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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种镀覆含纳米线的多层复合薄膜的钢带-CN201020114191.1无效
发明人：潘勇;周益春;李玮;王建兴;周兆峰;杜超;堵艳艳 -专利权人：湘潭大学
申请日： 2010-02-10 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种镀覆有含纳米线的多层复合薄膜的钢带，具体地说用于碱性无汞电池、锂离子电池、镍氢电池等电池外壳材料，还可以用于化工、电子、包装、磁性材料等领域。本实用新型钢带是以钢带为基底，在钢带对应于电池壳体外表面的一面上镀覆一层微米晶镍镀层作为外底层，厚度为0.5～2.0μm；镀覆一层纳米晶镍镀层作为外中间层，厚度为0.5～1.5μm；镀覆一层纳米晶镍-钴合金镀层作为外表层，厚度为0.1～1μm；在钢带对应于电池壳体内表面的一侧表面上镀覆一层微米晶镍镀层作为内底层，厚度为0.5～2.0μm；镀覆一层含纳米线的镍复合薄膜作为内中间层，厚度为0.5～1.5μm；镀覆一层纳米晶镍
一种镀覆纳米多层复合薄膜

[发明专利]置换金镀覆液及置换金镀覆方法-CN201911362917.5在审
发明人：藤波知之;朝川隆信 -专利权人：日本电镀工程股份有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明提供一种析出速度快且析出皮膜之的膜厚不均小的置换金镀覆液及置换金镀覆方法。本发明的置换金镀覆液，其特征为在包含氰化金化合物及铊化合物的氰系置换金镀覆液中，pH值为2.0‑4.4、包含具有羟基的胺基羧酸系螯合剂，以及包含平均分子量200‑20000的聚乙二醇、酰胺硫酸或酰胺硫酸盐的至少又，本发明的置换金镀覆方法，其特征为使用上述氰系置换金镀覆液，在铜、镍、钯任一中间层上或是这些的中间层所构成的积层结构上形成金表层。
置换镀覆方法

[发明专利]一种铝硅复合材料电子封装外壳镀覆装置及镀覆方法-CN202110475678.5在审
发明人：都晓俊 -专利权人：合肥先其数据技术有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本发明公开一种铝硅复合材料电子封装外壳镀覆装置，包括镀覆挂架组件；其包括若干个上下间隔设置的水平挂架部件；水平挂架部件均包括两个左右间隔设置的长螺杆，长螺杆的端部之间固定连接有横向杆；上述组件还包括垂直贯穿横向杆的垂直螺杆本发明同时公开基于上述装置的镀覆方法，具体包括负压环境镀覆、高压水洗、去除残留水分以及烘干四大步骤。采用本发明公开的镀覆方法，不仅镀覆效率高，且镀层的致密性高。
一种复合材料电子封装外壳镀覆装置方法

[发明专利]一种基于电镀方式进行的金属镀覆机构-CN202011159252.0在审
发明人：翁荣荣 -专利权人：翁荣荣
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明涉及金属镀覆技术领域，且公开了一种基于电镀方式进行的金属镀覆机构，包括壳体，所述壳体的内腔左壁固定安装有定位框，所述定位框的内腔滑动连接有弹性杆，所述弹性杆的右端固定连接有楔形块，所述定位框的内腔左壁固定安装有气囊组该基于电镀方式进行的金属镀覆机构，通过转动曲柄、导柄、和曲型连框之间配合使加强轴上下往复运动，球形连杆、滑动块、和转筒之间配合使加强轴旋转运动，两种组合运动方式即可对镀覆金属的表面气泡进行破裂，从而有效的提升了金属的镀覆质量、可使得用户便捷的对镀覆完成的金属安全提取。
一种基于电镀方式进行金属镀覆机构

[发明专利]一种粉末颗粒表面镀层厚度和镀覆均匀性的评价方法-CN202210846373.5在审
发明人：侯清宇;崔志强;黄贞益;王婵;王萍 -专利权人：安徽工业大学
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G01N23/2251 文献下载
摘要：本发明公开了一种粉末颗粒表面镀层厚度和镀覆均匀性的评价方法，属于化学镀和统计学技术领域。本发明的粉末颗粒表面镀层厚度和镀覆均匀性的评价方法，包括以下步骤：分别拍摄得到包覆前后粉末颗粒的多个视场的SEM照片，通过图像分析软件分别统计其粒径分布；计算粉体包覆前后相等累计分布百分比之间的粉体粒径差，并通过数据拟合得出镀层厚度与镀覆前粉体粒径之间的关系；通过所得拟合关系式即可直接对粉末颗粒表面镀层厚度进行计算。本发明采用对微小颗粒大小随机测量和数理统计相结合的方法，通过建立镀覆前后微小颗粒的粒径分布和粒径大小的统计特征，从而可以对镀覆的均匀性和镀覆厚度进行评价。
一种粉末颗粒表面镀层厚度镀覆均匀评价方法

