[发明专利]化学机械研磨装置

权利要求书

1.一种化学机械研磨装置，其特征在于，所述化学机械研磨装置包括：

研磨盘，所述研磨盘用于承载所提供的晶圆；

研磨垫手臂，所述研磨垫手臂一端固定；

研磨垫，所述研磨垫固定于所述研磨垫手臂的非固定端，并且可以在研磨垫手臂的带动下，相对于所提供的晶圆运动，研磨垫手臂确定运动期间该研磨垫与所提供的晶圆接触；

研浆供应路线，所述研浆供应路线在研磨期间在研磨垫与被研磨晶圆之间供应研浆；

研磨检测装置，研磨期间，所述研磨检测装置同步检测整个晶圆的研磨状态。

2.依据权利要求1的化学机械研磨装置，其特征在于，所述研磨检测装置包括与所提供的晶圆相对设置的探测光源，所述探测光源对晶圆提供入射光，以及探测所述入射光在晶圆表面的反射光的光传感器。

3.依据权利要求1的化学机械研磨装置，其特征在于，所述探测光源的数目至少为1。

4.依据权利要求1的化学机械研磨装置，其特征在于，所述化学机械研磨装置还包括清洗部件，所述清洗部件在研磨期间向所提供晶圆喷洒去离子水，冲洗所提供的晶圆表面的研磨副产品。

5.依据权利要求4的化学机械研磨装置，其特征在于，所述研磨检测装置包括收集研磨副产品的副产品收集器，以及分析所述副产品的组分的成分分析装置。

6.依据权利要求5的化学机械研磨装置，其特征在于，所述研磨检测装置用于检测有研磨停止层的化学机械研磨过程。

7.依据权利要求5的化学机械研磨装置，其特征在于，所述收集装置是吸液器，所述吸液器有一个开口，所述开口连接一条管道，研磨产生的研磨副产品通过所述管道进入吸液器中。

8.依据权利要求5的化学机械研磨装置，其特征在于，所述成分分析装置是荧光分析器。

9.依据权利要求1的用于化学机械研磨设备的研磨单元，其特征在于，所述研磨垫手臂通过夹在非固定端的研磨头固定所述研磨垫。

10.依据权利要求1的化学机械研磨装置，其特征在于，研磨垫手臂向所述晶圆施加一压力，并通过调节研磨垫手臂的高度调节所述压力的大小。