专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种带TEC的mini型蝶形激光器-CN202111289583.0在审
  • 张广松 - 江苏爱得科光子技术有限公司
  • 2021-11-02 - 2022-03-22 - H01S5/024
  • 管壳内设有半导体制冷器,半导体制冷器的上表面为冷面,半导体制冷器的上表面设有钨铜热沉,钨铜热沉上设有支架、氮化铝热沉和热敏电阻,支架上设有光纤金属套管,光纤金属套管内设有光纤组件,光纤的一端与设于氮化铝热沉上的激光器LD芯片上,光纤的另一端穿过管壳左侧的出纤尾孔,出纤尾孔的外侧设有橡胶保护套管,管壳的前方设有若干个管脚,所述的管脚包括TEC+、TEC‑、2个热敏电阻电极、LD‑和LD+,半导体制冷器的正、负极引脚分别和TEC+、TEC‑相连,热敏电阻引脚分别与一个热敏电阻电极相连,激光器LD芯片的正、负极引脚分别于LD+、LD‑相连。
  • 一种tecmini蝶形激光器
  • [发明专利]一种LDI多波段照明装置-CN202310537956.4在审
  • 李显杰;刘学;李世光;吴长江 - 江苏影速集成电路装备股份有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-08-25 - G03F7/20
  • 本发明提供一种LDI多波段照明装置,包括LED照明组件及其内部的第一光源组、LD照明组件及其内部的第二光源组、安装有耦合透镜的耦合连接组件和数字微镜组件,所述LED照明组件由所述耦合连接组件与所述LD照明组件连接,所述LED照明组件、所述耦合连接组件和所述LD照明组件内部连通。本发明利用耦合透镜将LED光源和LD光源耦合到一起透射,节省了工艺步骤;同时LED光源和LD光源可根据实际需要自由搭配组合更广泛的波段,不在拘泥于单一波段的局限性,满足了低成本工艺覆盖的需求;同时设置有复眼、光棒、透镜组等多个光线整形设置,能够确保LED光源和LD光源的光路形态达到所需的标准和精度。
  • 一种ldi波段照明装置
  • [发明专利]背光模组及显示装置-CN201410108670.5有效
  • 王尚 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2014-03-21 - 2014-07-02 - F21S8/00
  • 本发明提供一种背光模组及显示装置,所述背光模组包括导光板和设置于所述导光板的入光侧的多个背光产生单元,每一背光产生单元包括:用于发射基色光的多个LD光源,每一LD光源发射一种基色的光;及,用于对多个LD光源发射的基色光进行混光,以形成白光,并将混合后的白光投射至导光板的入光侧的混光组件,混光组件位于多个LD光源与导光板之间。本发明的背光模组可以采用能够发射单色光的LD光源,由于进入导光板内的光线可以由多基色光混光形成的白光,白光的色纯度高,因此,该背光模组具有较高的色纯度;并且,通常液晶屏中的像素包括多个基色像素区,由此,当多个LD光源发射的基色光与液晶屏中像素基色一致,可以提高液晶屏透过率。
  • 背光模组显示装置
  • [发明专利]LD芯片共晶焊接系统-CN201710408578.4有效
  • 代克明;曾林波;肖华平 - 广东瑞谷光网通信股份有限公司
  • 2017-06-02 - 2023-04-18 - H01S5/02
  • 本发明公开了一种LD芯片共晶焊接系统,包括机座,所述机座上方一侧设置有LD芯片焊接移位机构,所述所述机座上方另一侧设置有载具装卸搬送机构;所述LD芯片焊接移位机构包括二块支撑板,二支撑板的下方依次间隔排列有LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置与陶瓷芯片分离装置,二支撑板上端固定有吸嘴滑轨,所述吸嘴滑轨上方固定有视觉支撑板;所述LD芯片焊接移位机构包括条形机壳,所述条形机壳的中间横跨有一电缸固定座
  • ld芯片焊接系统
  • [实用新型]LD芯片共晶焊接系统-CN201720640376.8有效
  • 代克明;曾林波;肖华平 - 广东瑞谷光网通信股份有限公司
  • 2017-06-02 - 2018-01-26 - H01S5/02
  • 本实用新型公开了一种LD芯片共晶焊接系统,包括机座,所述机座上方一侧设置有LD芯片焊接移位机构,所述机座上方另一侧设置有载具装卸搬送机构;所述LD芯片焊接移位机构包括二块支撑板,二支撑板的下方依次间隔排列有LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置与陶瓷芯片分离装置,二支撑板上端固定有吸嘴滑轨,所述吸嘴滑轨上方固定有视觉支撑板;所述LD芯片焊接移位机构包括条形机壳,所述条形机壳的中间横跨有一电缸固定座
  • ld芯片焊接系统

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