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[发明专利]一种热塑性聚合物类固相成型工艺-CN202211344256.5在审
发明人：段海涛;万长鑫;贾丹;李健;詹胜鹏;杨田;章武林;李银华 -专利权人：武汉材料保护研究所有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B29C43/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种热塑性聚合物类固相成型工艺。即成型温度在聚合物处于玻璃化温度以上，远低于可测熔点或理论熔点以下的类固相非流动状态下，对聚合物粉末原料施以高约束应力，粉末颗粒处于类固相温度场并经受持续性压应力冲击下，克服聚合物固有的黏弹性，引起粒子表面的局部熔融并促使分子链段构象重排本发明所述类固相成型工艺，特别适用于无加工熔点的高温聚合物，或者虽具备可加工熔点但加工温度超过熔点后依然呈现非流动态而无法熔融加工的聚合物。
一种塑性聚合物类相成工艺

[发明专利]分离膜支撑体和其制造方法-CN200880101073.2有效
发明人：羽根亮一;荻原淳;松浦博幸;中野洋平;涩泽直树;楫野龙哉;矢掛善和 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2008-07-28 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： B01D69/10 文献下载
摘要：本发明的分离膜支撑体由长纤维无纺布构成，所述长纤维无纺布由热塑性连续长纤维构成，并且优选使用在高熔点聚合物的周围配置了熔点比该高熔点聚合物的熔点低10～140℃的低熔点聚合物的复合型长纤维作为所述热塑性连续长纤维
分离支撑制造方法

[发明专利]用于热缩套管的加强物以及含有该加强物的热缩套管-CN01815035.7无效
发明人：黄凤益 -专利权人：天马株式会社;郑荣铉
申请日： 2001-07-06 - 公布日： 2003-10-22 - 主分类号： H02G15/18 文献下载
摘要：本发明涉及用于热缩套管的加强物以及含有该加强物的热缩套管。本发明提供一种热缩套管及其加强物，其中由于高熔点的外层聚合物、织物、另一个高熔点的内层聚合物以及低熔点的聚合物层的交联，即使在加热处理之后，高熔点的内层聚合物保持完整性，并与织物牢固的结合，因此，当加强物用于空气注入型热缩套管时此外，本发明提供一种热缩套管及其加强物，其中通过将附着在热缩套管上的加强物的总厚度降低到常规产品的大约三分之一，能够显著缩短用于热恢复或热收缩的时间。
用于套管加强以及含有

[发明专利]一种耐高温的热敏电阻复合材料及制备方法-CN200510047997.7有效
发明人：成会明;曾尤;英哲;吴法宇 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2005-12-14 - 公布日： 2007-06-20 - 主分类号： C08L59/00 文献下载
摘要：一种耐高温的热敏电阻聚合物复合材料，其特征在于：由纳米碳材料、高熔点的结晶聚合物及辅助原料经过熔融共混、热压成型工艺获得，所述纳米碳材料为直径在5～500nm的纳米碳材料，其长度在100纳米～1000微米，其长度和直径比大于200的纤维或管状的导电功能体，质量占原料总质量的0.01－17％，所述高熔点的结晶聚合物熔点大于150℃，结晶度大于30％。本发明具有高熔点、耐高温性、低渗流阈值、电阻对温度敏感的的特性。
一种耐高温热敏电阻复合材料制备方法

[发明专利]一种双组分聚酯粗纤维、过滤材料及其制备方法-CN200810062337.X有效
发明人：陈胜发 -专利权人：桐乡市健民过滤材料有限公司
申请日： 2008-05-09 - 公布日： 2008-11-12 - 主分类号： D01D5/34 文献下载
摘要：所述的双组分聚酯粗纤维为皮包芯结构，皮为熔点为低熔点聚合物，芯为高熔点聚酯，纤维粗度为4－8dpf；所述高熔点聚酯与低熔点聚合物的的熔点之差≥15℃。上述双组分聚酯粗纤维的制备方法包括下述步骤：将低熔点聚合物和高熔点聚酯在熔融状态下由两组不同挤出机挤出，通过复合喷丝板纺丝，形成双组分聚酯粗纤维。
一种组分聚酯粗纤维过滤材料及其制备方法

[发明专利]氟聚合物－涂覆的导体、使用该导体的同轴电缆和制造它们的方法-CN200580041588.4无效
发明人： T·莫基祖基;T·伊施马;K·科纳贝 -专利权人：杜邦三井氟化物有限公司
申请日： 2005-11-30 - 公布日： 2007-12-12 - 主分类号： H01B3/44 文献下载
摘要：一种氟聚合物涂覆的导体，其中中心导体由至少两种均具有不同熔点的氟聚合物的混合物涂覆，所述的该聚合物之一是PTFE，使用该涂覆导体的同轴电缆，和制造氟聚合物涂覆导体的方法，其中中心导体由通过混合至少两种均具有不同熔点的氟聚合物获得的混合物涂覆，所述的该聚合物之一是PTFE，且在高于最低熔融氟聚合物熔点并低于最高熔融氟聚合物熔点的温度对其加热。
聚合物导体使用同轴电缆制造它们方法

