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[实用新型]集成电子电路-CN201821195840.8有效
发明人： A·马扎基;C·里韦罗;Q·休伯特 -专利权人：意法半导体(鲁塞)公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本公开涉及集成电子电路。例如，一种集成电子电路包括半导体衬底，半导体衬底具有半导体阱，其通过位于半导体阱下方的隐埋半导体区域隔离。
衬底集成电子电路半导体半导体阱垂直MOS晶体管减薄隐埋半导体区域半导体区导通条件电流指示漏极区域偏置源极隔离检测

[其他]集成电子电路-CN201790001054.7有效
发明人： M.豪格;D.迪努洛维奇 -专利权人：沃思电子埃索斯有限责任两合公司
申请日： 2017-07-10 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成电子电路，其包括至少一个无源电子器件、尤其是电感或电容器，其中该电子电路具有至少两个立方体形模块，其中该第一立方体形模块具有在其底侧上的第一连接触点，和在其顶侧上的第二连接触点，其中该第二立方体形模块具有在其底侧上的至少第三连接触点
立方体形连接触点集成电子电路电容器电感无源电子器件本实用新型电子电路模块安装顶侧

[发明专利]分光计模块-CN201611198269.0有效
发明人： J·巴隆;J·博瑞曼斯;A·兰布雷切茨 -专利权人：光谱公司
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G01J3/02 文献下载
摘要：本发明涉及分光计模块(10)，包括：多个分开的电子电路模块(20)，每一电子电路模块包括集成传感器电路，所述集成传感器电路包含占据所述集成传感器电路的区域的一部分的光敏区(22)，所述集成传感器电路被布置成检测入射光，其中所述多个分开的电子电路模块(20)包括一群毗邻电子电路模块(20)，并且所述电子电路模块(20)的光敏区(22)被布置在相应集成传感器电路上以使得该群被装载，从而其光敏区(22)被彼此相邻地布置；以及光学模块(10)，它对于所述多个分开的电子电路模块(20)而言是公共的并且被布置成将入射光定向到所述电子电路模块(20)中的每一者的光敏区(22)。
分光计模块

[发明专利]用于管理集成电路器件的安全性的未定义生命周期状态标识符-CN202080022322.X在审
发明人：安德烈·图多尔·斯特拉坦;奥利维尔·简·贝诺伊特 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： G06F21/79 文献下载
摘要：本文描述了使用未定义生命周期状态标识符来管理片上系统(SoC)集成电子电路(IC)器件(102)的安全性的方法和系统。作为所述技术的一部分，SoC IC器件(102)可以包括第一组逻辑集成电子电路(122)，该第一组逻辑集成电子电路(122)确定第一比特值组合(312)未能对应于已知生命周期状态标识符。然后，第一组逻辑集成电子电路(122)可以向第二组逻辑集成电子电路(120)提供对应于未定义生命周期状态标识符的第二比特值组合(402)。然后，第二组逻辑集成电子电路(120)可以将SoC IC器件(102)置于未定义生命周期状态(404)下。
用于管理集成电路器件安全性未定义生命周期状态标识符

[发明专利]用于保护集成电路的方法以及相应的集成电路-CN201710132181.7有效
发明人： T·奥达斯;A·萨拉菲亚诺斯;F·马里内特;S·谢奈斯 -专利权人：意法半导体(鲁塞)公司
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： G06F21/55 文献下载
摘要：公开了用于保护集成电路的方法以及相应的集成电路。一种集成电子电路，所述集成电子电路包括：保护设备(DEV)，所述保护设备包括在所述集成电子电路的互连部分(INT)中产生的金属屏蔽层(SHLD)；以及检测装置(3)，所述检测装置包括所述金属屏蔽层(SHLD
用于保护集成电路方法以及相应

[发明专利]电路壳体集成型分析物检测器件-CN202111656191.3在审
发明人：杨翠军 -专利权人：上海移宇科技股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： A61M5/142 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路壳体集成型分析物检测器件，在发射器模块的壳体上设置电子电路，电子电路包括至少一个电子元件，电子元件至少包括发射器等，以形成电子电路与发射器模块的壳体嵌合的高集成型分析物检测器件，电子电路所占用的空间更少
电路壳体集成分析检测器件

[发明专利]一种三维集成电路器件结构及其制备方法-CN201510226919.7在审
发明人：郭昌松 -专利权人：深圳市海泰康微电子有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：本发明适用于集成电路制备领域，提供了一种三维集成电路的制备方法，包括：A，提供底层；B，在底层形成一非晶形半导体层，并进行金属诱导侧面晶体化处理，并据此制作第一电子电路元件层；C，在第i电子电路元件层上形成一钝化氧化层，在钝化氧化层上制作第i+1电子电路元件层；其中，i为自然数且初始值为1；D，将第i+1电子电路元件层中的每一电子电路元件电连接至之前形成的所有电子电路元件层的相应电子电路元件；E，以i的步长为1的方式重复执行B至D，直至制作出目标层数的集成电路。本发明能够简单灵活的在任何已经存在的结构上制作电子电路元器件，还可以制造无数层电路元器件的3D结构，还可以解决多晶硅薄膜晶体管较差性能的问题。
一种三维集成电路器件结构及其制备方法

[实用新型]通用电子电路插接板块-CN01269976.4无效
发明人：籍明哲 -专利权人：籍明哲
申请日： 2001-12-31 - 公布日： 2002-11-27 - 主分类号： G09B23/18 文献下载
摘要：一种非焊接“通用电子电路插接板块”它由绝缘橡塑电子电路插接板RPCB和集成电路插接模块ICM二部分组成。RPCB上下表面任一点都可插入分立电子元器件的引脚作实验电子电路的节点。ICM上有集成电路插座、焊盘及对外的插孔。ICM须贴嵌在RPCB上联合插接使用。插接线一端插入ICM的插孔，另一端插入RPCB上实验电子电路的节点。插接成的实验电子电路电接触可靠、牢固，很直观、方便。适合试验、教学实验及青少年电子制作。
通用电子电路插接板块

