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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种SMD器件翼型引脚搪锡工装-CN201620899918.9有效
发明人：张芸;皮秀国;陈玉报;尉凤枝;陈金龙 -专利权人：北京航天万源科技公司
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：其特征在于，它包括搪锡工装主体、TSOP器件倒装放置区、TSSOP器件倒装放置区、QFP器件倒装放置区、器件固定卡簧、TSOP工装器件和TSSOP工装器件；TSOP器件倒装放置区、TSSOP器件倒装放置区、QFP器件倒装放置区开设在搪锡工装主体的上表面；器件固定卡簧分别位于TSOP器件倒装放置区和TSSOP器件倒装放置区的两侧；TSOP工装器件放置于TSOP器件倒装放置区内；TSSOP工装器件放置于TSSOP
一种 smd 器件引脚工装

[实用新型]TSSOP8封装引线框结构-CN200920206378.1有效
发明人：梁大钟;施保球;高宏德 -专利权人：深圳市气派科技有限公司
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公告了一种TSSOP8封装引线框结构，包括基板和若干引线框单元，所述引线框单元八个为一排，分成若干排设置在所述基板上。采用本实用新型技术方案的TSSOP8封装引线框结构，由于每排设置了八个引线框单元，相比现有五个为一排结构的TSSOP8封装引线框结构，生产效率大大提高，从而也大大降低了人工成本；同时还能够有效降低用电量以及树脂的用量
tssop8 封装引线结构

[实用新型]一种TSSOP6引线框结构-CN200920206376.2有效
发明人：梁大钟;施保球;高宏德 -专利权人：深圳市气派科技有限公司
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公告了一种TSSOP6引线框结构，包括基板以及排列在基板上的多组引线框单元组，每组引线框单元组包含多个引线框单元，所述引线框单元的两端各设置有三个引脚。采用本实用新型技术方案的一种TSSOP6引线框结构，由于在每个引线框单元的两端分别设置有三个引脚，这样每个引线框单元包括六个引脚，相比现有技术中采用八个引脚的TSSOP8引线框结构去键合六个引脚的芯片，
一种 tssop6 引线结构

[实用新型]商用空调无线通信系统用无线控制器-CN201520964761.9有效
发明人：蔡昭权;林用满;胡辉;胡松;陈伽;蔡映雪 -专利权人：惠州学院
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： G08C17/00 文献下载
摘要：所述无线控制器包括主控芯片U2、连接器SMD-25和半双工电路，所述U2使用STM8S103Fx/TSSOP20型处理器，所述控芯片U2通过连接SMD-25与所述半双工电路连接。其中主控芯片使用STM8S103Fx/TSSOP20型处理器，半双工电路使用Si4432/31/30，并配置相应的外围电路，具有传输数据稳定，可靠性高等特点。
商用空调无线通信系统无线控制器

[实用新型]一种DVD马达的驱动电路-CN201520712105.X有效
发明人：吴剑飞;刘慧阳 -专利权人：东莞联洲电子科技有限公司
申请日： 2015-09-15 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： G11B19/20 文献下载
摘要：CD5893集成主轴驱动器、滑动驱动器、循迹驱动器和聚焦驱动器，四路驱动电路在各自的输入电压控制下对应的输出，驱动外部连接马达，芯片CD5893与主控芯片MCU采用同一个电源3.3V，芯片CD5893的封装TSSOP本实用新型DVD马达的驱动电路选用了CD5893，此芯片电路外围电路简单，芯片的封装TSSOP-16，芯片尺寸5*6.4mm，引脚数目只有16个，工作电压低，功耗低，而且电路简单，降低产品成本，便于我们在
一种 dvd 马达驱动电路

[实用新型]可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签-CN201220177477.3有效
发明人：晏建文 -专利权人：晏建文
申请日： 2012-04-24 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：所述可嵌入橡胶产品的超高频RFID标签包括基板、射频模块和一对天线，所述射频模块位于所属基板上方，所述的一对天线均呈螺旋状且对称连接于所述射频模块两侧，其特征在于：所述射频模块是封装形式为MSOP8或TSSOP8本实用新型的有益效果在于：MSOP8及TSSOP8封装形式机械强度高，且耐受高温，能够同时满足嵌入橡胶产品的RFID标签所需的机械强度和耐受高温的能力。
嵌入橡胶产品超高频 rfid 标签

