专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种自对准后切SDB FinFET器件的制作方法-CN202010729632.7在审
  • 李勇 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2020-07-27 - 2022-02-01 - H01L21/8238
  • 本发明提供一种自对准后切SDB FinFET器件的制作方法,在相邻的两个Fin结构上形成SiGe区,在与该SiGe区相邻的Fin结构上形成SiP区;然后在Fin结构上刻蚀形成SDB沟槽;在SDB沟槽的顶部形成SiN塞以形成顶部密封且中空的SDB沟槽。本发明形成SDB工艺采用金属栅‑硬掩膜‑帽层‑硬掩膜的工艺,无需额外费用,工艺兼容性好。同时SDB蚀刻工艺是自对准的,可以更好地控制工艺变化,在SDB沟槽之后,填充SiN塞以密封SDB沟槽。SDB沟槽是空气填充的,不需要进行热退火,因此退火氧化过程中几乎没有Fin损失,因此可以更好地控制SDB沟槽的均匀性;SDB沟道充满空气,降低了相邻触点的寄生电容,有利于提高器件速度。
  • 一种对准sdbfinfet器件制作方法
  • [发明专利]一种先切SDB FinFET的制造方法-CN202110924952.2在审
  • 李勇 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2021-08-12 - 2021-12-10 - H01L21/336
  • 本发明提供一种先切SDB FinFET的制造方法,在基底上形成沿纵向间隔排列的多个Fin结构,Fin结构上形成有SiN层;沉积薄型氧化层;沉积介质层之后退火;研磨露出SiN层上表面;在SiN层上形成SDB光刻胶图形;沿SDB光刻胶图形刻蚀SiN层及Fin结构,形成SDB凹槽;在SDB凹槽的底部形成氧化层;在SDB凹槽的中部形成SiN;在SDB凹槽顶部形成SiC;去除SiN层使Fin结构上表面暴露,并使SiC暴露;在Fin结构上及SDB凹槽上形成沿横向间隔排列的多个伪栅极;在SDB凹槽一侧相邻两个伪栅极间的Fin结构上形成SiP外延结构;在SDB凹槽另一侧相邻两个伪栅极间的Fin结构上形成SiGe外延结构;
  • 一种sdbfinfet制造方法
  • [发明专利]一种先切SDB FinFET的制造方法-CN202110597511.6在审
  • 李勇 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2021-05-31 - 2021-09-14 - H01L21/336
  • 本发明提供一种先切SDB FinFET的制造方法,形成沿纵向间隔排列的多个Fin结构,刻蚀Fin结构形成SDB凹槽;沉积介质层填充SDB凹槽;刻蚀露出Fin结构上端和SDB凹槽的上端一部分;在Fin结构上及SDB凹槽上形成沿横向间隔排列的多个伪栅极及伪栅极的侧墙;在SDB凹槽两侧的相邻两个伪栅极之间的Fin结构上分别形成SiP外延结构和SiGe外延结构;去除除了SDB凹槽上的伪栅极之外的其他所述伪栅极形成凹槽本发明保留SDB的多晶硅,SiP外延层和SiGe外延层压力释放风险被降低;HK金属栅没有填充在SDB凹槽中,因此HKK金属层的压力将不会与外延层压力产生相互作用,器件性能得以提高。
  • 一种sdbfinfet制造方法
  • [发明专利]一种先切SDB FinFET的制造方法-CN202111438941.X在审
  • 李勇 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-04-08 - H01L21/336
  • 本发明提供一种先切SDB FinFET的制造方法,在基底上形成沿纵向间隔排列的多个Fin结构,Fin结构上形成有SiN层;沉积薄型氧化层;沉积介质层之后退火;研磨露出SiN层上表面;在SiN层上形成SDB光刻胶图形;沿SDB光刻胶图形刻蚀SiN层及Fin结构,形成SDB凹槽;在SDB凹槽的底部形成氮化硅;在SDB凹槽的顶部形成氧化硅;去除SiN层使Fin结构上表面暴露;在Fin结构上及SDB凹槽上形成沿横向间隔排列的多个伪栅极;在SDB凹槽一侧相邻两个伪栅极间的Fin结构上形成SiP外延结构;在SDB凹槽另一侧相邻两个伪栅极间的Fin结构上形成SiGe外延结构;沉积层间介质层覆盖伪栅极;研磨层间介质层至露出伪栅极顶部为止;去除伪栅极
  • 一种sdbfinfet制造方法
  • [发明专利]一种长效修复型双层微胶囊-CN201910856494.6有效
  • 廖益均;吴晓莉;曹剑飞;邱士安;梁昊天;唐海龙 - 成都工业学院
  • 2019-09-11 - 2022-03-01 - B01J13/14
  • 本发明公开了一种长效修复型双层微胶囊制备方法,包括以下步骤:(1)制备SDB纳米球:取偶氮类引发剂,加入苯乙烯、二乙烯基苯和阴离子表面活性剂的混合物中,制成水包油皮克林乳液;在氮气保护下,将皮克林乳液加热反应,得到白色固体SDB纳米球;(2)制备SDB/PMMA纳米复合颗粒:取PMMA加入水中,加入SDB纳米球,待PMMA溶胀进入SDB颗粒;加入氧化剂,滴加无机酸,使得PMMA充分聚合反应,得到SDB/PMMA纳米复合颗粒;(3)制备ZIF‑8/PMMA中空微球:SDB/PMMA纳米复合颗粒、2‑甲基咪唑,加入无水甲醇,加入硝酸锌,反应得到ZIF‑8/SDB/PMMA复合粒子;加入有机溶剂中,除去SDB模板,
  • 一种长效修复双层微胶囊
  • [发明专利]反相器结构-CN202210571053.3在审
  • 翁文寅 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2022-05-24 - 2022-11-01 - H01L27/092
  • 本发明所提供的反相器结构,包括:POMS DDB和NOMS SDB。本发明采用POMS DDB和NOMS SDB结构代替现有技术NMOS和PMOS均为DDB或NMOS和POMS均为SDB,并采用SiN作为NOMS SDB采用拉应力材料。相对现有技术NMOS和PMOS均为DDB或NMOS和POMS均为SDB,采用氧化层作为拉应力材料的技术方案,本发明所提供反相器结构Speed vs.IDDQperformance均得到了优化。
  • 反相器结构

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