[发明专利]ABC结构聚合物膜、包括该膜的层压板、管及其应用-CN201610079238.7有效
发明人：李化毅;张瑜;李倩;胡友良 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2016-02-04 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B32B27/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚合物膜、包括该膜的层压板、管及其应用，所述聚合物膜包括A层、B层和C层，B层介于A层和C层之间；所述A层、B层、C层的聚合物种类相同或不同，彼此独立地选自下述聚合物：聚烯烃、聚酯、聚酰胺等；所述A层聚合物的熔点T_m1、B层聚合物的熔点T_m2和C层聚合物的熔点T_m3满足下述关系式：T_m2>T_{m1本发明的层压板的拉伸强度高，透明度高，刚性大，韧性好，特别适用于托盘、箱体、建筑、交通工具等领域，用于作为受力部件或者装饰部件。本发明的管的透明度高、韧性高且耐压性能极好，适合于建筑、交通工具等领域。}
abc 结构聚合物包括层压板及其应用

[发明专利]一种3D打印用复合材料及其制备方法-CN202011032415.9有效
发明人：张守玉;水锋;陈同海;王孝军;杨杰;敬雪峰 -专利权人：南京特塑复合材料有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： D01F8/12 文献下载
摘要：本发明提供一种3D打印用复合材料，所述复合材料具有皮芯结构，内部芯层为聚合物1/纤维复合材料，外部皮层为聚合物2/纤维复合材料；其中，芯层材料中纤维的含量占聚合物1/纤维复合材料质量的30～50％；皮层材料中纤维的含量占聚合物2/纤维复合材料质量的10～20％；并且，聚合物1与聚合物2满足：聚合物1的熔点聚合物2的熔点＝10～40℃。本发明所得复合材料可用于3D打印基材，其具有吸水率低，高尺寸稳定性好，高力学性能和高耐温性的优势。
一种打印复合材料及其制备方法

[发明专利]一种用于生产多层膜带的方法-CN201780019217.9有效
发明人： L·博尔曼 -专利权人： RKW欧洲股份公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B29C55/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于由包含热塑性聚合物材料的至少两个初始膜带生产多层膜带的方法，其中每个初始膜带包括至少一种低熔点聚合物组分和至少一种高熔点聚合物组分。该方法包括以下步骤：通过吹塑挤出，流延挤出或吹塑挤出和流延挤出的组合生产所述至少两个初始膜带；共同通过至少一个加热辊将所述至少两个初始膜带带至其部分熔流状态，其中在每个初始膜带中所述至少一种低熔点聚合物组分处于熔流状态中并且所述至少一种高熔点聚合物组分不处于熔流状态中
一种用于生产多层方法

[发明专利]高熔点耐热型透明聚乙烯薄膜-CN201810505938.7在审
发明人：张宪哲;何甜甜;石娜;姚元毅 -专利权人：常州回天新材料有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： C08L23/06 文献下载
摘要：本发明涉及聚乙烯薄膜的技术领域，尤其涉及一种高熔点耐热型透明聚乙烯薄膜。这种高熔点耐热型透明聚乙烯薄膜的成分包括：主树脂、辅助树脂、离聚物树脂、抗氧剂。这种高熔点耐热型透明聚乙烯薄膜采用离聚物交联，通过离聚物中金属离子与聚合物链段之间相互作用，限制了聚合物链段运动，形成物理交联点，提高了聚合物抗蠕变性能；同时离聚物能够促进聚烯烃材料结晶，提高结晶度，增强材料耐热性能；采用高耐热配方，以离聚物交联，提高了聚乙烯材料的熔点和软化温度；和其他类型聚烯烃胶膜相比，该聚乙烯胶膜配方简单、耐热性优良、与EVA粘接强度高，尤其与白色EVA匹配性能好。
透明聚乙烯薄膜高熔点离聚物耐热型聚合物链段交联配方耐热性熔点聚烯烃材料聚乙烯薄膜聚乙烯材料聚乙烯胶膜抗蠕变性能离聚物树脂辅助树脂金属离子聚烯烃胶耐热性能匹配性能物理交联增强材料聚合物高耐热结晶度抗氧剂主树脂粘接软化

