专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]防水装置-CN202320236725.5有效
  • 吴宗佑 - 环达电脑(上海)有限公司;神云科技股份有限公司
  • 2023-02-16 - 2023-08-08 - H05K5/06
  • 一种防水装置,包含一外壳、一设置于该外壳内的主板、一贯穿该外壳的安装口、一设置该外壳外侧上的防水单元,及一设置于该外壳外侧上的风扇单元。该防水单元包括一防水座模块,及一橡胶盖。该防水座模块具有一对应该安装口且连通该安装口的防水空间,及一位于该安装口右方且连通该防水空间的配线空间。该橡胶盖结合该防水座模块且遮住该防水空间与该配线空间。该电源讯号线模块由该配线空间下方穿入且往上绕过一隔板再往下伸入该防水空间的绕线巧思,将该电源讯号线模块由该下往上穿入该配线空间且绕过该隔板再往下伸入该防水空间而经与该安装口而进入该内部空间以电连接该主板后,并使该橡胶盖挡住该防水空间与该配线空间,确保防水性能。
  • 防水电子装置
  • [实用新型]防水装置-CN202222703030.1有效
  • 吴宗佑 - 环达电脑(上海)有限公司;神云科技股份有限公司
  • 2022-10-14 - 2023-05-09 - H05K5/02
  • 一种防水装置,包含一外壳、一设置于该外壳内的主板、一贯穿该外壳的安装口、一设置于该外壳外侧上且罩覆该安装口的防水单元,及一设置于该外壳外侧上的风扇单元。该防水单元包括一防水座模块,及一可拆离地结合于该防水座模块上的橡胶件。该橡胶件具有一切口单元。该防水座模块与该外壳界定出一连通该安装口的防水口。该橡胶件可结合该防水座模块且塞住该防水口。该讯号端口穿过该防水口且经该安装口而伸入该外壳内并插设该主板后,只要将该讯号线卡入该橡胶件的切口单元内且使该橡胶件塞住该防水口,确保防水性能。
  • 防水电子装置
  • [实用新型]一种自动救生书包-CN201220514096.X有效
  • 孙一萌;朱非林 - 河海大学
  • 2012-10-09 - 2013-04-17 - A45C3/00
  • 本实用新型公开了一种自动救生书包,由书包体(1)、浸水电开关(2)、防水池槽(3)、气囊(4)组成,其特征是:书包体两侧装有气囊(4),其中一侧气囊(4)上部装有防水池槽(3),防水池槽(3)顶部装有浸水电开关(2),浸水电开关(2)、防水池槽(3)及两侧的气囊(4)一体制成。
  • 一种自动救生书包
  • [实用新型]一种防水卡证以及防水学生证-CN202220969309.1有效
  • 母燕雄;黄志彬;罗蔺 - 广州视源电子科技股份有限公司;广州视睿电子科技有限公司
  • 2022-04-25 - 2022-09-09 - H05K5/02
  • 本实用新型公开一种防水卡证以及防水学生证,属于电子设备技术领域。该防水卡证包括:壳体结构,包括主壳体以及凸筋;主壳体的内部形成容纳腔,凸筋相对主壳体的内壁凸出;电路板,设于容纳腔内:电路板的外部设置镀膜层;主壳体、凸筋、电路板之间围成防水空间;第一电子部件,设于容纳腔并设于防水空间外;若干第一电子部件的外部设置镀膜层;第二电子部件,设于防水空间内。该电子学生证包括该防水卡,至少一个第二电子部件为插卡模块。该电子卡证以及电子学生证中,大部分的电子部件通过包覆于其外部的镀膜层阻隔水分子实现防水,对于第二电子部件采用结构密封的方式进行防水保护,结构简单,降低成本,体积减小。
  • 一种防水电子卡以及电子学生证
  • [发明专利]用于电子装置防水方法及防水装置-CN200910131004.2无效
  • 薛恒正 - 诚加兴业股份有限公司
  • 2009-04-17 - 2009-11-18 - H05K3/28
  • 本发明公开一种用于一电子装置防水方法以及一防水装置。该电子装置包含一电路板,该电路板包含一板体、多个导电元件及一按键装置。该防水方法包含下述步骤:施加一第一非固态胶以直接包覆该按键装置、固化该第一非固态胶以形成一第一防水层、施加一第二非固态胶以至少直接包覆该多个导电元件、固化该第二非固态胶以形成一第二防水层。最后将包覆有该多个防水层的该电路板组装于一壳体中,以构成该防水装置
  • 用于电子装置防水方法

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