专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种芯片测试中写入唯一ID的方法及系统-CN202211258885.6有效
  • 苏广峰;姜有伟;杨伟清 - 安测半导体技术(江苏)有限公司
  • 2022-10-14 - 2023-10-03 - G06F3/06
  • 本申请提供了一种芯片测试中写入唯一ID的方法及系统,涉及芯片领域,方法包括:在芯片中设置至少2个PROM,向其中一个PROM中写入初始唯一ID,若初始唯一ID存在错误,则向其他PROM中的一个PROM中写入更新唯一ID,初始唯一ID和更新唯一ID由编号和唯一标识符组成;芯片出厂时,向剩余的PROM写入空白标识符;读取识别芯片的唯一ID时,读取各PROM中的初始唯一ID和更新唯一ID,提取初始唯一ID和更新唯一ID中的编号,对编号按先后顺序进行排序,根据编号对各唯一标识符进行排序,以最后一个唯一标识符作为芯片的唯一ID。解决了现有技术中芯片写入唯一ID的容错率低的技术问题。所有PROM均经过写入操作,内部数据不可再被篡改,保证了市场中该款芯片的唯一ID的唯一性。
  • 一种芯片测试写入唯一id方法系统
  • [发明专利]一种芯片测试数据文档导出方法及系统-CN202211265532.9有效
  • 苏广峰;姜有伟;姜伟伟 - 安测半导体技术(义乌)有限公司
  • 2022-10-17 - 2023-10-03 - G06F16/16
  • 本申请提供了一种芯片测试数据文档导出方法及系统,涉及数据处理领域,方法包括:将测试数据传输至内部存储器;处理器对测试数据进行处理,将每次测试完成的时间作为测试时间戳,用测试时间戳对各组测试数据进行标记;将被测试时间戳标记的测试数据作为内部中间数据的一部分;将测试时间戳同步备份至外部存储器作为外部中间数据;将同一芯片的内部中间数据作为一个内部文档;将外部中间数据中的每个测试时间戳作为查找内容在内部存储器中查找,若查找到,则调取内部存储器中被该测试时间戳标记的内部中间数据;将所有调取的内部中间数据打包导出至外部存储器作为导出文档。有助于避免将其他测试员的测试数据导出造成数据混淆和机密泄露。
  • 一种芯片测试数据文档导出方法系统
  • [发明专利]一种资源伸缩方法、装置、设备及存储介质-CN202310773419.X在审
  • 李泽坤;徐源浩;苏广峰 - 济南浪潮数据技术有限公司
  • 2023-06-28 - 2023-09-29 - H04L41/0894
  • 本申请公开了一种资源伸缩方法、装置、设备及存储介质,涉及云计算技术领域。应用于OpenStack的Nova组件,该方法包括:确定资源待调整云主机;通过资源跟踪服务利用预设查询条件确定所述资源待调整云主机所在的目标节点;通过虚机调度服务利用预设过滤条件对所述目标节点进行过滤,以确定出所述目标节点中的可用资源占用量;通过所述资源跟踪服务利用预设更新分配逻辑,根据所述可用资源占用量对所述资源待调整云主机中的资源进行伸缩调整。通过本申请的技术方案,可以解决OpenStack原生的资源调度流程里资源管理逻辑的不合理性,符合用户扩缩容对主机资源的使用预期。
  • 一种资源伸缩方法装置设备存储介质
  • [发明专利]云主机处理器与物理主机处理器的绑核方法及相关组件-CN202310540908.0在审
  • 苏正伟;徐源浩;苏广峰 - 济南浪潮数据技术有限公司
  • 2023-05-11 - 2023-07-25 - G06F9/455
  • 本发明公开了一种云主机处理器与物理主机处理器的绑核方法及相关组件,涉及计算机领域,通过获取云主机中需要绑核的云主机处理器的数目N以及物理主机中各内存节点的空闲的物理处理器的数目M,然后判断是否存在空闲的物理处理器的数目M不小于云主机处理器的数目N的内存节点,若存在则确定一个空闲的物理处理器的数目M不小于云主机处理器的数目N的内存节点作为目标内存节点,此时,与云主机处理器进行绑核的内存节点只有一个,即目标内存节点,最后将目标内存节点的N个空闲的物理处理器与N个云主机处理器进行绑核,避免了跨节点类型绑定的现象,确保云主机的性能最大化,同时避免了影响未来新部署的云主机的性能。
  • 主机处理器物理方法相关组件
  • [发明专利]一种镜像同步方法、系统、设备及介质-CN202310418835.8在审
  • 郭敬宇;徐源浩;苏广峰 - 济南浪潮数据技术有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-07-18 - H04L67/1095
  • 本发明属于计算机领域,具体涉及一种镜像同步方法、系统、设备及介质。方法包括:在各个云平台创建镜像同步守护进程,并分别通过在各个云平台上创建的镜像同步守护进程监控云平台的镜像管理服务是否产生镜像的变更信息;响应于存在任意云平台产生镜像的变更信息,通过产生镜像的变更信息的云平台中的镜像同步守护进程将所述镜像的变更信息同步到其他云平台。通过本发明提出的一种镜像同步系统,管理员可以在任意云平台上上传一份镜像即可满足多个云平台数据同步需求,管理员无需重复上传镜像到多个云平台,由此提升云平台的易用性、健壮性。
  • 一种同步方法系统设备介质
  • [发明专利]一种基于ATE平台的校准方法及装置-CN202211617943.X在审
  • 苏广峰;王伟 - 安测半导体技术(义乌)有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-06-23 - B07C5/00
  • 本发明提供了一种基于ATE平台的校准方法及装置,该装置包括:自动测试机、外围基准源设备、转接板、分选机;自动测试机与外围基准源设备连接,外围基准源设备用于产生基准信号;外围基准源设备与转接板连接;转接板与分选机的引线连接,转接板用于接收外围基准源设备产生的基准信号,将基准信号发送给分选机。本申请提供了一种高精度稳定的测试方案,采用外围设备作为基准源,搭配设计的转接板,来代替ATE发送校准信号,成本低、方便搭建,能够适用于不同的测试机台。
