专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种锡基复合钎料及其制备方法-CN202210703389.0有效
  • 刘平;钟海锋;冯斌;顾小龙;金叶挺 - 浙江亚通新材料股份有限公司
  • 2022-06-21 - 2023-08-01 - B23K35/26
  • 本发明提供了一种锡基复合钎料,该锡基复合钎料由三层组成,上、下两层均为Sn‑P‑Ni三元合金;中间层为Sn‑Ag‑Ti三元合金;Sn‑P‑Ni三元合金按重量百分比包括:P 0.01‑0.15%、Ni为0.02‑2.5%,余量为SnSn‑Ag‑Ti三元合金按重量百分比包括:Ag 2.0‑4.5%、Ti 3.0‑5.0%,余量为Sn。所述锡基复合钎料是按Sn‑P‑Ni三元合金带材/Sn‑Ag‑Ti三元合金带材/Sn‑P‑Ni三元合金带材顺序叠合得到三明治结构,经轧制复合,扩散退火,精轧,得到。相较于现有的Sn‑Ag‑Ti三元合金具有更优异的抗氧化性、润湿性、铺展性。
  • 一种复合料及制备方法
  • [发明专利]用于抑制晶须的表面处理方法-CN200680036970.0有效
  • 辻本雅宣;梁田勇;菅沼克昭;金槿铢 - 上村工业株式会社;国立大学法人大阪大学
  • 2006-10-02 - 2008-10-08 - C25D5/10
  • 用选自Mn、Fe、Ru、Os、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Ga、In、Tl、Ge、Pb、Sb和Bi的一种或多种金属连续地或不连续地包覆Sn涂层或Sn合金涂层的表面处理方法,包覆的方式使得Sn涂层或Sn合金涂层部分暴露,该方法使有可能抑制在Sn涂层或Sn合金涂层上产生晶须,所述Sn涂层或Sn合金涂层形成在其它部件压焊到其上的基体表面上或者形成在待焊接的接合表面上。用所规定金属以使涂层部分暴露的方式连续地或不连续地包覆Sn涂层或Sn合金涂层,抑制了在压焊中由接触压力导致产生晶须,并且还抑制晶须产生而不削弱涂层的焊料润湿性,甚至在包覆之后未接着进行热处理或重熔时。
  • 用于抑制表面处理方法
  • [发明专利]电镀锡钢板-CN201880064242.3有效
  • 后藤靖人;田岛雄太;小林亚畅 - 日本制铁株式会社
  • 2018-11-01 - 2021-11-19 - C25D21/18
  • 一种电镀锡钢板,具备母材钢板和配置于母材钢板上且具有Sn层和合金层的Sn电镀层,所述Sn电镀层含有规定的成分。Sn电镀层整体的Pb含量为50质量ppm以下。在将Sn电镀层的厚度记为t、且将从Sn电镀层的表面起沿板厚方向直到(1/10)×t深度为止的区域记为表层区域时,表层区域的Pb含量为5质量ppm以上,并且,表层区域的Pb含量高于Sn电镀层整体的Pb含量
  • 镀锡钢板
  • [发明专利]一种改良型青铜法Nb3-CN201911335850.6有效
  • 潘熙锋;林鹤;赵勇 - 福建师范大学
  • 2019-12-23 - 2022-03-08 - H01B12/04
  • 本发明属于超导材料制备技术领域,公开一种改良型青铜法Nb3Sn超导线材的制备方法,包括:制备由SnSn合金箔和Cu箔缠绕在Nb棒上形成的组合体;将组合体装入第一无氧铜管中,随后加工成六方的Sn‑Cu‑Nb亚组元;将若干六方亚组元装入第二无氧铜管中,按密排六方组装得Nb3Sn坯料;对Nb3Sn坯料进行压延加工,制得Nb3Sn前驱体线材;对Nb3Sn前驱体线材进行青铜化和成相热处理,制得成品Nb3Sn超导线材。本发明改善了普通青铜法Nb3Sn超导线材的塑性加工性能,减少了退火次数,同时提高了青铜法Nb3Sn超导线材的临界电流密度性能
  • 一种改良青铜nbbasesub
  • [发明专利]菌影载体PMAL-E-SN的构建及其在大肠杆菌中的应用-CN200810051489.X无效
  • 雷连成;杜崇涛;韩文瑜;孙长江;冯新 - 吉林大学
  • 2008-11-28 - 2009-06-17 - C12N15/63
  • 本发明公开了一种菌影载体PMAL-E-SN的构建及其在大肠杆菌中的应用,以PhiX174噬菌体RFI质粒为模板进行PCR扩增,得到E基因;以金黄色葡萄球菌标准株ATCC25923基因组DNA为模板进行PCR扩增,得到SN基因;用十五个柔性氨基酸的Linker串连E基因和SN基因,得到E-SN基因;E-SN基因PCR扩增产物与pMD18-T载体连接,筛选阳性质粒pT-E-SN测序;用质粒载体PMAL-p2X和测序正确的重组质粒pT-E-SN构建菌影载体PMAL-E-SN。本发明的菌影载体PMAL-E-SN通过“tac”强启动子和malE翻译起始信号使E基因和SN基因获得高效表达,成功制备了大肠杆菌菌影,裂解效率可达99.99%;本发明引入次要杀伤基因SN,并联合E基因和SN基因连入高效表达载体PMAL-p2X,取得了良好的效果,可广泛应用于大肠杆菌菌影的制备。
  • 载体pmalsn构建及其大肠杆菌中的应用
  • [发明专利]电子部件及其制造方法-CN201380006391.1有效
  • 斋藤彰;小川诚;元木章博 - 株式会社村田制作所
  • 2013-01-11 - 2014-10-08 - C25D7/00
  • 所述电子部件的特征在于,其是具有形成有外部电极的电子部件元件、形成于所述外部电极上的Ni镀敷被膜和以覆盖所述Ni镀敷被膜的方式形成的Sn镀敷被膜的电子部件,在所述Sn镀敷被膜中形成有薄片状的Sn-Ni合金粒子,所述薄片状的Sn-Ni合金粒子存在于从所述Ni镀敷被膜侧的所述Sn镀敷被膜的面起的、所述Sn镀敷被膜厚度的50%以下的范围内,并且从所述Sn镀敷被膜除去Sn而仅残留所述薄片状的Sn-Ni合金粒子、并俯视观察除去Sn而显现的具有所述薄片状的Sn-Ni合金粒子的面时,所述薄片状的Sn-Ni合金粒子所占的区域在被观察的面区域的15%~60%的范围内。
  • 电子部件及其制造方法

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