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[实用新型]一种柔性线路板-CN202320293314.X有效
发明人：杨贤伟;曾家强;姚爱伟;谢鸿坚;叶华 -专利权人： 福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种柔性线路板，其特征在于：在一片柔性线路板上具有多个分支，相邻分支之间具有夹角，每个分支的正面安装有一个以上的器件，各个器件的正反面连接布线，器件的背面贴合相应的钢片补强，相邻钢片之间的部位为可弯折部位，柔性线路板上还设有安装孔。还提供这种柔性线路板的加工方法。本实用新型减少了柔性线路板片数，提高组装效率，降低成本。
一种柔性线路板

[实用新型]一种补强局部分离的柔性线路板-CN202320438076.7有效
发明人：杨贤伟;姚爱伟;曾家强;曹隆;叶华 -专利权人： 福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种补强局部分离的柔性线路板，其特征在于：柔性线路板在金手指的背面位置粘贴有纯胶层，纯胶层的长度与金手指长度相同，位置与金手指3对应；纯胶层上粘贴有PI补强，PI补强的长度长于纯胶层,PI补强向后方延伸而长出纯胶层的部分为PI补强延伸段，PI补强延伸段没有纯胶与柔性线路板粘贴。本实用新型达到既有一定的硬度，插拔方便，又能满足使用时有仍然有一定的柔软性，可以弯折或弯曲，更好地满足产品的适用性。
一种局部分离柔性线路板

[发明专利]柔性线路板不同厚度补强的压合方法-CN202310052668.X在审
发明人：叶华;杨贤伟;吴邦华;陈清福 -专利权人： 福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供柔性线路板不同厚度补强的压合方法，其特征在于：柔性线路板上铜箔蚀刻得到几组对位标记线；将数个纯胶贴合在柔性线路板的对位标记线范围内；将补强贴合在纯胶上得到半成品；设计多个grb文件，每个grb文件对应一个厚度补强；选择钢片，钢片的厚度大于最大厚度补强的厚度，采用分次贴感光干膜、曝光、显影、蚀刻的方法得到压合辅助钢片；半成品与压合辅助钢片进行叠合套对检查；定位条用高温胶带粘贴在层压机硅橡胶上；将叠合放入检查；将半成品，根据层压机硅橡胶上的定位放入，再将压合辅助钢片也叠放在半成品上；然后进行压合。本发明在柔性线路板的不同部位，贴合不同厚度的补强，采用一次性压合的工艺办法。
柔性线路板不同厚度方法

[实用新型]一种不同厚度补强压合的辅助钢片-CN202320103261.0有效
发明人：叶华;杨贤伟;吴邦华;陈清福 -专利权人： 福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种不同厚度补强压合的辅助钢片，其特征在于：柔性线路板半成品为柔性线路板上以纯胶贴合数个不同厚度的补强；柔性线路板半成品放在层压机硅橡胶上；辅助钢片下表面对应柔性线路板半成品的不同厚度的补强部位具有不同厚度的让位；辅助钢片叠放在半成品上，半成品上不同厚度的补强对应辅助钢片相应的让位。本实用新型利用辅助钢片采用一次性压合的工艺办法，解决了不同厚度补强需要按厚度从薄到厚分次压合的缺陷。
一种不同厚度强压辅助钢片

[发明专利]一种外形结构复杂的柔性线路板及加工方法-CN202310155547.8在审
发明人：杨贤伟;曾家强;姚爱伟;谢鸿坚;叶华 -专利权人： 福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种外形结构复杂的柔性线路板，其特征在于：在一片柔性线路板上具有多个分支，相邻分支之间具有夹角，每个分支的正面安装有一个以上的器件，各个器件的正反面连接布线，器件的背面贴合相应的钢片补强，相邻钢片之间的部位为可弯折部位，柔性线路板上还设有安装孔。还提供这种柔性线路板的加工方法。本发明减少了柔性线路板片数，提高组装效率，降低成本。
一种外形结构复杂柔性线路板加工方法

[发明专利]柔性线路板钢片补强半蚀刻半冲切工艺-CN202310061373.9在审
发明人：杨贤伟;叶华;吴邦华;王奕鹏 -专利权人： 福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供柔性线路板钢片补强半蚀刻半冲切工艺，包括如下步骤：将钢片裁成设计尺寸；钢片经过除油、微蚀的表面处理后，正反面分别贴感光干膜；钢片经曝光、显影后，得到露出外形、定位孔、及需要半蚀刻的部位；将显影后的钢片，蚀刻，退膜，得到穿透钢片的定位孔，还得到半蚀刻层；将聚酰亚胺覆铜板制作的半成品，贴上热固胶，钻出定位孔；柔性线路板半成品，放在脱离板上；蚀刻退膜后的钢片，放在柔性线路板半成品上；将钢片与柔性线路板半成品粘住；治具上的脱离板与治具分离，取出贴合钢片后的柔性线路板半成品，压合，进行烘烤，得到有钢片的柔性线路板半成品；柔性线路板半成品套入模具冲切得到成品。本发明减少冲床的吨位和模具的磨损。
柔性线路板钢片补强半蚀刻半冲切工艺