[实用新型]一种新型小岛外露的MSOP-EP/TSSOP-EP引线框结构-CN200820129032.1有效
发明人：郑志荣 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2008-12-27 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种新型小岛外露的MSOP-EP/TSSOP-EP引线框结构。其结构能轻松实现，且其能够提高集成电路的可靠性吸湿等级。
一种新型小岛外露 msop ep tssop 引线结构

[实用新型]TSSOP半导体器件用引线框-CN201921096665.1有效
发明人：彭兴义 -专利权人：盐城芯丰微电子有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种TSSOP半导体器件用引线框，包括多个引线框单元、分别位于引线框单元两端的引脚、将多个引线框单元的引脚在第一方向上连接的连接筋和将多个连接筋在第二方向上连接的边框，位于第一方向上的相邻两个引线框单元之间具有一第一条形孔
tssop 半导体器件引线

[实用新型]一种TSSOP芯片封装结构-CN202222238164.0有效
发明人：艾育林 -专利权人：江西万年芯微电子有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其为一种TSSOP芯片封装结构，包括基板，所述基板的顶部连接有塑封底座，所述塑封底座的顶部连接有塑封外壳，所述塑封底座的顶部且位于塑封外壳的内侧安装有底层芯片，所述底层芯片的顶部设置有顶层芯片
一种 tssop 芯片封装结构

[发明专利]一种TSSOP8型叠层芯片封装方法-CN202211062240.5在审
发明人：徐江 -专利权人：浙江亚芯微电子股份有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种TSSOP8型叠层芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、贴片1，将下层芯片贴到引线框架；S2、贴片1烘烤，将下层芯片完全固定；S3、贴片2，将空白芯片贴到下层芯片上；S4、键合1
一种 tssop8 型叠层芯片封装方法

[实用新型]一种TSSOP产品转换工具-CN202121397956.1有效
发明人：苏广峰;向俊伍 -专利权人：安测半导体技术（江苏）有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B65G11/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种TSSOP产品转换工具，料管定位模块，料管定位模块设置在倾斜台顶面一端处，所述料管定位模块内设有多个定位槽，定位槽内设有料管，料管开口一端朝向导料槽；托盘固定装置，所述托盘固定装置设置在倾斜台顶面另一端处
一种 tssop 产品转换工具

[发明专利]可翻转的半导体芯片-CN201710931465.2在审
发明人：杨顺迪;波姆皮奥·V·乌马里;林根伟;哈里·马蒂纳斯·马里亚·霍尔斯蒂克;斯文·瓦尔兹克;梁志豪;蒂埃里·简斯 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2017-10-09 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：芯片接合焊盘被布置并且与连接线连接，使得接合焊盘布局是可翻转的，这允许芯片以不同的封装类型(例如，TSSOP或DFN)使用，又维持标准的引脚布置而不需要长的或交叉的接合导线。
翻转半导体芯片

[发明专利]可翻转的半导体芯片-CN202310767298.8在审
发明人：杨顺迪;波姆皮奥·V·乌马里;林根伟;哈里·马蒂纳斯·马里亚·霍尔斯蒂克;斯文·瓦尔兹克;梁志豪;蒂埃里·简斯 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2017-10-09 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：芯片接合焊盘被布置并且与连接线连接，使得接合焊盘布局是可翻转的，这允许芯片以不同的封装类型(例如，TSSOP或DFN)使用，又维持标准的引脚布置而不需要长的或交叉的接合导线。
翻转半导体芯片

[实用新型]一种叠加式TSSOP型专用芯片封装结构-CN202022804010.4有效
发明人：彭勇;韩彦召;谢兵;王钊;周根强;赵从寿;陶高松;蔡雪原 -专利权人：池州华宇电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-29 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种叠加式TSSOP型专用芯片封装结构，包括塑封外壳，设置在所述塑封外壳内侧的基板、银浆层、下层芯片、绝缘层、导热支架、导热片、胶层、上层芯片，下层芯片工作产生的热量经过银浆层传递给基板
一种叠加 tssop 专用芯片封装结构

[发明专利]具有改进的热性能的半导体封装-CN200610172047.1无效
发明人：张晓天;张衍国;李文清;黄品豪;刘凯;孙明 -专利权人：万国半导体股份有限公司
申请日： 2006-12-21 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：该封装可以是具有共漏MOSFET对和IC的TSSOP－8复合封装。
具有改进性能半导体封装

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