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[发明专利]向外扩展高带宽存储系统-CN201910609176.X在审
发明人：郑宏忠;K.T.马拉迪;牛迪民;P.古 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： G06F13/16 文献下载
摘要：高带宽存储器(HBM)系统包括第一HBM+卡。第一HBM+卡包括多个HBM+立方体。每个HBM+立方体具有逻辑裸芯和存储器裸芯。第一HBM+卡还包括：HBM+卡控制器，耦接到多个HBM+立方体中的每一个并且被配置为与主机接口；引脚连接，被配置为连接到主机，以及结构连接，被配置为连接到至少一个HBM+卡。
向外扩展带宽存储系统

[发明专利]HBM参数的处理方法及装置-CN202210240846.7在审
发明人：许丹;陈勇;陈海粟;汪杰 -专利权人：新华三技术有限公司合肥分公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G06F9/445 文献下载
摘要：本申请提供一种HBM参数的处理方法及装置，所述方法应用于交换芯片，所述交换芯片包括由HBM组成的DRAM，所述交换芯片处于单板内，所述方法包括：当所述交换芯片重启时，判断本次重启是否对HBM参数进行重新训练；若确定本次重启不对HBM参数进行重新训练，则判断是否获取到HBM参数存储路径；若获取到所述HBM参数存储路径，则从所述HBM参数存储路径对应的存储单元中获取历史HBM参数，并对历史HBM参数进行加载；若所述历史HBM参数加载成功，则对所述DRAM进行初始化配置，并继续进行重启。
hbm 参数处理方法装置

[发明专利]一种基于HBM缓存的SSD固态盘-CN202111020601.5在审
发明人：李瑞东;郭鹏 -专利权人：山东华芯半导体有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： G06F13/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于HBM缓存的SSD固态盘，包括基于HBM和DRAM混合缓存的SSD固态盘和基于HBM缓存的SSD固态盘两种方式，基于HBM和DRAM混合缓存的SSD固态盘混合使用HBM和DRAM作为缓存，DRAM存储FTL映射表，HBM提供缓存功能。基于HBM缓存的SSD固态盘使用HBM替代DRAM，HBM具有缓存数据和存储FTL映射表的功能。
一种基于 hbm 缓存 ssd 固态

[发明专利]一种兼容传统封装的HBM存储系统-CN202210792955.X在审
发明人：高专;敖海 -专利权人：芯动微电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G06F13/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种兼容传统封装的HBM存储系统。该HBM存储系统包括HBM内存、主芯片和串并转换芯片；串并转换芯片分别连接HBM内存和主芯片，用于通过并串转换，将HBM内存输出的信号数量减少后，再输出至主芯片；主芯片用于通过对HBM内存进行读写控制，本发明使得用传统的例如FC(Flip Chip)封装工艺使用HBM内存成为现实，有效避免了HBM内存应用中对先进的硅中介层(silicon interposer)封装工艺的依赖，在降低成本的同时具有更好的兼容性
一种兼容传统封装 hbm 存储系统

[发明专利]高性能计算中用于存储器分离的光学通信-CN202211694594.1在审
发明人：霍里亚·亚历山德鲁·托马;申作玮;刘红;沈柔政;贺彪;李在植;乔治斯·康斯塔迪尼迪斯;特克久·康;伊戈尔·阿尔索夫斯基;苏卡尔帕·比斯瓦斯 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：例如，高带宽存储器(“HBM”)光学模块封装可以经由一个或多个光学链路连接到ASIC封装。HBM光学模块封装可以包括HBM管芯、HBM小芯片和光学小芯片。光学小芯片可以被配置为将HBM光学模块连接到一个或多个光纤，其与ASIC封装的一个或多个其他组件形成光学链路。通过在HBM光学模块封装中包括光学小芯片，HBM光学模块封装可以从ASIC封装分离。
性能计算用于存储器分离光学通信

