽度在5μm以上。