[发明专利]无电解金镀覆液-CN202180080997.4在审
发明人：小岛智敬;高崎隆治;吉羽健児 -专利权人：日本高纯度化学株式会社
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种在对镍被膜等基底形成金镀覆被膜时不易产生来自铜原材的铜的溶出的无电解金镀覆液，或是使用该无电解金镀覆液的无电解金镀覆被膜的制造方法或电子零件的制造方法。本发明的解决手段是通过一种无电解金镀覆液来解决上述课题，该无电解金镀覆液含有：水溶性金盐，以及于环中具有氮原子的缩合环化合物。
电解镀覆

[发明专利]拼接板、热成型部件及其制备方法-CN202210839065.X在审
发明人：严祥镐;金清河;韩一煜 -专利权人：株式会社POSCO
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： C23C2/40 文献下载
摘要：本发明一方面的拼接板可包括：第一镀覆钢板，包括第一基底钢板及在所述第一基底钢板至少一面上的第一Al系镀层；第二镀覆钢板，包括第二基底钢板及在所述第二基底钢板至少一面上的第二Al系镀层；及焊接连接部，位于第一镀覆钢板及第二镀覆钢板之间且用于连接所述第一镀覆钢板及第二镀覆钢板
拼接成型部件及其制备方法

[发明专利]导电性层叠体的制造方法、层叠体及导电性层叠体-CN201780018488.2有效
发明人：东耕平;笠原健裕;村井大午 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： C23C18/20 文献下载
摘要：本发明的导电性层叠体的制造方法具有：使用规定的被镀层形成用组合物，在基材上形成被镀层形成用层的工序；对被镀层形成用层以图案状实施曝光处理及显影处理，而形成包含线宽小于3μm的部分的图案状被镀层的工序；使用含有镀覆催化剂或其前体的碱性的镀覆催化剂赋予液，将镀覆催化剂或其前体赋予到图案状被镀层的工序；及使用含有氨基羧酸类的镀覆液，对赋予有镀覆催化剂或其前体的图案状被镀层进行镀覆处理，而在图案状被镀层上形成金属层的工序。
导电性层叠制造方法

[发明专利]一种钛合金表面金属镀覆的前处理工艺及金属镀覆方法-CN201110167823.X有效
发明人：邵忠财;姜海涛;邵颖;孙亮 -专利权人：沈阳理工大学
申请日： 2011-06-22 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种钛合金表面金属镀覆的前处理工艺及使用该前处理工艺制备金属镀覆的方法。其步骤为钛合金经碱性除油之后浸入80℃的H2C2O4溶液中伴随超声波浸蚀处理3h，再经高效的离子钯活化处理剂活化1～2min，化学还原30~60s之后即可进行金属镀覆。镀覆时将预处理过的钛合金放入80～90℃的酸性溶液中金属镀覆2～3h，取出后漂洗可获得Ni-P、Ni-B及Ni-P/Ni-B合金镀层，在250～350℃下烘干处理30～45min即得成品。本发明具有工艺简单，绿色无氟，处理液可多次循环使用等优点的钛合金金属镀覆前处理工艺。
一种钛合金表面金属镀覆处理工艺方法

[发明专利]镀覆接线端-CN03145440.2有效
发明人：约翰·L·高尔瓦格尼;罗伯特·海斯坦第二;安德鲁·里特;斯里拉姆·达他古鲁 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2003-04-15 - 公布日： 2003-12-03 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：为单片元件设置镀覆接线端，从而消除或明显简化了对于典型的厚膜接线端带的需要。这种接线端技术消除了许多典型接线端的问题并且能够以更细的间距形成更多的接线端，这尤其有益于更小的电子元件。利用露出的内电极接头和附加的锚定接头部分引导并锚定本发明的镀覆接线端，上述接头部分可以选择性地延伸到多层元件的覆盖层。这种锚定接头可以相对于芯片结构内或外定位，以成为附加金属镀覆材料的成核。位于单片结构的顶和底侧上的外部锚定接头可以便于卷绕镀覆接线端的形成。本技术可以采用多个单片多层元件，在形成镀覆接线端中可以采用各种镀覆技术和接线端材料。
镀覆接线