[发明专利]电路壳体集成型分析物检测器件-CN202111651908.5在审
发明人：杨翠军 -专利权人：上海移宇科技股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： A61M5/142 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路壳体集成型分析物检测器件，在发射器模块的壳体上设置电子电路，电子电路包括至少一个电子元件，电子元件至少包括发射器天线、电源电极和电触点等，以形成电子电路与发射器模块的壳体嵌合的高集成型分析物检测器件，电子电路所占用的空间更少，满足分析物检测器件小型化设计需求。
电路壳体集成分析检测器件

[发明专利]使用应力变化的侵入保护-CN200980121679.7有效
发明人：罗曼诺·胡夫曼;雷默克·亨里克斯·威廉默斯·皮内伯格;尤里·维克多诺维奇·波诺马廖夫 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2009-05-26 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： G06F21/00 文献下载
摘要：本发明涉及包括一种集成电路，该集成电路包括集成在衬底(5)上的电子电路，还包括用于保护电子电路(25)的保护装置。第一应变封装层(10)，提供在衬底(5)的第一侧，其中第一应变封装层(10)具有在与衬底(5)相平行的方向上的应变(S1)，以及ii)禁用装置(20)，被布置为在衬底(5)中的应变变化的控制下至少部分地禁用电子电路本发明还涉及制造这种集成电路的方法，以及包括这种集成电路的系统。该系统是从包括银行卡、智能卡、非接触式卡和RFID的组中选择的。根据本发明的集成电路的所有实施例实质上提供了对存储在或存在于电子电路中的数据的备选篡改保护。第一主要实施例组涉及一种集成电路，其中，通过检测篡改期间的应变变化以及随后禁用电子电路来获得篡改保护。第二主要实施例组涉及一种集成电路，其中，通过以下操作来获得篡改保护：设计应变封装层堆叠，使得篡改引起应变的释放，从而引起集成电路的机械分解(断裂、分层等)，进而禁用电子电路。
使用应力变化侵入保护

[发明专利]用于具有热变电流感应元件的电路的热补偿方法和设备-CN02816405.9无效
发明人： B·M·杜杜曼;M·B·哈里斯;R·H·伊沙姆 -专利权人：英特赛尔美国股份有限公司
申请日： 2002-08-20 - 公布日： 2004-11-10 - 主分类号： H02M3/156 文献下载
摘要：集成控制电路用于控制电子电路，如DC到DC转换器，它使用通过电子电路固有电路元件产生的电流感应信息。集成控制电路包括用于感应由电子电路固有电路元件引起的温度升高的温度传感器。组合温度误差信号和来自转换器固有电路元件的反馈信号，以将经温度校正的反馈信号提供到控制单元。
用于具有电流感应元件电路补偿方法设备

[发明专利]用于制造集成电路的方法和集成电路-CN201410056337.4有效
发明人： M.莱姆克;S.特根;M.福格特 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-02-19 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于制造集成电路的方法和集成电路。用于制造集成电路的方法可以包括在载体中或在载体上方形成电子电路；形成至少一个金属化层结构，金属化层结构配置成电连接电子电路；以及在至少一个金属化层结构中至少部分地形成固态电解质电池，其中固态电解质电池电连接到电子电路
用于制造集成电路方法

[发明专利]电子电路之间具有电流隔离的电路装置-CN202010088456.3在审
发明人：马库斯·缪勒;托马斯·费里安茨;赫尔曼·格鲁贝尔 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2020-02-12 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：公开了一种电子电路之间具有电流隔离的电路装置。该电路装置包括：第一电子电路(2)；第二电子电路(3)；连接在第一电子电路(2)与第二电子电路(3)之间的耦合电路(4)。第一电子电路(2)至少部分地集成在半导体层(100)的第一区域(120)中，第二电子电路(3)至少部分地集成在半导体层(100)的第二区域(130)中，并且第二区域(130)邻接形成在半导体层(100)此外，耦合电路(4)布置在形成在半导体层(100)的第二表面(102)上的第三绝缘层(400)中并且包括串联连接的至少两个电容器(C2，C3)。
电子电路之间具有电流隔离电路装置

[发明专利]包括发光二极管的光电子电路-CN201680077381.0有效
发明人：弗雷德里克·梅西埃;泽维尔·于翁;菲力浦·吉莱 -专利权人：艾利迪公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种包括分离的互连基本电子电路(40)的光电子电路，基本电子电路(40)中的每个包括至少一个发光二极管(D)和至少一个集成电路芯片，所述集成电路芯片具有用于控制所述发光二极管的电路(46)，所述电路
发光二极管基本电子电路集成电路芯片光电子电路电路去激活互连激活

[发明专利]一种电子电路、集成交流开关电路和电子电路的控制方法-CN201810124538.1有效
发明人：姜剑;赖鹏捷;周波;龚军勇;杨先庆 -专利权人：成都芯源系统有限公司
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H03K17/082 文献下载
摘要：公开了电子电路、集成交流开关电路、及电子电路的控制方法。电子电路包括耦接在第一负载和交流电压之间的第一集成交流开关电路、以及耦接在第二负载和交流电压之间的第二集成交流开关电路。第一集成交流开关电路提供脉冲信号，脉冲信号通过隔离电容网络为耦接在第二集成交流开关电路的电容充电以提供直流电压。从而在耦接至高阻抗负载同时，第二集成交流开关电路具有较小的静态电流。
一种电子电路集成交流开关电路控制方法

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