[发明专利]形成等离子显示板用电介体的糊剂及玻璃粉末无效

专利信息
申请号: 03108404.4 申请日: 2003-03-28
公开(公告)号: CN1448960A 公开(公告)日: 2003-10-15
发明(设计)人: 西川佳范;新宅彻;大下浩之;波多野和夫 申请(专利权)人: 日本电气硝子株式会社
主分类号: H01B3/08 分类号: H01B3/08;C03C3/062;H01J9/02;H01J17/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张天安,郑建晖
地址: 日本滋贺县大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种含有玻璃粉末和热可塑性树脂及溶剂的形成等离子显示板用电介体的糊剂。在该形成电介体的糊剂中,玻璃粉末具有最大粒子直径DMAX为15μm以下、90%粒子直径D90为7μm以下、75%粒子直径D75为4μm以下、50%粒子直径D50为3μm以下、25%粒子直径D25为2μm以下的粒度分布。而且玻璃粉末的比面积为1.0~4.0m2/g。
搜索关键词: 形成 等离子 显示 用电 玻璃 粉末
【主权项】:
1.一种形成等离子显示板用的电介体糊剂,其特征在于,在含有玻璃粉末的、形成等离子显示板用电介体的糊剂中,上述玻璃粉末具有最大粒子直径DMAX为15μm以下、90%粒子直径D90为7μm以下、75%粒子直径D75为4μm以下、50%粒子直径D50为3μm以下、25%粒子直径D25为2μm以下的粒度分布,上述玻璃粉末的比面积为1.0~4.0m2/g。
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  • 一种用于厚膜电路的隔离介质材料及其制备方法-201110202040.0
  • 佟丽国 - 彩虹集团公司
  • 2011-07-19 - 2011-12-14 - H01B3/08
  • 本发明公开了一种用于厚膜电路的隔离介质材料及其制备方法,是70~85份的玻璃粉均匀分散在10~25份的有机载体中;所述的玻璃粉由氧化硅、氧化铝、氧化钙和氧化锌烧结而成。本发明提供的用于厚膜电路的隔离介质材料,通过选择无机氧化物的配比,通过混合、熔炼、水淬、细化得到玻璃粉末,将玻璃粉末与有机载体,使用研磨工艺或高速分散工艺制成膏状物,介电性能良好,并且可以与氮化铝基体形成比较好的结合。
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