专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种具有鳍状结构的GaN HMET器件-CN202110879949.3有效
  • 罗小蓉;邓思宇;廖德尊;魏杰;贾艳江;张成;孙涛;郗路凡 - 电子科技大学
  • 2021-08-02 - 2023-04-28 - H01L29/778
  • 本发明属于功率半导体技术领域,涉及一种具有多鳍状结构的GaN HMET(高电子迁移率晶体管)器件。沟道层与势垒层异质界面存在高浓度与高迁移率的二维电子气(2DEG),二者均有利于提高器件的导通电流,降低导通电阻;通过鳍状GaN层与势垒层形成的异质结构引入二维空穴气(2DHG),切断了源极与二维电子气之间垂直方向的导电路径,实现了增强型GaN HMET器件;区别于传统GaN HMET中栅源之间大的横向距离,源极位于鳍状GaN顶部,减小了器件面积;位于源栅结构一侧的终端区域可降低栅边缘电场尖峰并引入新的电场尖峰,有利于提高器件耐压。
  • 一种具有结构ganhmet器件

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