[发明专利]辅助焊接结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种优化焊接效果的辅助焊接结构。

背景技术

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。

选择性波峰焊与波峰焊类似，但是它的波峰是多个，且都是微小的波峰。这些波峰可根据使用者的要求开启或不开启，因而可以只针对所需要焊接的点进行焊接，又称为“选择焊”。

某些电子产品上有持续的大电流工作，为了防止过热就只能在电路板上进行大面积覆盖金属(通常为铜)。而金属是热的良导体，很容易导致焊接温度达不到设定温度，从而使焊接效果较差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种针对波峰焊或选择焊的辅助焊接结构，可以在电路板大面积覆盖金属的情况下使焊接点的温度达到设定温度，从而增强焊接效果。

为解决上述技术问题，本发明辅助焊接结构为：电路板的部分或全部区域上覆盖有一层金属，在该层金属上至少有一个实际焊盘，在所述金属上还设置一个或多个预热焊盘。

进一步地，当所述实际焊盘采用波峰焊工艺进行焊接时，在所述实际焊盘的前端设置一个或多个预热焊盘，所述“前端”指焊液(通常为液态锡)先到达预热焊盘处，再到达实际焊盘处。

本发明辅助焊接结构解决了目前行业内由于某些电路板的特定位置大面积覆铜造成单位时间内产品的焊接不良的技术难题，避免了生产时的制造缺陷的发生，同时也提高了产品的可靠性和使用性能。

附图说明

图1～图3是本发明辅助焊接结构的三个实施例。

图中附图标记说明：

10为金属；11为实际焊盘；20为预热焊盘或辅助焊盘。

具体实施方式

热传导时，传导媒介的截面积越大，热传导的速度越快；热传导的起点和终点的温差越大，热传导速度越快。

当电路板的部分或全部区域上覆盖有一层金属(通常为铜)时，大面积的金属导致热传导媒介的截面积较大，这会加快焊接点的热传导。在焊接工艺进行时，每个焊接点的焊接时间都是预先设定的，如果焊接点的热量传导地很快，会导致在预定时间内不能一直稳定在焊接温度，从而导致焊接效果变差。

本发明的创新思路则是减小同一层金属上的焊接点位置与其他位置的温度差，从而减小焊接点的热量传导。本发明辅助焊接结构为：电路板的部分或全部区域上覆盖有一层金属，在该层金属上至少有一个实际焊盘，在所述金属上还设置一个或多个预热焊盘。

请参阅图1，这是本发明的一个实施例。在一块电路板上覆盖有一层金属10，在金属板10上具有两个实际焊盘11。当该实际焊盘11采用波峰焊工艺进行焊接时，在该实际焊盘11的前端设置一个或多个预热焊盘20，所述“前端”指焊液(通常为液态锡)先到达预热焊盘20处，再到达实际焊盘11处。这样焊液在到达预热焊盘20时，会对整个金属10进行加热。接着当焊液到达实际焊盘11时，由于实际焊盘11与金属10之间的温差缩小了，便保证了实际焊盘11的焊接温度和焊接效果。

所述预热焊盘20为块状，例如圆形、矩形、椭圆形等，该块状预热焊盘20的直径(或矩形短边之间的间距、椭圆形的短轴长)≥1mm，各个预热焊盘20之间的间距＞1mm。

请参阅图2、图3，这是本发明的另一个变形。在一块电路板上覆盖有一层金属10，在金属板10上具有两个实际焊盘11。当该实际焊盘11采用选择焊工艺进行焊接时，在该实际焊盘11的周围设置一个或多个辅助焊盘20。辅助焊盘20可以是环状，如图2所示；也可以是块状，如图3所示。进行焊接时，焊液同时接触实际焊盘11和辅助焊盘20，从而在实际焊盘11周围形成了一个共温面，有效的遏制了实际焊盘11在焊接时的热量损失，保证了实际焊盘11的焊接温度和焊接效果。

所述辅助焊盘20为环状时，该环状辅助焊盘20的宽度≤1mm，各个辅助焊盘20之间的间距＞1mm。

所述辅助焊盘20为块状时，例如圆形、矩形、椭圆形等，该块状辅助焊盘20的直径(或矩形短边之间的间距、椭圆形的短轴长)≥1mm，各个辅助焊盘20之间的间距＞1mm。

综上所述，本发明辅助焊接结构解决了由于某些电路板的特定位置大面积覆铜造成单位时间内产品的焊接不良的技术难题，避免了生产时的制造缺陷的发生，同时也提高了产品的可靠性和使用性能。