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[发明专利]基板评价用芯片和基板评价装置-CN201980014285.5有效
发明人： 菅沼克昭;长尾至成;下山章夫;金东辰;竹下一毅;若杉直树 -专利权人：国立大学法人大阪大学;雅马拓科学有限公司
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01N25/18 文献下载
摘要：一种基板评价装置(1)，用于进行用于在将仿真发热芯片(40)安装于陶瓷布线基板(30)表面的状态下对能够安装功率半导体的陶瓷布线基板(30)的热特性进行评价的试验，具有：具备用于经由多个焊盘键合图形(34ep)利用负荷将陶瓷布线基板(30)按压于散热器(100)的多个电极棒(130)的负荷控制部(10)，用于经由多个电极棒(130)中的几个对仿真发热芯片(40)的加热用图形(46)进行加热的加热电源(14)，以及用于利用测温用图形(48)、经由多个电极棒(130)中的几个来测定仿真发热芯片(40)的表面温度的测温传感器(16)；该基板评价装置(1)基于由测温传感器(16)得到的表面温度的测定结果对陶瓷布线基板(30)的热特性进行评价。
评价芯片装置

[发明专利]铜银合金的合成方法、导通部的形成方法、铜银合金、以及导通部-CN202011191614.4有效
发明人：酒金婷;上岛稔;菅沼克昭;李万里 -专利权人：千住金属工业株式会社;国立大学法人大阪大学
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C23C26/00 文献下载
摘要：本发明涉及铜银合金的合成方法、导通部的形成方法、铜银合金、以及导通部。本发明提供：可以低温且短时间地简单地合成铜银合金的铜银合金的合成方法、及导通部的形成方法、及铜银合金、及导通部。本发明具备如下工序：墨调制工序，将铜盐颗粒、胺系溶剂、及银盐颗粒混合从而调制铜银墨；涂布工序，将铜银墨涂布于被涂布构件；晶核生成工序，由铜银墨生成晶体粒径为0.2μm以下的铜的晶核及晶体粒径为0.2μm以下的银的晶核中的至少一者；以及，晶核合成工序，合成铜的晶核及前述银的晶核。
合金合成方法导通部形成以及

[发明专利]金属粒子烧结用分散介质以及导电糊剂-CN202180015472.2在审
发明人：小畑贵慎;菅沼克昭;高田周平 -专利权人：株式会社大赛璐
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B22F9/00 文献下载
摘要：本公开提供一种即使不在还原气氛下也提供在低温下金属粒子良好地烧结的导电糊剂的金属粒子烧结用分散介质以及使用该分散介质的导电糊剂。本公开的金属粒子烧结用分散介质含有甲酸和碱性化合物，所述碱性化合物为下述式(1)所示的含氮化合物，所述碱性化合物中所含的碱性基团与甲酸的摩尔比(碱性基团/甲酸)为0.50～1.20。[化学式1]式(1)中，Ra～Rc相同或不同，表示氢原子或任选地具有取代基的烃基。含虚线的双划线表示单键或双键，在为双键的情况下不存在Rc。Ra～Rc中的任意两个任选地彼此键合而与邻接的氮原子一起形成环。
金属粒子烧结分散介质以及导电

[发明专利]接合材料、接合材料的制造方法、接合结构的制作方法-CN201780023107.X有效
发明人： 菅沼克昭;长尾至成;林士刚 -专利权人：国立大学法人大阪大学;林士刚
申请日： 2017-02-10 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明的接合材料(10)含有非晶态银膜(12)。
接合材料制造方法结构制作方法

[发明专利]银颗粒制造方法、银颗粒及银膏-CN201680043197.4有效
发明人： 菅沼克昭;酒金婷 -专利权人：国立大学法人大阪大学
申请日： 2016-07-22 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：首先，将至少银化合物、还原剂及分散剂进行混合，获得混合液(S1)。接着，加热混合液，使银化合物与还原剂反应，生成第一银颗粒及第二银颗粒，其中，第一银颗粒呈片材状或板状；该第二银颗粒与第一银颗粒相比，形状近似球形或呈球形，并且，粒径小于第一银颗粒的边长的最大值(S2)。
颗粒制造方法

