专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高阶HDI电路板的制造方法-CN202311025802.3在审
  • 郭友培;吴发夫;谢文;黄建 - 江西弘高科技有限公司
  • 2023-08-15 - 2023-10-10 - H05K1/14
  • 本发明涉及电路板制造技术领域,尤其涉及一种高阶HDI电路板的制造方法,包括:步骤S1,制备各层电路基板及各对应线路层,以形成待叠置的各层电路板;步骤S2,在相邻的各层间涂定位胶并按组装关系进行定位叠加,形成高阶叠加板;步骤S3,对叠加后的高阶叠加板进行加热融合,以形成高阶一体板;步骤S4,对高阶一体板进行冷却硬化以形成高阶HDI电路板;其中,所述电路基板采用柔性热塑性材质。本发明通过在高阶HDI电路板的各层使用挠性基层加热实现各层间的连接,有效的保证了制备的高阶HDI电路板在应力作用下的挠性形变均匀,避免了电路层间的形变不均匀导致的导电线路断裂或电路板层间分离开裂。
  • 一种hdi电路板制造方法
  • [发明专利]一种对一类高阶系统的改进自抗扰控制方法-CN201810041569.0有效
  • 孙立明;吴振龙;李东海;薛亚丽 - 匙慧(北京)科技有限公司;清华大学
  • 2018-01-16 - 2020-10-09 - G05B13/02
  • 本发明提出一种对一类高阶系统的改进自抗扰控制方法,属于自动控制技术领域。该方法将实际被控对象采用一阶惯性环节串联的高阶系统进行描述;通过补偿算法对高阶系统上一个计算步序的输入值进行补偿,得到当前计算步序的补偿值;将高阶系统当前计算步序的输出值和当前计算步序的补偿值进行ESO计算,得到高阶系统下一个计算步序的输出值的跟踪值和输出值的一阶导数的跟踪值,进而得到高阶系统下两个计算步序的输入值,同时高阶系统根据计算结果实时调整执行机构的变化量。该方法还能应用于对一类高阶系统的改进二阶自抗扰控制方法的实施。本发明能够更好地兼顾闭环系统的跟踪能力与抗干扰能力,具有很好的控制品质。
  • 一种一类系统改进控制方法
  • [发明专利]一种具有基极补偿和高阶补偿的低温漂带隙基准电路-CN202310193714.8有效
  • 罗红瑞;孙权;焦子豪;陈阳;王玉伟 - 西安航天民芯科技有限公司
  • 2023-03-03 - 2023-08-29 - G05F1/56
  • 本发明公开了一种具有基极补偿和高阶补偿的低温漂带隙基准电路,该低温漂带隙基准电路包括:高阶补偿电路、基极电流补偿电路、PTAT电流产生电路、CTAT电流产生电路和带隙基准核心电路,任意两个电路均相互连接;该CTAT电流产生电路,连接于所述高阶补偿电路,用于产生CTAT电流供给所述高阶补偿电路;该高阶补偿电路,包括高阶修调电路,连接于PTAT电流产生电路,可通过4bit校准码修调PTAT电流中高阶分量的权重;该基极电流补偿电路,连接每个三极管,用于拷贝三极管基极电流补偿每个三极管的基极电流引入的非线性;该PTAT电流产生电路,用于产生包含高阶分量的PTAT电流;该带隙基准核心电路,包括一阶修调电路,可通过
  • 一种具有基极补偿低温漂带隙基准电路

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