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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种压电材料极化装置-CN201922054719.4有效
发明人：张忠强 -专利权人：西安艾维睿信息科技有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01L41/257 文献下载
摘要：本实用新型提供一种压电材料极化装置，包括加热管、阴极板、阴极接线柱、阳极接线柱、嵌套铜盘、银片电极、压电材料以及柱孔，加热管安装在浸油盆内部下侧，浸油盆内部安装有阴极板，阴极板上端面左右两侧对称安装有阴极接线柱，阴极板上端面安装有嵌套铜盘，嵌套铜盘内部下侧放置有压电材料，压电材料上端面放置有银片电极，柱孔开设在嵌套铜盘内部中间位置，柱孔内部安装有阳极接线柱，该设计解决了原有压电材料极化时污染较大的问题，本实用新型结构合理
一种压电材料极化装置

[实用新型]一种半导体陶瓷电容器击穿电压的测试夹具-CN202021115471.4有效
发明人：蒋小明 -专利权人：陕西华星电子开发有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： G01R31/16 文献下载
摘要：在本实用新型中，设置多个测试针、导电板、固定板和波段开关，将多个半导体陶瓷电容器银片夹在不同的测试针与导电板之间，通过击穿电压测试仪可以一次测试多个产品，并且也可以检测不带引线的半导体陶瓷电容器银片，从而提高了检测效率
一种半导体陶瓷电容器击穿电压测试夹具

[发明专利]一种高能量耐量ZnO压敏电阻片及其制备方法-CN201710357460.3在审
发明人：卢振亚;刘兴悦 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H01C7/112 文献下载
摘要：本发明提供一种高能量耐量ZnO压敏电阻片及其制备方法，首先制作ZnO压敏陶瓷片；然后在ZnO压敏陶瓷片的两面印刷银电极浆料，然后进行烧结形成银电极，获得两面有银电极的ZnO压敏银片；最后在ZnO压敏银片的两面银电极的边缘制备环形绝缘覆盖材料
一种高能量 zno 压敏电阻及其制备方法

[发明专利]一种光谱吸光涂料及其制备方法和应用-CN201810179943.3在审
发明人：晏光明 -专利权人：深圳市鸿益源科技有限公司
申请日： 2018-03-05 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： C09D5/32 文献下载
摘要：其制备方法包括：将树脂包裹型银片研磨成细粉，制得银色金属颜料；分别将不同颜色的光色膜贴附于金属银片的表面，撕除膜皮后，研磨成粉，分别得到黄色金属颜料、红色金属颜料、蓝色金属颜料和绿色金属颜料；再将制得的不同颜色的金属颜料按照上述光谱吸光涂料中的配比混合
金属颜料吸光涂料光谱金属色浆制备方法和应用合成树脂研磨制备玻璃屏幕成像效果金属银片配比混合树脂包裹涂料领域有效吸收波长光色可用膜皮膜贴撕除细粉银片投影银色清晰

[发明专利]一种纳米银片及其制备方法-CN202110319767.0在审
发明人：杨海滨;刘智妍 -专利权人：吉林大学
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米银片及其制备方法，取40‑50ml浓度为0.06‑1.2mol/L的银氨溶液，在搅拌条件下依次加入5‑10ml还原剂、5‑10ml浓度为0.1‑1.0mol/L硝酸铝溶液，常温下继续搅拌至反应完全；反应完成后，将产物进行离心分离，并用去离子水进行清洗，真空干燥即得纳米银片。
一种纳米及其制备方法

[发明专利]一种环保型微-纳复合水性导电银浆及其制备方法-CN202111220166.0在审
发明人：程有亮;韦莹;方长青;张金 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：纳复合水性导电银浆，原料按照重量百分比包括：导电相55‑65％、粘结相20‑25％、添加剂0.1‑1％、去离子水15‑30％，上述组分质量百分比之和为100％；导电相按质量百分比包括：纳米银线15‑30％、微米银片15‑30％、纳米银球10‑15％，上述组分质量百分比之和为100％；将微米银片，纳米银线和纳米银球进行混合复配为导电相，通过优化比例和混合手段使三类银粉进行有效配合，改善银粉的接触特性，搭接的三维导电网络能够提高银浆的导电性能
一种环保复合水性导电及其制备方法

[发明专利]一种自支撑纳米金属片及封装方法-CN202111593880.4在审
发明人：唐宏浩;张学强;和巍巍;汪之涵;郑泽东;陈霏 -专利权人：深圳基本半导体有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提出的自支撑纳米银片包括金属支撑骨架，以及金属填充物，在功率模块的封装过程中，利用金属支撑骨架的自支撑能力能够实现高平整无翘曲的界面连接，可应用于需要大面积、无压或者低压连接的如封装基板与底板的互连；且自支撑纳米银片由于采用银、铜等贵金属作为导热金属，与传统的锡铅焊片相比，接触热阻大大降低。
一种支撑纳米金属片封装方法

[发明专利]一种自支撑纳米金属片及封装方法-CN202210934424.X在审
发明人：唐宏浩;和巍巍;傅俊寅 -专利权人：深圳基本半导体有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提出的自支撑纳米银片包括金属支撑骨架，以及金属填充物，在功率模块的封装过程中，利用金属支撑骨架的自支撑能力能够实现高平整无翘曲的界面连接，可应用于需要大面积、无压或者低压连接的如封装基板与底板的互连；且自支撑纳米银片由于采用银、铜等贵金属作为导热金属，与传统的锡铅焊片相比，接触热阻大大降低。
一种支撑纳米金属片封装方法