[实用新型]一种分叉式柔性线路板-CN202222777955.0有效
发明人：杨贤伟;林建彰;叶华 -专利权人： 福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种分叉式柔性线路板，其特征在于：具有相连的主线路端外形区域和分支线路端外形区域；分支线路端外形区域之间为槽型分叉部位外形区域；槽型分叉部位外形区域包括两条直线侧边，两条直线侧边的顶端为槽的开口，两条直线侧边的底端由一条底边连接；主线路端外形区域上具有主线路端子，主线路端子连接主线路；分支线路端外形区域上具有分支线路端子；各分支线路端子以分支线路与主线路连接；主线路端子和分支线路端子背面对应的位置上贴合有补强。本实用新型通过简单的结构和低成本实现在一块线路板上达到主电路控制分支电路的目的。
一种分叉柔性线路板

[实用新型]柔性线路板不同形状补强的贴合治具-CN202221081136.6有效
发明人：叶华;杨贤伟;敖丽云 -专利权人： 福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供柔性线路板不同形状补强的贴合治具，其特征在于：柔性线路板的补强部位的内部有2个以上的内孔；柔性线路板拼板设置在柔性线路板半成品上；柔性线路板半成品周边设有定位孔；底板安装有定位钉；卸料板安装有卸料孔；卸料板放在底板上，定位钉穿过对应的卸料孔；柔性线路板半成品放在卸料板上，底板的定位钉分别穿过对应的定位孔和柔性线路板半成品上柔性线路板的补强部位的内孔；补强贴合在柔性线路板的补强部位；补强上开设的内孔与柔性线路板的补强部位的内孔位置对应，补强上开设的内孔套在定位钉上，该定位钉穿过柔性线路板的补强部位的对应的内孔。本实用新型使不同形状补强一次性贴合在柔性线路板上。
柔性线路板不同形状贴合

[实用新型]单面金手指弯折180°两面接插功能柔性线路板-CN202220628809.9有效
发明人：叶华;杨贤伟;林建彰 -专利权人： 福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供单面金手指弯折180°两面接插功能柔性线路板，其特征在于：线路板为聚酰亚胺基材上覆着铜箔；线路板的正面的线路段覆盖有覆盖膜；线路板的一端或两端具有金手指及金手指之外的金手指延伸段；线路板的背面对应金手指的位置粘有纯胶；线路板的端部弯折180°后，金手指延伸段所对应的聚酰亚胺基材的背面与纯胶的背面粘合，柔性线路板的正面端部具有金手指，柔性线路板的背面端部对应金手指的位置为金手指延伸段。本实用新型使单面柔性线路板达到双面接插的功能。
单面手指 180 两面功能柔性线路板

[发明专利]柔性线路板不同形状补强的贴合治具和方法-CN202210493720.0在审
发明人：叶华;杨贤伟;敖丽云 -专利权人： 福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供柔性线路板不同形状补强的贴合治具，其特征在于：柔性线路板的补强部位的内部有2个以上的内孔；柔性线路板拼板设置在柔性线路板半成品上；柔性线路板半成品周边设有定位孔；底板安装有定位钉；卸料板安装有卸料孔；卸料板放在底板上，定位钉穿过对应的卸料孔；柔性线路板半成品放在卸料板上，底板的定位钉分别穿过对应的定位孔和柔性线路板半成品上柔性线路板的补强部位的内孔；补强贴合在柔性线路板的补强部位；补强上开设的内孔与柔性线路板的补强部位的内孔位置对应，补强上开设的内孔套在定位钉上，该定位钉穿过柔性线路板的补强部位的对应的内孔。本发明还提供贴合方法。本发明使不同形状补强一次性贴合在柔性线路板上。
柔性线路板不同形状贴合方法

