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[发明专利] 堆叠式半导体芯片封装结构及工艺 -CN201210016017.7 无效
发明人:
刘胜 ;陈润 ;陈照辉
- 专利权人:
刘胜
申请日:
2012-01-18
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公布日:
2013-07-24
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主分类号:
H01L25/065 文献下载
摘要: 堆叠式半导体芯片封装结构及工艺,封装结构包括顶层 封装、底层封装,所述底层封装基板上设有凹槽,底层封装的半导体芯片设置于凹槽中,基板上设有焊盘,底层半导体芯片通过键合引线与焊盘相连,顶层 封装由一个或数个半导体芯片层叠封装在顶层 封装基板的上表面之上,顶层 封装基板的上设有焊盘,通过键合引线将半导体芯片与焊盘相连,顶层 封装部分经密封剂密封,顶层 封装和底层封装之间经焊盘与焊球阵列连接,顶层 封装基板和底层封装基板之间填充密封剂。封装结构工艺由顶层 封装步骤、底层封装步骤、顶层 封装与底层封装连接步骤完成。本发明的优点是有效的提高封装密度,工艺流程简单,基板刚度大,不易产生翘曲,总体厚度薄,可靠性高。
堆叠 半导体 芯片 封装 结构 工艺
[实用新型] 顶层 多功能化的旅游船 -CN201320201889.0 有效
发明人:
钟守道 ;刘福明 ;周学伦
- 专利权人:
重庆长航东风船舶工业公司
申请日:
2013-04-19
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公布日:
2013-10-30
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主分类号:
B63B35/73 文献下载
摘要: 本实用新型公开了一种顶层 多功能化的旅游船,包括顶层 和设置在顶层 下方的驾驶层,所述顶层 的前部设置有前顶棚,顶层 的后部设置有后顶棚,顶层 的中部设置有圆形玻璃顶,所述后顶棚的中部设置有烟囱,所述顶层 的中部还设置有沿船体长度方向延伸的长条形玻璃顶,且长条形玻璃顶位于圆形玻璃顶的正前方,在长条形玻璃顶的左右两侧分别设置有露天烧烤吧,在顶层 的前部设置有环绕前顶棚的健身环形跑道,在后顶棚上设置有环绕所述烟囱的高尔夫球场。充分利用顶层 空间进行合理布置,为旅客提供了集娱乐、健身、竞技于一体的多元化享受,极大地丰富了旅客的旅途生活。
顶层 多功能 旅游
[实用新型] 多层无胶复合压纹PVC装饰膜 -CN202121130627.0 有效
发明人:
蔡文君
- 专利权人:
杭州丹诗丽装饰有限公司
申请日:
2021-05-25
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公布日:
2021-11-30
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主分类号:
B32B27/30 文献下载
摘要: 本实用新型公开了多层无胶复合压纹PVC装饰膜,包括装饰膜顶层 ,作为该装置的主体,整体呈方形,所述装饰膜顶层 采用PVC材质,并且所述装饰膜顶层 下端面设置有方形凸起,并且所述装饰膜顶层 的前后端面均设置有安装孔,所述安装孔的深度为一厘米,并且所述安装孔的内壁设置为螺纹状,加厚层一,活动设置在所述装饰膜顶层 的下方,所述加厚层一的上端面设置有方形凹陷,并且所述加厚层一的下端面设置有方形凸起,所述加厚层一与所述装饰膜顶层 的大小尺寸相同本产品能够根据使用者的需求任意增加产品的厚度,使得产品能够满足不同使用者的需求,装饰膜顶层 的上端面通过防尘纸设置有保护膜,能够保护装饰膜顶层 的表面,避免装饰膜顶层 的表面被刮花。
多层 复合 pvc 装饰