专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光纤激光器-CN201610680896.1在审
  • 张新海;张帆 - 南方科技大学
  • 2016-08-17 - 2016-11-23 - H01S3/094
  • 本发明公开了一种光纤激光器,其包括光纤、多个泵浦LD及连接在泵浦LD后端的泵浦光隔离器。光纤盘旋缠绕光纤盘以进行光纤激光器的制冷和选模。泵浦LD用于产生泵浦光。泵浦光隔离器用于隔离双向残余的泵浦光,保护泵浦LD不被反向未吸收的泵浦光打坏。本发明实施方式的光纤激光器将光纤盘绕在一个8字型光纤盘上进行光纤激光器的制冷和选模,以抑制非线性效应并剔除光纤在高功率下可能产生的高阶模式,同时采用泵浦光隔离器对泵浦LD进行反向光的保护,从而在保证泵浦LD安全的前提下实现双向泵浦的光纤激光器的高功率单模稳定运行。
  • 光纤激光器
  • [发明专利]单管半导体激光器封装模块和封装方法-CN201110425024.8无效
  • 陈旭;鄢艺 - 天津大学
  • 2011-12-16 - 2012-06-20 - H01S5/02
  • 本发明公开了一种单管半导体激光器的封装模块及其封装方法,在热沉上封装LD芯片,热沉与LD芯片之间采用纳米银焊膏作为连接材料,使用键合金线连接LD芯片和热沉组成负极电极。在封装过程中使用胶带来模拟丝网印刷的模具,从而通过控制所布置胶带范围的大小、厚度来控制其涂布纳米银焊膏的面积和厚度,且采用低温烧结技术连接LD芯片,且LD芯片的连接材料使用纳米银焊膏后可以方便的使用丝网印刷的方法进行镀膜,有效地节约镀膜的时间,控制膜厚,且LD芯片的连接材料是纯银,使得此单管半导体激光器的封装模块热阻小,集成度高,光电转化效率高,节能环保。
  • 半导体激光器封装模块方法
  • [发明专利]一种多LD密集阵列-CN201110096552.3无效
  • 李松柏;史俊锋;孙鑫鹏 - 中国兵器装备研究院
  • 2011-04-18 - 2011-09-28 - H01S5/40
  • 本发明涉及一种多LD密集阵列,包括密集排列的多个柱台,每个柱台上固定一个LD,其中每个柱台均为倾斜柱台,上表面的倾斜方向与LD的电源指示方向或尾纤输出方向相同。优选的,本发明采用的柱台为二维倾斜柱台,柱台上表面沿着两个不同的方向倾斜;其中一个上仰倾角的方向与LD的电源指示方向相同,另一个上仰倾角的方向与LD的尾纤输出方向相同。本发明具有以下优点:(1)LD电极与输出尾纤更加便于整理。(2)充分利用空间。(3)与阶梯状阵列相比降低了阵列的高度,并可以保证冷却效果。
  • 一种ld密集阵列
  • [实用新型]位置可调式LD显示器整机点亮测试夹具-CN201420495268.2有效
  • 黄掌飞 - 苏州市吴中区胥口广博模具加工厂
  • 2014-08-29 - 2014-12-17 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种位置可调式LD显示器整机点亮测试夹具,该位置可调式LD显示器整机点亮测试夹具包括底板、LD显示器位置调整装置、双手式针板下压机构和定位脚条,所述双手式针板下压机构安装于底板上平面,底板上平面还安装有LD显示器位置调整装置,LD显示器位置调整装置位于双手式针板下压机构的后侧,底板下平面左右两侧分别装有一个定位脚条,底板上平面前部靠左侧设有一个矩形定位识别孔。通过上述方式,本实用新型可以根据不同尺寸的LD显示器,对夹具做出局部的调整便可继续使用,大大节省了换装时间,并节约了多余夹具的制作成本。
  • 位置调式ld显示器整机点亮测试夹具
  • [实用新型]一种运动传感器LD外壳拆取装置-CN201220311906.1有效
  • 吴建国;陈方春;寸力宏 - 信华精机有限公司
  • 2012-06-30 - 2013-03-13 - B23P19/00
  • 本实用新型涉及一种运动传感器LD外壳拆取装置,包括基座,所述基座上设有产品定位承载机构、切割机构和驱动切割机构接触运动传感器LD外壳使切割机构对外壳进行切割拆取的驱动机构。本实用新型拆取装置结构设计合理,通过在基座上设置产品定位承载机构、切割机构和驱动机构,当需对不合格的运动传感器拆取外壳取出LD时,工作人员操作驱动机构,驱动机构驱动切割机构接触运动传感器LD外壳,切割机构再对外壳进行切割拆取,从而方便取出LD。本实用新型切割机构的切除深度容易准确控制,切除力度平稳,大大降低了作业强度和难度,减少了作业时间,提高作业效率,LD不良率大幅降低。
  • 一种运动传感器ld外壳装置

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