[发明专利]利用硅连接层集成HBM存储裸片的多裸片FPGA-CN202010620175.8有效
发明人：徐彦峰;范继聪;单悦尔;闫华;张艳飞 -专利权人：无锡中微亿芯有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种利用硅连接层集成HBM存储裸片的多裸片FPGA，涉及FPGA技术领域，该多裸片FPGA内部设计有源的硅连接层并在其上集成FPGA裸片和HBM存储裸片，硅连接层内部布设硅连接层互连框架，HBM存储裸片接入硅连接层互连框架，与多个网络接口和多个路由器形成HBM节点，FPGA裸片内部已有的裸片路由节点接入硅连接层互连框架与HBM节点形成更大的片上网络，HBM节点可以使用多个路由器同时与FPGA裸片内部多个裸片路由节点传输数据，该结构实现了HBM存储裸片与FPGA裸片的高效通信互联，具有高存储带宽、高数据输入输出。
利用连接集成 hbm 存储多裸片 fpga

[发明专利]数据处理系统以及用于访问异构存储器系统的方法-CN202210651283.0在审
发明人：郑园燮;葛弘周;鲁元宇;李锡旻;高建 -专利权人：三星电子株式会社;延世大学校产学协力团
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：异构存储器系统包括存储器模块和高带宽存储器(HBM)，该HBM包括与存储器控制器相结合的存储器内处理(PIM)电路。存储器控制器被配置为：在由HBM的PIM电路执行算术运算时通过使用边界索引值从存储器模块或者HBM中检测算术运算所需的数据阵列，以及使用分别在存储器模块和HBM中指定的物理地址空间来生成存储器模块命令集和HBM命令集。
数据处理系统以及用于访问存储器系统方法

[发明专利]一种提高HBM芯片带宽利用率的脉动总线及数据处理方法-CN202310177002.7在审
发明人：陈铖 -专利权人：九识（苏州）智能科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G06F13/28 文献下载
摘要：本说明书实施例公开了一种提高HBM芯片带宽利用率的脉动总线及数据处理方法，其中所述脉动总线包括由数据处理节点排布而成的脉动阵列；其中，相邻数据处理节点之间建立数据连接；第一行数据处理节点与HBM芯片连接，用于在节拍周期的开始时刻读取来自所述HBM芯片的数据；当前数据处理节点在完成相应数据处理后，响应于对应节拍，依据数据定向传送规则传送数据至相邻数据处理节点；最后一行数据处理节点与所述HBM芯片连接，用于响应于对应节拍写入数据至所述HBM芯片，以完成当前节拍周期的数据处理操作。本发明方案提高了HBM系统带宽上限，可支持更大带宽的数据传输；同时，充分利用HBM提供的带宽，提升带宽利用率。
一种提高 hbm 芯片带宽利用率脉动总线数据处理方法

[发明专利]面向HBM的混合内存系统的实现方法、系统及介质-CN202310431062.7在审
发明人：尹吉;黄林鹏;郑圣安;花一帆;陈纬栋 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种面向HBM的混合内存系统的实现方法、系统及介质，包括：混合内存控制器初始化建立，创建热度监控表和地址转换表；混合内存系统接收访问请求；根据数据的热度重新分配其所存储的位置，更新地址转换表本发明针对HBM的高带宽特性，将HBM划分为c‑HBM和m‑HBM区域，并对数据进行细致的热度分类，充分提高了热数据的访问速度，减少了数据迁移的开销，很好地降低内存系统的总体访问延迟；相比传统的内存系统仅加入了小容量的HBM，大幅提高了内存系统的整体访问速度，同时提供了更大的内存空间，在各种工作负载下均表现优异，基本有良好的市场前景和应用价值。
面向 hbm 混合内存系统实现方法介质

[发明专利]一种数据处理方法、装置、系统及FPGA加速卡-CN201910016328.5在审
发明人：郝锐;樊嘉恒 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： G06F13/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种数据处理方法，包括：当接收到数据加速指令时，FPGA加速卡将HBM2中与数据加速指令相对的待加速数据读出并送入PR区域进行数据加速操作；其中，待加速数据为主机直接存储到HBM2中的数据；若数据加速操作执行完毕，则将加速处理后的数据存入HBM2中；该方法中主机直接将数据存入FPGA加速卡中的HBM2颗粒中；FPGA加速卡直接可以将HBM2中的数据读出送入PR区域进行数据加速，加速完毕后将数据反馈回HBM2颗粒中；即大大减少了主机与FPGA加速卡之间的数据传输时间以及数据搬移次数，并且部署更为方便；本发明还公开了一种数据处理装置、系统及FPGA加速卡，具有上述有益效果。
加速操作加速数据数据处理读出主机送入指令数据处理装置加速处理数据搬移数据传输数据反馈直接存储部署