[发明专利]一种提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法-CN201810243936.5在审
发明人：杨其;赵中国 -专利权人：四川大学
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明属于高分子材料领域，具体涉及一种同时提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法。本发明提供一种提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法，所述方法为：在聚合物中加入低熔点合金，于260℃熔融共混得聚合物/低熔点合金混合料，再将该混合料通过微注塑成型使得低熔点合金在聚合物中形成微纤维；其中，聚合物和低熔点合金的比例为：聚合物100重量份，低熔点合金1～20重量份。本发明在聚合物中加入低熔点合金，通过微注塑成型法实现了：低熔点合金在聚合物中形成形态良好的原位纤维，构成网络结构，从而起到了增强作用，并且能够明显降低金属材料的使用含量，达到较高的导电和导热效果。
聚合物低熔点合金导电导热性能力学性能注塑成型混合料重量份高分子材料领域金属材料导热效果熔融共混网络结构微纤维导电纤维

[发明专利]电气复合元件-CN200680029065.2有效
发明人：莲沼贵司;J·拉姆;铃木克彰 -专利权人：泰科电子雷伊化学株式会社
申请日： 2006-07-27 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： H01H37/76 文献下载
摘要：这样的电气元件具有聚合物PTC元件和与其串联连接的温度熔丝部件，其中，温度熔丝部件被配置成处于聚合物PTC元件的热影响之下，此外，构成温度熔丝部件的金属的熔点比构成聚合物PTC元件的聚合物的熔点至少高5
电气复合元件

[发明专利]一种等离子体增强型的微芯片爆炸箔起爆器及制备方法-CN201811221520.X在审
发明人：朱朋;杨智;徐聪;张秋;汪柯;刘鹏;沈瑞琪 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： F42B3/10 文献下载
摘要：起爆器包括：基片，金属/低熔点聚合物薄膜层，包括金属层和低熔点聚合物层，金属层设置在基片之上，包括焊盘、过渡区和桥箔；低熔点聚合物层设置在金属层之上，设置在金属/低熔点聚合物薄膜层之上的抗拉聚合物飞片层本发明通过使用金属/聚合物层，使得聚合物在桥箔电爆炸的基础上，能被激发产生大量的蒸汽和等离子体，增强了桥箔剪切及驱动飞片的能力，降低McEFI的发火能量。本发明采用微机电系统工艺制备微芯片爆炸箔起爆器，可实现批量化生产，降低了制备成本，并且所得起爆器的集成度高、体积小。
低熔点聚合物制备爆炸箔起爆器金属层微芯片等离子体增强聚合物薄膜层起爆器飞片等离子体微机电系统工艺金属/聚合物金属发火能量起爆集成度剪切低能量电爆炸过渡区批量化体积小焊盘抗拉蒸汽点火驱动激发生产

[发明专利]一种双向致动形状记忆聚合物及其制备方法-CN202111474207.9有效
发明人：朱珊珊;曾贤贤;周小猛;邓新平;李光林;陈鹏;苗继斌;钱家盛;邰艳龙 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C08G75/045 文献下载
摘要：本发明公开了一种双向致动形状记忆聚合物及其制备方法。本发明将端基功能化的高熔点半晶态聚合物和低熔点半晶态聚合物在光引发剂和交联剂的作用下通过自由基聚合制备得到具有双嵌段结构的交联网络，其中端基功能化通过高/低熔点半晶态聚合物在有机溶剂中与有机碱和丙烯酰基供体反应实现，所制备的聚合物能够实现在不同温度下的两个临时形状的循环记忆，本发明提供的制备方法简单，且聚合物的双向致动效果显著，不仅具有较快的形状回复速率，且较低的循环响应温度赋予其更长的使用寿命，拓展了应用范围。
一种双向形状记忆聚合物及其制备方法

[发明专利]多层树脂涂覆的砂粒-CN200780041600.0有效
发明人：洛伊克·F·切里奥;朱利恩·H·J·M·达门;赫伯特·邦加茨 -专利权人：陶氏环球技术公司
申请日： 2007-09-11 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： C09C1/30 文献下载
摘要：一种形成多层涂覆的粒状材料的方法，所述方法包括以下步骤：在高于第一热塑性聚合物的熔点的温度，将第一热塑性聚合物与粒状基质混合，从而形成混合物；使该混合物冷却至低于低于第一热塑性聚合物的熔点的温度；将所述冷却的混合物与第二热塑性聚合物合并，其中第二热塑性聚合物的熔点低于所述冷却的混合物的温度；和将合并的混合物冷却至低于第二聚合物的熔点的温度。另一方面，本申请披露的实施方式涉及一种粒状材料，其具有：涂覆有包括第一热塑性聚合物的第一层和包括第二热塑性聚合物的第二层的粒状基质；其中第一热塑性聚合物的熔点大于第二热塑性聚合物的熔点。
多层树脂砂粒