[发明专利]测量超级结深沟槽内硅外延电阻率横向分布的方法无效
申请号: | 201110332534.0 | 申请日: | 2011-10-28 |
公开(公告)号: | CN103091555A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 刘继全 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | G01R27/02 | 分类号: | G01R27/02 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 刘昌荣 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测量 超级 深沟 槽内硅 外延 电阻率 横向 分布 方法 | ||
【权利要求书】:
1.测量超级结深沟槽内硅外延电阻率横向分布的方法,其特征在于,包括步骤:
1)在所述沟槽内分层填充外延,且每填充一层外延,测定一次已填充外延的电阻值,直到沟槽被完全填满;
2)根据步骤1)测得的电阻值,分别计算各外延层的电阻值和电阻率。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述沟槽的宽度为1~8μm,深度为10~50μm。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤1)中,采用开尔文结构法测定所述电阻值。
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