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[发明专利]晶圆光刻掩模和其制造方法与其晶圆光刻方法-CN200610057084.8无效
发明人：蔡士成;林荣彬 -专利权人：蔡士成
申请日： 2006-03-17 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： G03F1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种多项目晶圆(MPW)制造的光刻掩模与其制造方法和其应用所述掩模的晶圆制造方法，所述掩模包含一遮光层和至少一个可透光区域，所述掩模用以选择MPW光罩上项目的图案曝光到晶圆表面光阻层。所述多项目晶圆制造的光刻制程方法主要是利用配置一可以选择MPW光罩曝光成像区域的掩模于一MPW光罩与一光刻光源或所述MPW光罩与晶圆之间的光线行进路线上，用以避免一些在所述MPW光罩上不希望制造的图案在晶圆上被制造出来
圆光刻掩模制造方法与其

[发明专利]最小脉冲宽度保证-CN201780077945.5有效
发明人： B.S.阿贝特 -专利权人：斯兰纳亚洲有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H03K5/156 文献下载
摘要：示例性最小脉冲宽度(MPW)电路包括第一逻辑电路和第二逻辑电路。所述第一逻辑电路的第一输入连接到所述MPW电路的输入。所述第二逻辑电路的第一输入通信地耦接到所述第一逻辑电路的输出。所述MPW电路还包括：MPW滤波电路，所述MPW滤波电路通信地耦接到所述第二逻辑电路的输出；单触发电路，所述单触发电路通信地耦接到所述最小脉冲宽度滤波电路的输出并位于第一反馈路径上；以及另一单触发电路，
最小脉冲宽度保证

[发明专利]MPW多产品联测的数据处理方法、存储介质及计算机设备-CN202010609717.1在审
发明人：杨敬敏 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： G06F16/2455 文献下载
摘要：本发明提供了一种MPW多产品联测的数据处理方法、存储介质以及计算机设备。数据处理方法包括以下步骤，输入MPW多产品联测的第一测试数据；从第一测试数据中分离出每个被测试产品的测试数据，得到已区分出N个被测试产品的第二测试数据；将每个被测试产品的产品信息和/或产品标识与其对应的第二测试数据关联，得到MPW多产品联测的第三测试数据；根据每个被测试产品的测试需求，使用第三测试数据生成MPW多产品联测的IP测试评价报告。本发明提供的MPW多产品联测的数据处理方法，能够一次性区分并处理所有被测试产品的测试数据，提高了测试数据处理效率，极大地缩短了评价周期。
mpw 产品联测数据处理方法存储介质计算机设备

[发明专利]检测MPW产品重复缺陷和设计弱点的方法-CN201210343429.1有效
发明人：范荣伟;倪棋梁;龙吟;王恺;陈宏璘 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2012-09-17 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供的一种检测MPW产品重复缺陷和设计弱点的方法，包括应用多项目晶圆技术，将图形电路设计图利用光罩在晶圆上形成多个图形空间；获得晶圆的图形信息；通过比对图形电路设计图与晶圆的图形信息，检测是否存在差异本发明的检测MPW产品重复缺陷和设计弱点的方法简便易行，能够快速有效的检测出了MPW晶圆的重复缺陷与设计弱点，为良率提升做出贡献。
检测 mpw 产品重复缺陷设计弱点方法

[发明专利]多芯片集成测试方法-CN201810832859.7在审
发明人：吴苑 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： G01R31/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片集成测试方法，包括如下步骤：步骤1、制作一张探针卡，该探针卡上探针的数量涵盖多项目晶圆MPW中多个产品；步骤2、在程序端将多个产品的测试程序作为子程序管理在主程序下面；步骤3、测试时，对多项目晶圆MPW中多个产品同时扎针，通过测试程序流程控制，依次或选择性测试多个产品。
多芯片集成测试程序探针卡测试晶圆选择性测试测试成本测试效率流程控制主程序扎针探针涵盖制作管理