[发明专利]铜银合金的合成方法、导通部的形成方法、铜银合金、以及导通部-CN201880049672.8有效
发明人：酒金婷;上岛稔;菅沼克昭;李万里 -专利权人：千住金属工业株式会社;国立大学法人大阪大学
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： C23C26/00 文献下载
摘要：提供：可以低温且短时间地简单地合成铜银合金的铜银合金的合成方法、及导通部的形成方法、及铜银合金、及导通部。本发明具备如下工序：墨调制工序，将铜盐颗粒、胺系溶剂、及银盐颗粒混合从而调制铜银墨；涂布工序，将铜银墨涂布于被涂布构件；晶核生成工序，由铜银墨生成晶体粒径为0.2μm以下的铜的晶核及晶体粒径为0.2μm以下的银的晶核中的至少一者；以及，晶核合成工序，合成铜的晶核及前述银的晶核。
合金合成方法导通部形成以及

[发明专利]一种电路板-CN201810012357.X有效
发明人：二瓶瑞久;菅沼克昭;李万里;李财富;张昊 -专利权人：华为技术有限公司;国立大学法人大阪大学
申请日： 2018-01-05 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板，该电路板由电路基板和布置在该电路基板上的导电部件组成，该电路基板由基座和设置在该基座上的至少一个凸台组成，在该至少一个凸台表面上布置有该导电部件。本申请提供的电路板，将导电部件设置在电路基板的凸台的表面上，可以有效的降低导电部件在拉伸过程中所受的应力，即降低导电部件在拉伸过程中的应变，从而降低导电部件在拉伸过程中的电阻值的变化。减少了导电部件的电阻变化对电路板性能的影响，提高电路板的性能。
一种电路板

[发明专利]导电膏、电极连接结构及电极连接结构的制造方法-CN201780026376.1有效
发明人：佐藤知稔;佐藤浩哉;菅沼克昭;末武爱士;长尾至成;酒金婷;木原诚一郎 -专利权人：夏普株式会社;国立大学法人大阪大学
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：获得如自立在基板上的突起电极这样的电极。导电膏(202)含有导电粉末和醇类液体成分，而不含粘接剂，所述导电粉末含有导电粒子，所述导电粒子的厚度为0.05μm以上0.1μm以下，相对于该厚度方向而垂直相交的面内的最大跨度即代表长度为5μm以上10μm以下，所述醇类液体成分相对于所述导电膏的重量比为8％以上20％以下。
导电电极连接结构制造方法

[发明专利]铜颗粒制造方法、铜颗粒和铜膏-CN201680013251.0有效
发明人： 菅沼克昭;酒金婷 -专利权人：国立大学法人大阪大学
申请日： 2016-03-04 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：铜颗粒制造方法包括准备工序和加热工序。准备工序中，准备铜化合物、主族金属盐和多元醇。加热工序中，对铜化合物、主族金属盐和多元醇的混合物进行加热。主族金属优选为从锂、铍、钠、镁、铝、钾、钙、锌、镓、锗、铷、锶、镉、铟、锡、锑、铯和钡构成的组中选择的1种以上金属。
颗粒制造方法

[发明专利]银颗粒合成方法、银颗粒、导电浆料制造方法和导电浆料-CN201580032091.X有效
发明人： 菅沼克昭;酒金婷 -专利权人：国立大学法人大阪大学
申请日： 2015-06-16 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：银颗粒合成方法包含：得到第二银颗粒的工序，基于被分散剂包覆的第一银颗粒，减少分散剂而得到第二银颗粒；以及合成第三银颗粒的工序，在包含第二银颗粒的液相下，使银化合物与还原剂进行反应，来合成粒径大于第二银颗粒的第三银颗粒。
颗粒合成方法导电浆料制造

[发明专利]导电性组合物-CN201780036826.5在审
发明人：荒木徹平;关谷毅;菅沼克昭;古贺大尚;吴天旭;冈部祐辅;秋本雅人 -专利权人：国立大学法人大阪大学;思美定株式会社
申请日： 2017-06-15 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01B1/14 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种具有高伸缩性、对反复伸缩的耐久性高的导电性组合物，及使用该导电性组合物的导电电路及元件安装方法。所述导电性组合物含有：(A)在1Hz下的动态粘弹性测定中23℃时的储能模量在0.1MPa至100MPa的范围的弹性体成分；(B)长径比为20以上10000以下的银纳米线；以及(C)50％平均粒径为0.1μm以上的导电性材料。
导电性组合物导电性材料动态粘弹性储能模量导电电路高伸缩性平均粒径银纳米线元件安装长径比伸缩

