专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种带稳压功能的湿式离合器-CN201410388371.1有效
  • 施贵滨;李辉;何芳;陆红兵;李虎 - 洛阳雷斯达传动有限公司
  • 2014-08-08 - 2017-02-15 - F16D25/063
  • 本发明涉及一种带有稳压功能的湿式离合器,包括主轴、离合器活塞缸、离合器活塞、离合器外毂、离合器内毂、摩擦片、对偶片和弹簧组件,湿式离合器还包括LD阀稳压装置,LD阀稳压装置主要由LD阀活塞缸、主动活塞、被动活塞和LD阀弹簧组成。本发明的湿式离合器具有LD阀稳压装置,能够起到稳定离合器内部压力的作用,特别是在高速运转的情况下,能够减小离合器内部油液因旋转离心力所产生的压力波动,离合器压力能够维持在一个稳定状态,提高了离合器的可靠性和寿命
  • 一种稳压功能离合器
  • [实用新型]一种LD芯片共晶焊接系统-CN201920822637.7有效
  • 吴杨波;卢刚;李小艳 - 广东瑞谷光网通信股份有限公司
  • 2019-05-31 - 2020-03-24 - B23K1/012
  • 本实用新型涉及LD技术领域,具体涉及一种LD芯片共晶焊接系统,包括基座,所述基座上设有连接其上表面的支撑架,所述支撑架的下方依次间隔排列有安装在基座上表面的LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置、陶瓷芯片分离装置,所述基座上还安装有托盘搬送装置、夹爪搬送装置和芯片顶取装置,所述芯片顶取装置的数量为两个,且两个所述芯片顶取装置分别位于所述LD芯片分离装置的下方和所述陶瓷芯片分离装置的下方
  • 一种ld芯片焊接系统
  • [发明专利]一种用于半导体激光器封装的过渡热沉结构及其使用方法-CN202010811060.7在审
  • 许佩东;王斌;王勇;王宪涛 - 长春理工大学
  • 2020-08-13 - 2020-12-18 - H01S5/024
  • 本发明公开了一种用于半导体激光器封装的过渡热沉结构及其使用方法,该用于半导体激光器封装的过渡热沉结构,包括热沉衬底,所述热沉衬底上表面开设有凹槽,所述热沉衬底上表面边缘开设有缺口,所述热沉衬底上侧焊接有LD芯片,所述LD芯片和热沉衬底平行,所述LD芯片和热沉衬底之间设置有焊料层,所述焊料层为矩形结构,所述LD芯片的光源发射口位于缺口的上方,本发明在热沉衬底上开设缺口,可有效避免过渡热沉底部遮挡LD芯片有源发光区的现象,降低人为操作以及机械精度带来的不可控的误差,便于将LD芯片贴合在热沉衬底上,且易于加工及大批量生产,可大幅度提升半导体激光器件的稳定性与可靠性。
  • 一种用于半导体激光器封装过渡结构及其使用方法

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