[发明专利]一种用于MPW产品测试数据自动区分归类的方法-CN202210030902.4在审
发明人：何玉警;顾昊元;严冬东;蔡晨 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： G06F40/18 文献下载
摘要：本发明提供一种用于MPW产品测试数据自动区分归类的方法，在工作表对话框中设置MPW掩膜版设计排布的行列数；提供原始测试数据文件，包含MPW产品晶粒所对应的坐标；根据坐标获取行列最大值；根据行列最大值建立二维数组并初始化为
一种用于 mpw 产品测试数据自动区分归类方法

[发明专利]一种单个测试芯片实现多个IP芯片测试的方法-CN201710640096.1在审
发明人：武建宏 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提出一种单个测试芯片实现多个IP芯片测试的方法，包括下列步骤根据MPW中位置固定测试芯片的面积与各个管脚的坐标；将测试芯片各个管脚连接不同的被测IP芯片；按照预设的顺序对指定的IP芯片进行测试评价本发明提出一种单个测试芯片实现多个IP芯片测试的方法，节省IP芯片评价中流片与评价成本、以及MPW生产中的面积以及探针卡成本。
一种单个测试芯片实现 ip 方法

[外观设计]逆变器（MPW-600）-CN202330310806.0有效
发明人：刘绯雨;张传浩;黄志坚 -专利权人：深圳市华盛昌科技实业股份有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：逆变器（MPW‑600）。2.本外观设计产品的用途：用于光伏发电控制。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
逆变器 mpw 600

[外观设计]低音喇叭（MPW11412）-CN201930457114.2有效
发明人：吴厚登 -专利权人：汕头市泰华电子有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： 14-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：低音喇叭（MPW11412）。2.本外观设计产品的用途：用于播放音频信号。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
低音喇叭 mpw11412

[外观设计]文具盒(MPW09)-CN99330744.2无效
发明人：梁鸿彪 -专利权人：广州市知音实业有限公司
申请日： 1999-05-28 - 公布日： 2000-01-26 - 主分类号： 03-01-T0247 文献下载
摘要：
文具盒 mpw09

[发明专利]MPW芯片背面金属化方法-CN201510402167.5有效
发明人：李云海;李宗亚 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2015-07-09 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：本发明涉及一种MPW芯片背面金属化方法，其包括如下步骤步骤1、对第一陪片进行所需的切割与挑片，以形成芯片置位支撑块；步骤2、将待背面金属化的芯片正面朝上放置在芯片置位支撑块的芯片置位格内；步骤3、对所述第二陪片进行所需的切割与挑片
mpw 芯片背面金属化方法

[外观设计]餐边柜（MPW12-MPN15）-CN201930463074.2有效
发明人：何得辉 -专利权人：何得辉
申请日： 2019-08-24 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： 06-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：餐边柜（MPW12‑MPN15）。;2.本外观设计产品的用途：家具。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
餐边柜（MPW12-MPN15）

[发明专利]一种多项目芯片封装及方法-CN201510093544.1在审
发明人：刘昭麟;栗振超;崔广军;李威良 -专利权人：山东盛品电子技术有限公司
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明通过预成型的包封工艺，贴片前在载板上进行不完全包封，故可避免传统工艺中的贴片后完全封装模具的时间和资金投入，降低成本，缩短产品投放市场时间，满足多项目晶圆MPW产品要求封装灵活简单的需要。
一种多项芯片封装方法

[实用新型]一种多项目芯片封装-CN201520122405.2有效
发明人：刘昭麟;栗振超;崔广军;李威良 -专利权人：山东盛品电子技术有限公司
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型通过预成型的包封工艺，贴片前在载板上进行不完全包封，故可避免传统工艺中的贴片后完全封装模具的时间和资金投入，降低成本，缩短产品投放市场时间，满足多项目晶圆MPW产品要求封装灵活简单的需要。
一种多项芯片封装

[发明专利]一种MPW晶圆的芯片取片方法、系统、设备及存储介质-CN202111595461.4在审
发明人：曹宇轩;袁致波;张建东;刘兵 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种MPW晶圆的芯片取片方法、系统、设备及存储介质，包括以下过程：S1，获取晶圆上其中一个有效区的取片图；S2，制作取片图的数字图谱，将空位及目标芯片用不同的数字表示；S3，将数字图谱中的所有目标芯片所在行或列
一种 mpw 芯片方法系统设备存储介质

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