专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有温度监测和过温保护功能的SEM-D模块-CN201921951824.1有效
  • 蔡叠;徐金平;卿宰波;周飞 - 重庆秦嵩科技有限公司
  • 2019-11-13 - 2020-05-05 - G01K13/00
  • 本实用新型涉及模块技术领域,且公开了一种具有温度监测和过温保护功能的SEM‑D模块,包括模块本体以及安装在模块本体内部的温度传感器,所述温度传感器的数量为若干个,所述模块本体的内部包括副控制器、主控制器和下电单元,所述模块本体的一侧通过总线电性连接有报警结构,所述报警结构用于提醒工作人员;该一种具有温度监测和过温保护功能的SEM‑D模块,通过模块本体、温度传感器、副控制器、主控制器、下电单元和报警结构的设置,使SEM‑D模块,具备可以对模块内部各节点的温度进行实时监测、并对模块采取过温保护的优点,解决了现有的模块无法对其内部各节点的温度进行实时监测、且无法对模块采取过温保护的问题。
  • 一种具有温度监测保护功能sem模块
  • [实用新型]一种芯片失效分析用测试装置-CN202122336617.9有效
  • 俞佩佩;王丽雅;胡明辉 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2021-09-26 - 2022-02-11 - G01N23/2251
  • 本实用新型提供一种芯片表面放电的失效分析用测试装置,包括基座、夹持件和导电件,夹持件可移动的连接在基座上,导电件可旋转的连接在基座上,基座、夹持件和导电件的材料均为导电金属材料;当置于SEM机台的操作台上时,夹持件夹持芯片,芯片通过夹持件分别与基座和导电件电连接,基座和导电件均与操作台上的接地端连接,以通过基座在SEM机台的操作台上的接地端连接,降低芯片在测试时出现的芯片表面放电的问题,导电件可以增加芯片接触接地端(碳胶)的面积,从而解决了芯片在SEM机台上测试时出现的芯片表面放电的问题,该装置没有在芯片的四周点碳胶,没有去除碳胶以及点碳胶的过程,从而减少了在芯片周围反复点碳胶所耗费的时间。
  • 一种芯片失效分析测试装置

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