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- [实用新型]一种铝箔导热双面胶-CN202022173474.X有效
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刘上武;何双科;何银科
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深圳市诺丰电子科技有限公司
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2020-09-28
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2021-07-20
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C09J7/29
- 本实用公开了一种铝箔导热双面胶，包括基材，基材两面覆盖有第一粘胶层，第一粘胶层覆盖有导热结构，导热结构包括导热层，导热层上涂抹有铜粉，铜粉自由端面粘覆有另一组导热层，导热层远离基材一组的自由端面上覆盖有第二粘胶层,两组第二粘胶层自由端面分别覆盖有上离型膜层和下离型膜层,导热层两组分别覆盖铜粉相对的两面，导热层的为石墨材质,铜粉呈网状涂抹位于导热层上，铜粉厚度为0.1‑1um，铜粉厚度小于等于导热层的厚度,导热层提高了导热性，铜粉提高了散热性，提高了导热散热效率，同时减少了材料使用，降低了使用成本，控制粘胶层的厚度，使得导热更加均匀，进而便于导热结构进行导热和散热工作，同时粘覆效果更佳。
- 一种铝箔导热双面
- [实用新型]铜厚差异式铜管结构-CN202122861185.3有效
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黄昱博;周建兵
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惠州市鑫全盛精密科技有限公司
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2021-11-21
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2023-02-24
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G06F1/20
- 本实用新型涉及铜管结构的技术领域，公开了铜厚差异式铜管结构，包括导热铜粉层、散热铜粉层以及基准毛细力厚度，导热铜粉层靠近热源布置且用于增强热量吸收，散热铜粉层与散热源呈对应布置，散热源用于朝向散热铜粉层输送散热气流，导热铜粉层和散热铜粉层分别设于铜管件的内壁；导热铜粉层的毛细力厚度大于基准毛细力厚度，散热铜粉层的厚度小于基准毛细力厚度。在导热铜粉层的作用下，增强导热段导热系数，加速对热源的热量吸收，在散热铜粉层的作用下，便于热量的散发，提高散热效果和效率；针对热源时，整体的厚度增大，增强热量吸收，针对散热源时，降低整体的厚度，便于热量散发
- 差异铜管结构
- [实用新型]一种铜碳导热绝缘复合箔-CN201220048027.4有效
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邓联文;徐丽梅
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昆山汉品电子有限公司
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2012-02-15
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2012-11-21
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B32B15/08
- 本实用新型涉及一种铜碳导热绝缘复合箔，包括绝缘层，铜箔导热层，碳导热层，胶层。所述铜碳导热绝缘复合箔的碳导热层下设有胶层，胶层包含底部的离型材料层。绝缘层包含下面一层胶层，用来粘接铜箔导热层。本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔用于电子装置中热源的快速热传导，电子装置中热源产生于芯片并集聚于某一点，利用本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔的XYZ三向均有极高导热系数的特点，快速把集聚于某一点的热传导到本实用新型的铜碳导热绝缘复合箔上所述铜碳导热绝缘复合箔的铜箔导热层顶部有绝缘层，以满足使用中表面是绝缘效果。
- 一种导热绝缘复合
- [实用新型]一种高效导热铝基覆铜装置-CN202021099405.2有效
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马相国
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巩义市恒昌铝业有限公司
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2020-06-15
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2021-02-09
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B32B15/20
- 本实用新型提供一种高效导热铝基覆铜装置，包括上导电铜层、导热绝缘胶层、导热铝基板、导热孔、电线导孔、绝缘隔层、导热部件以及下导电铜层，所述上导电铜层下端面设置有绝缘隔层，所述绝缘隔层下端面设置有导热部件，所述导热部件下端面设置有下导电铜层，所述导热部件内部顶端设置有导热绝缘胶层，所述导热绝缘胶层下端面设置有导热铝基板，所述导热铝基板表面设置有导热孔，所述导热绝缘胶层腔内部设置有电线导孔，所述电线导孔内部设置导孔立柱解决了原有装置导热效果差的问题，提高了本实用新型导热的效果，本实用新型结构合理，导热效果好，实用性强。
- 一种高效导热铝基覆铜装置
- [实用新型]一种铝箔复合导热硅胶片-CN202222641828.8有效
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黎超华;黄有华;黄林华
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深圳市华思电子科技有限公司
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2022-10-08
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2023-01-10
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B32B9/00
- 本实用新型公开了一种铝箔复合导热硅胶片，属于硅胶片技术领域，包括导热硅胶片层，导热硅胶片层的外层设置有散热层，散热层包括铝箔层和铜编织网层，铝箔层设置在导热硅胶片层的外侧，铜编织网层设置在铝箔层的外侧，铝箔层的外侧还设置有导热PTFE材料，导热PTFE材料容纳于铜编织网层的网孔内，导热硅胶片层的内侧设置有粘胶层，粘胶层远离导热硅胶片层的一侧表面粘接有离型纸。本实用新型通过铝箔层和铜编织网层之间的相互配合对导热硅胶片层进行散热，由于铝箔层和铜编织网层能够弯折，有效解决了复合硅胶片不能弯曲，需安装在设备的平面上，难以安装在设备的弧面上，导致使用具有一定局限性的问题
- 一种铝箔复合导热硅胶
- [实用新型]一种导热型双面覆铜膜-CN201921407956.8有效
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余鹏飞;余家明;陶云鹏;余月霞;周才民
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湖北恒驰电子科技有限公司
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2019-08-27
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2020-06-16
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种导热型双面覆铜膜，包括上覆铜层、粘合层、硅脂层和下覆铜层，所述上覆铜层的下方设置有第一抗静电层，且第一抗静电层下方的左右两侧均设置有粘合层，并且第一抗静电层的下方和粘合层的上方之间设置有开口，所述开口的内部设置有第一导热层，所述粘合层的下方连接有第二抗静电层，且第二抗静电层的上方设置有第二导热层，并且第二导热层和第一导热层之间设置有硅脂层。该导热型双面覆铜膜的上下侧设置两层铝箔抗静电层和石墨烯薄膜导热层，可以将电路板产生的热量从下方的覆铜膜传导到上方的覆铜膜上，便于散热，而且铝箔在保证热传导的同时还能防止静电损坏电路板上承载的电路元件，提升了覆铜膜的使用效果
- 一种导热双面覆铜膜
- [实用新型]一种大功率散热COB复合铜基板-CN201720510836.5有效
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游虎
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深圳市鼎业欣电子有限公司
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2017-05-09
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2018-02-23
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F21V17/10
- 本实用新型公开了一种大功率散热COB复合铜基板，包括铜基板和基板主体，所述基板主体由散热层、高导热绝缘层、导热胶层、线路层、内层铜基板层和绝缘纤维框组成，所述线路层的上层设置有绝缘纤维框，线路层的下层和内层铜基板层之间通过设置的导热胶层连接，所述内层铜基板层通过焊层连接铜基板，所述内层铜基板层和散热层之间通过高导热绝缘层连接，所述内层铜基板层上设置有芯片。本大功率散热COB复合铜基板，当芯片点亮时，热源直接通过内层铜基板散热，再通过高导热绝缘层传送到散热层上；该基板结构采用主动散热的方式，大大提升了散热的顺畅性，降低热阻，达到节能的效果，使性能更可靠，光源稳定
- 一种大功率散热cob复合铜基板
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