[发明专利]辅助焊接结构无效
| 申请号： | 201010600200.2 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102548244A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 何小华 | 申请（专利权）人： | 联合汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 辅助 焊接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种辅助焊接结构，其特征是，电路板的部分或全部区域上覆盖有一层金属，在该层金属上至少有一个实际焊盘，在所述金属上还设置一个或多个预热焊盘。
2.根据权利要求1所述的辅助焊接结构，其特征是，当所述实际焊盘采用波峰焊工艺进行焊接时，在所述实际焊盘的前端设置一个或多个预热焊盘。
3.根据权利要求2所述的辅助焊接结构，其特征是，所述“前端”指焊液先到达预热焊盘，再到达实际焊盘。
4.根据权利要求2所述的辅助焊接结构，其特征是，所述预热焊盘为块状。
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