[发明专利]缝焊机电极的活动导电结构-CN200910040263.4有效
发明人：邹春芽;邹春华 -专利权人：广州（从化）亨龙机电制造实业有限公司
申请日： 2009-06-16 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： B23K11/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种缝焊机电极的活动导电结构，包括其中一端安装有电极轮的电极轴、套设于该电极轴的电极座、设置于电极轴与电极座之间的银片，所述电极轴与电极座之间设置有压缩弹簧，电极座安装弹簧处设置有弹簧压缩量调节装置本发明还简化缝焊机电极内活动导电结构、安装维护方便，并使活动导电结构小型化，减少了制造时间，降低了导电结构的制作成本，弹簧力可调，降低了银片的更换频率，降低了导电结构的使用成本。
机电活动导电结构

[实用新型]一种银片半自动排版装置-CN202122023281.0有效
发明人：金一晨;杨玉才;张宇成;杨晨辰 -专利权人：苏州市希尔孚新材料股份有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B22D23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种银片半自动排版装置，涉及银片放置装置领域，其技术方案要点是：包括外框，所述外框的底部侧壁上固定有固定金属板，外框的顶部侧壁上滑动连接有活动金属板，活动金属板与固定金属板平行，活动金属板上设置有贯通的用于工件放置的第一孔位
一种半自动排版装置

[发明专利]含银填料的芯片连接组合物及其应用-CN91101615.5无效
发明人：麦·N·恩古岩 -专利权人：乔森马塞有限公司
申请日： 1991-02-20 - 公布日： 1992-08-26 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：一种芯片连接用的浆料组合物，它包含表面积为0.4-1.3m3/g和摇实密度为2.5-4.0g/cc的银片，聚酰亚胺硅氧烷，以及沸点为120-220℃的液态载体。
填料芯片连接组合及其应用

[发明专利]一种使用热管的压接式IGBT封装结构-CN201410551294.7在审
发明人：刘文广;韩荣刚;张朋 -专利权人：国家电网公司;国网智能电网研究院
申请日： 2014-10-17 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种使用热管的压接式IGBT封装结构，由外壳和位于外壳内部的多个子单元结构组成，多个子单元并行设置；所述子单元结构包括上端盖、导电铜片、碟簧组、热管、底座、银片、钼片、芯片和下端盖；所述下端盖、芯片、钼片、银片和底座从下往上依次设置，所述热管上端插入上端盖、穿过碟簧组，其下端插入底座；所述导电铜片上端位于上端盖和碟簧组之间，其下端位于碟簧组和底座之间。
一种使用热管压接式 igbt 封装结构

[发明专利]一种银纳米颗粒/银纳米片复合导电墨水及其制备方法-CN201710304346.4在审
发明人：韩永典;张思鸣;徐连勇;荆洪阳;赵雷;吕小青 -专利权人：天津大学
申请日： 2017-05-03 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： C09D11/52 文献下载
摘要：m‑4.4μΩ·m，所述复合墨水按照以下步骤制备：配制乙醇、乙二醇和丙三醇的混合液，配制以乙醇、乙二醇和丙三醇的混合液为溶剂的纳米银颗粒导电墨水；配制以S1中的乙醇、乙二醇和丙三醇的混合液为溶剂的纳米银片导电墨水；将上述的纳米银片墨水和纳米银颗粒墨水按照体积比为(1‑2):(1‑2)的比例混合，得到银纳米颗粒/银纳米片复合导电墨水。
导电墨水复合墨水银纳米颗粒银纳米片烧结丙三醇混合液乙醇制备配制纳米银颗粒纳米银片溶剂导电性电阻率接触性体积比

[发明专利]一种纯银一体壶规范制作方法-CN201711300919.2在审
发明人：王国春 -专利权人：丹寨县国春银饰有限责任公司
申请日： 2017-12-10 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： B21J5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种纯银一体壶规范制作方法，包括如下操作步骤：备好一块银片，银片厚度为0.9‑1.1mm；准备一个钢的空心圆套，圆套直径为7‑11cm，圆套壁厚为2‑4cm，圆套高为8‑12cm；制作圆凹型体银胎
壶体纯银圆套制作锤制壶嘴银片铁棒空心圆套立体感强质量纯度焊接点抗氧化保质期漏水体型壁厚圆凹精细

[发明专利]塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品-CN201810188549.6在审
发明人：朱同江;张波 -专利权人：朱同江
申请日： 2018-03-07 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01C7/105 文献下载
摘要：本发明通过金属导体同面焊接耦合将热敏电阻银片和压敏电阻银片焊在一起，故两种芯片可以小型化，产品厚度减半，从而实现小型化、贴片化。而且，这样的结构也能被批量化生产出来，而且生产工艺简单，成本低廉。
塑封热敏电阻芯片压敏电阻芯片贴片焊接压敏电阻器金属导体同面银片电子元器件绝缘材料两次折弯热敏电阻压敏电阻耦合金属带批量化塑封件引出端组合件切下三端耦连生产工艺生产芯片金属

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