[发明专利]接合物体的方法和组合体

权利要求书

1.一种接合方法，在彼此相对放置的接合表面(2a，3a)上将第一物体(2)接合到平板状第二物体(3)，第二物体(3)在至少一个方向(X)上突出超过第一物体(2)的边缘(2’)，要被接合的所述物体(2，3)形成为定位台的一部分，具体地用于微光刻的晶片台或掩模母版台，所述方法包括：

在至少一个所述接合表面上(2a)制造多个间隔体(4a至4e，4a’至4e’)，

施加粘合剂(5)到所述间隔体(4a至4e，4a’至4e’)之间的中间间隔(6a至6d)中并且超过外部间隔体(4e，4e’)直到粘合剂周边(5a)，所述粘合剂周边(5a)形成在所述第一物体(2)的边缘(2’)，以及

通过将所述接合表面(2a，3a)与所述间隔体(4a至4e)接触而接合所述物体(2，3)，

设置所述粘合剂周边(5a)与最外的间隔体(4e)之间的指定距离(d)，以设置所述施加的粘合剂(5)收缩之后所述平板状物体(3)的变形的期望状态，在所述期望状态所述平板状物体(3)的弯曲被最小化。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂周边(5a)与最外的间隔体(4e)之间的所述指定距离(d)设在20μm至250μm之间，优选在30μm至200μm之间，特别是在40μm至150μm之间。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中所述间隔体(4a至4e，4a’至4e’)布置为彼此相距距离(L)，距离(L)为0.3mm以上，优选1mm以上，特别是5mm以上。

4.如前述权利要求中任一所述的方法，其中所述平板状物体(3)的厚度(P)选择为5mm或更小，优选2mm或更小，特别是1mm或更小。

5.如前述权利要求中任一所述的方法，其中所述平板状物体(3)的弹性模量与所述粘合剂的弹性模量之间的商值位于5至300之间，优选在10至200之间。

6.如前述权利要求中任一所述的方法，其中所述粘合剂(5)的收缩率在0.1％至5％之间，优选在2％至4％之间，特别是在2.5％至3.5％之间。

7.如前述权利要求中任一所述的方法，其中所述粘合剂(5)选自包括2组分粘合剂和1组分粘合剂的组，2组分粘合剂特别是环氧粘合剂，1组分粘合剂特别是UV可固化粘合剂。

8.如前述权利要求中任一所述的方法，其中所述粘合剂(5)的动态粘度小于5000mPa，优选小于3000mPa，特别是小于2500mPa。

9.如前述权利要求中任一所述的方法，其中所述间隔体通过微定位形成为布置在所述接合表面(2a)上的填充物(4a至4e)，或者形成为通过微结构化所述接合表面(2a)而产生的凸起(4a’至4e’)。

10.如前述权利要求中任一所述的方法，其中所述填充物(4a至4e)或所述凸起(4a’至4e’)的最大宽度(b)小于250μm，优选小于100μm。

11.一种组合体(1)，所述组合体形成为定位台，特别是作为用于微光刻的晶片台或掩模母版台，所述组合体包括：

第一物体(2)，

平板状第二物体(3)，其在至少一个方向(X)上突出超过所述第一物体(2)的边缘(2’)，所述第一物体(2)和所述第二物体(3)利用粘合剂(5)在彼此相对放置的接合表面上(2a，3a)彼此接合，

至少一个所述接合表面(2a，3a)具有多个间隔体(4a至4e，4a’至4e’)，且所述粘合剂(5)既施加到所述间隔体(4a至4e，4a’至4e’)之间的中间间隔(6a至6e)中，又超过外部间隔体(4e，4e’)直到粘合剂周边(5a)，所述粘合剂周边(5a)形成在所述第一物体(2)的边缘(2’)，

所述粘合剂周边(5a)与所述外部间隔体(4e)之间距离(d)在20μm至250μm之间，优选在30μm至200μm之间，特别是在40μm至100μm之间，以设置平板状物体(3)在所述施加的粘合剂(5)收缩之后的变形的期望状态，在所述期望状态所述平板状物体(3)的弯曲被最小化。