  • 一种基于ate平台校准方法装置
  • [发明专利]一种快速制作虚拟机镜像的方法及系统-CN202010888357.3有效
  • 马豹;苏广峰;轩艳东 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2020-08-28 - 2023-05-12 - G06F9/455
  • 本发明公开了一种快速制作虚拟机镜像的方法和系统,在其制作过程中,启动盘获取用户要求导出的镜像元数据的相关信息并将所述启动盘映射到宿主机上;然后根据相关信息中的目标镜像存储格式和目标压缩格式将所述镜像元数据转换为最终镜像文件,再基于所述最终镜像文件生成所述虚拟机镜像以供所述启动盘导出。可见,本发明是根据相关信息中的目标镜像存储格式和目标压缩格式将所述镜像元数据转换为最终镜像文件再进行导出,故能很大程度提高制作虚拟机镜像的效率,缩短镜像文件的传输耗时,并且支持根据配置的压缩开关和压缩格式选择性使用,提高了用户操作的便利性。
  • 一种快速制作虚拟机方法系统
  • [发明专利]一种基于OpenStack云平台跨版本热升级的方法、系统及终端-CN202310032059.8在审
  • 张晨光;徐源浩;苏广峰 - 济南浪潮数据技术有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-04-28 - G06F8/65
  • 本申请公开了一种基于OpenStack云平台跨版本热升级的方法、系统及终端。该方法包括:对待升级OpenStack环境的业务运行数据库以及OpenStack云平台配置参数进行备份;将目标OpenStack版本的容器镜像导入当前镜像仓库;根据所识别到的目标OpenStack版本,安装升级与所述目标OpenStack版本相匹配的基础包;通过覆盖待升级OpenStack版本的部署目录,合并kolla‑ansible部署代码;根据待升级OpenStack版本和目标OpenStack版本的组件差异,定制化修改OpenStack云平台配置参数;根据定制化修改后的OpenStack云平台配置参数,进行目标OpenStack版本升级。该系统包括:备份模块、私库管理模块、基础包安装升级模块、部署代码合并模块、配置参数修改模块以及升级模块。通过本申请,能够实现OpenStack跨版本在线快速升级,有效提高升级效率。
  • 一种基于openstack平台版本升级方法系统终端
  • [实用新型]调温装置-CN202223263515.X有效
  • 苏广峰;杨伟清 - 安测半导体技术(义乌)有限公司
  • 2022-12-06 - 2023-04-04 - F25D31/00
  • 本实用新型涉及生产制造技术领域,尤其涉及一种调温装置,包括第一调温模块、第二调温模块和气体输入模块。第一调温模块包括支撑架和多个调温管,支撑架能够支撑调温管并调节相邻调温管的距离,每个调温管均具有第一进气口和多个第一出气口。第二调温模块包括调温盒,调温盒内设置有容置腔,调温盒的壁面上开设有均与容置腔连通的第二进气口和多个第二出气口。气体输入模块用于向第一调温模块和第二调温模块输送预设温度的气体,第一进气口和第二进气口均通过管路连通于气体输入模块。当该调温装置用于对机台进行降温时,即可向待调温的区域输出温度较低的气体,相较于自然冷却,使用该调温装置能够提高降温效率,提高单个机台的生产效率。
  • 调温装置
  • [发明专利]一种感温芯片的量产校准方法及装置-CN202211481643.3在审
  • 苏广峰;王伟;孙清;姜有伟 - 安测半导体技术(义乌)有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-03-21 - G01K15/00
  • 本发明提供了一种感温芯片的量产校准方法及装置,该方法包括:安装对应设备的测试负载板,将感温模块固定在测试对接盘中,并将感温模块与测试负载板连接;通过所述感温模块获得当前环境实际温度;根据当前环境实际温度判断所述感温模块是否异常;读取被测芯片的感温值以及自补偿值;根据当前环境实际温度、被测芯片的感温值得到温度校正补偿值;根据所述温度校正补偿值修正被测芯片的自补偿值。本申请能够监控生产测试区域环境温度,对芯片的感温模块进行自校准,提高了校准的准确性,从而保证最终芯片出货时的感温精度,提高终端客户拿到的芯片的品质。
  • 一种芯片量产校准方法装置
  • [发明专利]一种集成电路测试过程中温度测量方法及装置-CN202211587487.9在审
  • 苏广峰;王伟 - 安测半导体技术(义乌)有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-03-03 - G01J5/00
  • 本申请提供了一种集成电路测试过程中温度测量方法及装置,涉及集成电路测试领域,方法包括:在处理模块中建立与集成电路匹配的电路模型,并建立图像分析模型,电路模型由多个虚拟电路模块组成,将处理模块与测试设备连接,测试设备记录实测电路模块编号,处理模块读取实测电路模块编号,根据实测电路模块编号锁定虚拟电路模块;用红外热像仪获取集成电路的红外图像,并发送给处理模块,处理模块对红外图像进行识别,锁定红外图像中的实测电路模块图像;在锁定的虚拟电路模块上建立多个测温点;处理模块根据图像分析模型对实测电路模块图像进行分析计算出各测温点处对应的温度值;采用本申请的方法有助于提高测量效率和测量准确度。
  • 一种集成电路测试过程温度测量方法装置

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