[发明专利]一种雪崩光敏器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710523020.0 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN107195723B 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 康晓旭 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: H01L31/107 分类号: H01L31/107;H01L31/105;H01L31/0352;H01L31/18
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;陈慧弘
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种雪崩光敏器件及其制备方法,该雪崩光敏器件包括:位于半导体衬底中的P型深沟槽和N型深沟槽;P型深沟槽侧壁和底部周围具有P型扩散过渡层;N型深沟槽侧壁和底部周围具有N型扩散过渡层,使P型深沟槽和N型深沟槽之间的以及P型深沟槽底部的、N型深沟槽底部的半导体衬底中形成过渡区,从而形成P‑I‑N结构,并且,还可以利用离子注入形成P型深沟槽和N型深沟槽。当入射光入射时,入射光在PIN结构之间的距离增大,从而增加对入射光的吸收。
搜索关键词: 一种 雪崩 光敏 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
一种雪崩光敏器件,位于一半导体衬底上,其特征在于,包括位于半导体衬底中的P型深沟槽和N型深沟槽;其中,P型深沟槽侧壁和底部周围具有P型扩散过渡层;N型深沟槽侧壁和底部周围具有N型扩散过渡层,使P型深沟槽和N型深沟槽之间的半导体衬底、P型深沟槽底部的半导体衬底、以及N型深沟槽底部的半导体衬底中形成过渡区,形成P‑I‑N结构。
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