[发明专利]融合计算和通信的计算网络单元、计算节点及计算网络-CN202210327004.5在审
发明人：王玮 -专利权人：深圳致星科技有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： G06F9/50 文献下载
摘要：CNU包括：远程通讯模块；本地通讯模块；计算模块；和彼此独立且大小相同的多个高带宽缓存HBM。第一数据流向发起于远程通讯模块再经过至少一个HBM和计算模块后结束于本地通讯模块，第二数据流向发起于本地通讯模块再经过至少一个HBM和计算模块后结束于远程通讯模块。HBM被调用后处在第一或者第二数据流向并且工作模式根据所处数据流向确定。处在第一数据流向的是网络数据处理模式，处在第二数据流向的是本地数据处理模式。CNU可动态调整在网络数据处理模式的HBM的个数和/或在本地数据处理模式的HBM的个数。如此融合高速计算和高速网络通讯。
融合计算通信网络单元节点

[发明专利]温度管理系统及基于温度管理系统的温度管理方法-CN202310072614.X在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：上海壁仞智能科技有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种温度管理系统及基于温度管理系统的温度管理方法，系统包括温度管理控制模块和总线控制器；温度管理控制模块的第一输入端通过HBM控制电路连接于待检测的HBM芯片的第一输出端，温度管理控制模块的第一输出端连接于总线控制器的第一端，总线控制器的第二端作为用于与HBM芯片传输数据的数据接口，总线控制器的第三端通过HBM控制电路连接于HBM芯片的数据传输端；温度管理控制模块用于在通过温度管理控制模块的第一输入端接收到有效的CATTRIP信号的情况下，向总线控制器输出第一信号；总线控制器用于在接收到第一信号的情况下，切断数据接口与HBM芯片之间的数据传输通路。
温度管理系统基于方法

[发明专利]基于FPGA的低轨卫星通信网络仿真系统-CN202210588221.X有效
发明人：潘伟涛;孙伟;邱智亮;刘欢;黄进建 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H04B7/185 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于FPGA的低轨卫星通信网络仿真系统，包括：HBM、HBM控制模块、TST模块、配置接口。其中，HBM控制模块根据接收到的用户号查询该用户的延迟时间，基于延迟时间计算该用户号对应的用户数据的发送时间，向高带宽存储器HBM写入用户数据及其对应的发送时间。本发明利用HBM的大内存与高速的读写，支持大规模节点和高数据速率仿真；且通过HBM控制模块，基于配置的延迟时间对用户数据进行延迟转发来模拟卫星网络的传输延迟，通过TST模块控制用户数据的时隙交换关系来模拟低轨卫星通信网络的链路通断情况
基于 fpga 卫星通信网络仿真系统

[发明专利]基于PAM与PWM混合调制的模块化级联多电平换流器-CN201510091968.4有效
发明人：姚钢;周荔丹 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： H02M7/483 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于PAM与PWM混合调制的模块化级联多电平换流器，所述模块化级联多电平换流器的任一桥臂均包括2N个HBM型子模块和2M个FBM型子模块，其中，M个FBM型子模块和N个HBM型子模块级联成上桥臂，N个HBM型子模块和M个FBM型子模块级联成下桥臂；所述2N个HBM型子模块构成PAM调制单元，所述2M个FBM型子模块构成PWM调制单元。与现有技术相比，本发明采用PAM与PWM混合调制的方法，有效降低了系统开关损耗和输出电压、电流谐波畸变率，提高了输出参数的控制精度和动态响应速度，并可解决HBM子模块直流侧电压和功率输出不平衡的问题。
基于 pam pwm 混合调制模块化级联电平换流

[发明专利]一种面向DRAM-HBM混合内存的数据管理方法-CN202111305042.2在审
发明人：杜亚娟;周杰;刘明阳;赵文泽 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种面向DRAM‑HBM混合内存的数据管理方法，该方法包括：获取数据操作请求；根据所述数据操作请求，确定被操作对象和对应的数据操作接口；基于所述数据操作接口，在所述DRAM‑HBM混合内存中的不同存储空间对不同数据属性的所述被操作对象进行数据迁移本发明利用DRAM‑HBM混合内存方式完成存储数据，充分减小CPU对数据库中热数据的读写延时。
一种面向 dram hbm 混合内存数据管理方法

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