专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种镍硅化物的优化方法-CN201510367108.9有效
  • 鲍宇 - 上海华力微电子有限公司
  • 2015-06-29 - 2017-12-08 - H01L21/8238
  • 本发明公开了一种镍硅化物的优化方法,将形成镍硅化物时的传统两次退火优化为三次退火工艺,通过在第一次退火时消耗掉部分厚度的NiPt层,并在第一、二次退火之间进行离子注入Pt,从而改变了Pt在NiPt中的分布及含量,使得NiPt中的Pt远离基底硅,可在第一、二次退火时都形成Ni2Si,避免了因传统的富硅环境而形成高电阻的NiSi2,增强了最终形成的NiSi的稳定性。
  • 一种镍硅化物优化方法
  • [发明专利]一种制作镍硅化物的方法-CN201510367130.3有效
  • 鲍宇 - 上海华力微电子有限公司
  • 2015-06-29 - 2018-01-02 - H01L21/8238
  • 本发明公开了一种制作镍硅化物的方法,通过应用应力技术,在NMOS和PMOS上沉积具有相反应力的TiN作为NiPt的保护层,在后续的镍硅化物形成过程中,不同的应力经过反应以及相变被记忆下来,使形成的镍硅化物可对NMOS沟道施加拉应力,对PMOS沟道施加压应力,从而避免了在金属硅化物的形成过程中,引入应力层所带来的负面作用,改善了器件的性能;NMOS和PMOS覆盖的NiPt具有不同含量的Pt,可满足器件的不同要求;此外,在NMOS保留的SiN,可在去除其上的NiPt时,避免对S/D带来额外的损害。
  • 一种制作镍硅化物方法

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