专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]表面处理铜箔和电路基板-CN200510054253.8有效
  • 铃木裕二 - 古河电路铜箔株式会社
  • 2005-02-03 - 2005-08-24 - B32B15/01
  • 本发明提供与吸湿性低、具有优异的耐热性的液晶聚合物膜层压,剥离强度大且可以制成微细图案化的基板用复合材料的表面处理铜箔,它是在铜箔上附着粗化粒子形成粗化处理面的铜箔,它作为其表面粗糙度Rz为1.5~4.0μm,亮度值为30以下的表面处理铜箔,优选由粗化粒子形成的突起物的高度为1~5μm,在观察截面25μm的范围内大致均等地分布有6~35个,还优选各突起物的最大宽度为0.01μm以上,在25μm除以存在于25μm
  • 表面处理铜箔路基

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