[发明专利]金属纳米丝的制造方法和金属纳米丝以及银纳米丝的制造方法和银纳米丝-CN201480029788.7有效
发明人： 菅沼克昭;酒金婷;能木雅也;菅原徹;荒木徹平;内田博;大籏英树;原真尚;冈崎恵理 -专利权人：昭和电工株式会社;国立大学法人大阪大学
申请日： 2014-05-26 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明提供能够制造细长的金属纳米丝的金属纳米丝制造方法和采用该制造方法制造的金属纳米丝。一种制造金属纳米丝的方法，包括调制溶液，并以作用于该溶液的简易剪切应力为10mPa·m以下的状态在100～250℃的温度下加热反应10分钟以上的工序，所述溶液包含金属的盐、聚合物、选自卤化物、硫化物、碳酸盐和硫酸盐中的至少一种、和脂肪族醇，在所述加热反应工序中测定溶液的紫外可见吸收光谱变化，以该紫外可见吸收光谱信息为基础来控制反应时间。
金属纳米制造方法以及

[发明专利]形成有金属纳米线层的基材及其制造方法-CN201780009177.X在审
发明人：荒木彻平;关谷毅;菅沼克昭;酒金婷;大籏英树;内田博;原真尚;中泽惠理 -专利权人：国立大学法人大阪大学;昭和电工株式会社
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供形成有金属纳米线层的基材及其制造方法，所述金属纳米线层对于迁移、硫化、氧化等具有高的耐久性并且具有高的机械强度。一种形成有金属纳米线层的基材，通过在基材上形成金属纳米线层，并赋予外部能量，从而使金属纳米线的一部分处于被埋入具有可挠性的基材的状态，露出的金属纳米线的一部分或全部被镀敷。
金属纳米线基材外部能量可挠性镀敷硫化埋入制造迁移赋予

[发明专利]透明导电性墨以及透明导电图案形成方法-CN201380021843.3有效
发明人： 菅沼克昭;大冢邦显;村桥浩一郎;竹村康孝;内田博 -专利权人：国立大学法人大阪大学;昭和电工株式会社
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供使用金属纳米丝和/或金属纳米管作为导电成分，能够形成兼备导电性和光透过性的涂膜的透明导电性墨；以及使用该墨，采用简易的制造工序形成透明导电图案，能够抑制制造成本和环境负荷的透明导电图案形成方法。一种透明导电性墨，其是在具有形状保持材料的分散介质中分散有金属纳米丝和金属纳米管的至少一方的墨，所述形状保持材料包含分子量的范围为150～500的有机化合物，且在25℃时的粘度为1.0×10³～2.0×10⁶mPa·s。使用该透明导电性墨，在基板上印刷任意形状图案，进行加热处理而使其干燥，对干燥后的图案照射脉冲光从而形成透明导电性图案。
透明导电性以及导电图案形成方法

[发明专利]透明导电基板的制造方法、透明导电基板及静电电容式触摸面板-CN201380021954.4在审
发明人： 菅沼克昭;内田博;篠崎研二 -专利权人：国立大学法人大阪大学;昭和电工株式会社
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种无需通过真空工艺、湿法刻蚀法而通过简便的方法制造图案识别性高的静电电容式触摸面板用透明导电基板的方法，透明导电基板及静电电容式触摸面板。在透明膜的至少一方的主面，利用导电性糊剂形成电极用引绕电极图案；在电极图案形成部，以与电极用引绕电极图案连接的方式，用含有金属纳米线或金属纳米颗粒的透明导电图案形成用墨印刷电极图案并干燥；在光照射部(18)，对干燥后的电极图案照射脉冲光，将透明导电图案形成用墨中所含有的金属纳米线或金属纳米颗粒烧结。
透明导电制造方法静电电容触摸面板

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