[实用新型]线路层局部薄与局部厚的柔性线路板-CN202220534816.2有效
发明人：杨贤伟;叶华;敖丽云 -专利权人： 福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2022-03-12 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型提供线路层局部薄与局部厚的柔性线路板，其特征在于：在聚酰亚胺基材的两面上覆盖铜箔，铜箔上具有厚的镀加厚铜层的局部宽线路以及薄的局部细线路，薄的局部细线路的铜的厚度小于厚的镀加厚铜层的局部宽线路的铜的厚度；两面的线路通过镀铜的焊盘部位及镀铜焊盘孔、镀铜的过孔盘部位及镀铜过孔的关联线路导通；厚的镀加厚铜层的局部宽线路上具有镀镍金的金手指，镀铜的焊盘部位上镀镍金形成焊盘，镀铜焊盘孔上镀镍金形成镀镍金的镀铜焊盘孔；除金手指和焊盘外，柔性线路板的双面覆盖有胶层覆盖膜。本实用新型解决一些柔性线路板某些局部要薄，而某些局部要厚的需要，以满足这些电子产品的性能要求。
线路局部柔性线路板

[实用新型]一种防止柔性电路板大钢片补强部位起泡分层的结构-CN202220452684.9有效
发明人：杨贤伟;叶华;敖丽云 -专利权人： 福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防止柔性电路板大钢片补强部位起泡分层的结构，聚酰亚胺基材上覆着柔性板线路层，柔性板线路层包括线路、铜箔、盲孔、焊盘，柔性板线路层上覆着有覆盖膜层，覆盖膜层对应焊盘开窗；聚酰亚胺基材在柔性板线路层的另一面以纯胶层覆着有钢片，其特征在于：在面积大于4c㎡的钢片上开设有数个排气小孔，排气小孔的位置对应于柔性板线路层的无线路、无焊盘的区域。本实用新型防止柔性线路板面积较大部位贴合钢片补强的产品，回流焊等元器件焊接过程或使用过程受热造成的柔性线路板与钢片补强之间的起泡分层问题。
一种防止柔性电路板钢片部位起泡分层结构

[发明专利]线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺-CN202210243528.6在审
发明人：杨贤伟;叶华;敖丽云 -专利权人： 福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2022-03-12 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺，其特征在于：采用三次贴感光干膜、曝光、显影工艺，完成焊盘孔、过孔镀铜金属化，线路蚀刻，及部分线路镀铜加厚过程，得到两面线路通过孔铜导通，局部线路薄和局部线路厚的柔性线路板半成品，再经过贴覆盖膜、镀镍金、外形加工等工序制作，得到所需要的线路层局部薄与局部厚的柔性线路板成品。本发明解决一些柔性线路板某些局部要薄，而某些局部要厚的需要，以满足这些电子产品的性能要求。
线路局部柔性线路板生产工艺

[发明专利]单面金手指弯折180°两面接插功能柔性线路板制作方法-CN202210284539.9在审
发明人：叶华;杨贤伟;林建彰 -专利权人： 福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供单面金手指弯折180°两面接插功能柔性线路板制作方法，其特征在于：单面柔性覆铜板在金手指的长度基础上进行延长金手指延伸段和边框延伸段；然后进行排版，排版后在正面金手指和金手指延伸段之间的非产品区边框上，设计一条蚀刻线；将裁好尺寸的纯胶，贴合在聚酰亚胺基材的正面的金手指对应的聚酰亚胺基材的背面位置；将蚀刻线外侧的金手指延伸段弯折180°到蚀刻线内的金手指的背面；金手指延伸段所对应的聚酰亚胺基材的背与纯胶的背面粘合，得到半成品；半成品经过预压压合、烘烤、后工序冲切，得到了单面柔性线路板的一端或两端、两面都有金手指的柔性线路板。本发明使单面柔性线路板达到双面接插的功能。
单面手指 180 两面功能柔性线路板制作方法

[发明专利]提高柔性线路板聚酰亚胺覆盖膜表面张力的工艺-CN202110158759.2有效
发明人：杨贤伟;叶华;吴邦华 -专利权人： 福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供提高柔性线路板聚酰亚胺覆盖膜表面张力的工艺，将聚酰亚胺覆盖膜按规定的位置开出窗口，再将铜箔贴压在该覆盖膜有胶的一面上，组合成在覆盖膜开窗位置露出铜箔的半成品，该半成品经160℃、1小时烘烤，此时覆盖膜表面张力达因值为30；其特征在于：然后该半成品采用3‑5％的氢氧化钠(NaOH)溶液浸泡+喷淋,并清洗烘干，此时覆盖膜表面张力达因值为52；然后通过100‑110℃贴膜机在覆盖膜及窗口位置的铜箔上贴表面张力达因值为38的干膜。本发明能够有效提高聚酰亚胺覆盖膜表面张力，确保了覆盖膜开窗部位与铜箔间形成台阶的直角处不会产生气泡，提高了产品质量。
提高柔性线路板聚酰亚胺覆盖表面张力工艺

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