[发明专利]镀覆接线端-CN200810128835.X有效
发明人：约翰·L·高尔瓦格尼;罗伯特·海斯坦第二;安德鲁·里特;斯里拉姆·达他古鲁 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2003-04-15 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：为单片元件设置镀覆接线端，从而消除或明显简化了对于典型的厚膜接线端带的需要。这种接线端技术消除了许多典型接线端的问题并且能够以更细的间距形成更多的接线端，这尤其有益于更小的电子元件。利用露出的内电极接头和附加的锚定接头部分引导并锚定本发明的镀覆接线端，上述接头部分可以选择性地延伸到多层元件的覆盖层。这种锚定接头可以相对于芯片结构内或外定位，以成为附加金属镀覆材料的成核。位于单片结构的顶和底侧上的外部锚定接头可以便于卷绕镀覆接线端的形成。本技术可以采用多个单片多层元件，在形成镀覆接线端中可以采用各种镀覆技术和接线端材料。
镀覆接线

[发明专利]一种BGA封装电路模块的镀覆挂具及加工方法-CN202010614988.6有效
发明人：陈慧贤;杨胜利;顾毅欣 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA封装电路模块的镀覆挂具及加工方法，本发明的镀覆挂具采用了可折弯的连接片制作挂具，设计镂空式的挂具图形，使平面加工金属接触点后实现挂具折弯成型加工。折弯后的挂具通过阻镀胶固定于底板，既保证了挂具固定的牢固性，也起到了保护底板不被金属化的作用，同时使镀覆过程中具有可夹持、可钩挂的接触点，避免了模块有效镀覆表面夹持装挂产生的镀层缺陷问题。本发明通过连接片作为挂具挂钩，在表面金属化之前，将其与BGA电路进行组装，该挂具使镀覆过程可夹持、同时对非镀面进行了阻镀保护、保证了镀覆过程中电流的导通性，加工的电路模块表面镀层完整、厚度均匀。
一种 bga 封装电路模块镀覆加工方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201710726836.3有效
发明人：利根川丘 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：在从开口部(OPS)露出的源电极(SE)上形成有镀覆层(PLS)，在从开口部(OPG)露出的栅电极(GE)上形成有镀覆层(PLG)。利用从开口部(OPS)露出的部分的源电极(SE)和镀覆层(PLS)，形成源极焊盘(PDS)，利用从开口部(OPG)露出的部分的栅电极(GE)和镀覆层(PLG)，形成栅极焊盘(PDG)。栅极焊盘用的开口部(OPG)的面积比源极焊盘用的开口部(OPS)的面积小，镀覆层(PLG)的厚度比镀覆层(PLS)的厚度厚。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]一种镀覆金刚石层的耐磨钻具及其制作工艺-CN200910043407.1无效
发明人：张绍和;马欢;施莉;王佳亮;谢晓红;刘卡伟 -专利权人：中南大学
申请日： 2009-05-15 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： E21B4/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀覆金刚石层的耐磨钻具及其制作工艺，包括在导电金属基片上用电镀的方法，获得一层极薄的含金刚石的沉积层，再将此镀覆金刚石的极薄沉积层粘结于钻具需要增强耐磨性能的部位，形成镀覆金刚石层的耐磨钻具其制作工艺包括：镀前处理金属导电基片，用电镀方法在基片上镀覆薄的金刚石沉积层，从基片上剥离金刚石电镀沉积层，将金刚石电镀沉积层利用强力胶粘结于钻具表面形成镀覆金刚石层的耐磨钻具。本发明提供了一种可方便快捷的将镀覆金刚石层应用于制造多种强耐磨钻具的方法，其制作工艺简单易行。
一种镀覆金刚石耐磨及其制作工艺

[发明专利]通过镀覆技术形成元件-CN03140762.5无效
发明人：约翰·L·高尔瓦格尼;罗伯特·海斯坦第二;安德鲁·里特;贾森·麦克尼尔;斯里拉姆·达他古鲁 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2003-04-15 - 公布日： 2004-02-11 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀覆技术，用于形成多层电子元件的改进的接线端、互连技术和电感元件部件。单片元件设置有镀覆的接线端，消除或简化了对厚膜接线端带的需要。通过暴露的变化宽度的内部电极接头和附加的锚定接头部分引导和锚定本镀覆接线端。这种锚定接头可以相对于芯片结构在内部或在外部定位，成为金属化镀覆材料的形成核。最后这种镀覆材料可以形成普通的球限冶金(BLM)的圆形部分，在其上可以回流焊料球。本技术可用于多种单片多层元件，包括叉指电容器、多层电容器阵列和集成无源元件。在本元件的形成中可以采用各种不同的镀覆技术和材料。
通过镀覆技术形成元件

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