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[实用新型]一种新型可控硅管壳阴极-CN201920809646.2有效
发明人：童乾漳;郑维舟;吕弘杲;陈志伟;吴伟斌 -专利权人：厦门市海鼎盛科技有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型可控硅管壳阴极包括阴极铜块、法兰和芯片定位环，阴极铜块和所述法兰为一体成型，阴极铜块圆周面与法兰之间设置有加强筋，阴极铜块上设置有芯片定位环，包括外环支架、辅助定位柱和基础定位柱阴极铜块和所述法兰为一体成型，保证可控硅管壳阴极可靠不漏气，同时阴极铜块圆周面与法兰之间设置有加强筋设置保证了法兰的连接强度，避免了法兰因壳薄发生的拉伸承重断裂的问题的发生。为了避免传统的芯片定位多套工序的费时费工，采用芯片定位环与阴极铜块生产时一并安装装配在一起，阴极铜块自带芯片定位环，避免了传统的后续零部件的装配对中处理，大大节约了芯片安装工序工时，大大提高了装配生产效率
阴极铜块法兰芯片定位阴极一体成型传统的加强筋圆周面装配芯片安装工序本实用新型辅助定位柱新型可控硅可控硅管装配生产不漏气定位柱断裂的环支架承重管壳壳薄拉伸自带零部件保证节约生产

[实用新型]一种改善埋铜块溢胶与板材结合力的结构-CN202122009360.6有效
发明人：关志锋;闫明;唐有军 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种改善埋铜块溢胶与板材结合力的结构，包括第一芯板、埋铜块和第二芯板，第一芯板与第二芯板之间设置有便于两者之间粘合连接的半固化片；第一芯板、半固化片和第二芯板对应埋铜块位置处均设置有开口窗，第一芯板、半固化片和第二芯板在开口窗处形成用于埋铜块固定安装的埋铜槽孔；埋铜槽孔内侧对应的埋铜块外围侧壁处、沿横向或纵向凹陷设置有用于容纳间隙流胶的溢流容纳槽或溢流容纳孔；有效改善和防止流胶外溢，不需要增加多余的人工和设备来处理芯板板面的溢胶，且在埋铜块侧壁面增加槽或孔容纳溢胶的连接结构，压合处理后的埋铜块与芯板之间的结合力，相比现有埋铜块侧壁面采用光滑平面的结合力提高80％以上。
一种改善埋铜块溢胶板材结合结构

[实用新型]一种内层埋铜块的电路板-CN202223162886.9有效
发明人：张志强;赵俊;王东府 -专利权人：深圳市八达通电路科技有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内层埋铜块的电路板，涉及电路板技术领域，包括铜块，所述铜块上端安装有第一铜箔，所述铜块下端安装有第二铜箔，所述铜块外表面从上到下依次安装有第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第一铜箔之间、第一芯板和第二芯板之间、第二芯板和第二铜箔之间均安装有半固化片，所述铜块外表面安装有若干个扩展铜框，若干个所述扩展铜框分别延伸至若干个半固化片内，所述扩展铜框位于半固化片中部。本实用新型通过设置第一卡槽、第二卡槽增大铜块与第一芯板、第二芯板的接触面积，将第一芯板和第二芯板的主要热量传输方向错开，保证整体的散热效果，再通过设置扩展铜框进一步增大铜块与半固化片的接触面积，提高散热效率
一种内层埋铜块电路板

[发明专利]嵌铜块冲压机及利用其进行嵌铜块的方法-CN201010615988.4有效
发明人：李民善;董浩彬;曾志军 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种嵌铜块冲压机及利用其进行嵌铜块的方法，该嵌铜块冲压机包括：一工作台面、安装架、传动机构、转动杆、上模、及下模，下模安装于工作台面上，所述安装架一端固定安装于工作台面上，另一端悬空设置至于下模上方本发明的嵌铜块冲压机及利用其进行嵌铜块的方法专门应用于往PCB板内嵌入铜块的操作，不仅嵌铜块冲压机的结构简单、方便拆装和搬运，且利用其往PCB板内嵌入铜块后的平整度较好，可以较好地满足客户对于铜块平整度的严格要求
嵌铜块冲压机利用进行方法

[发明专利]一种电火花加工制备铜抗垢微纳复合结构层的方法-CN201711095529.6有效
发明人：何照荣;揭晓华;连玮琦 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： B23H9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电火花加工制备铜抗垢微纳复合结构层的方法，是将铜块安装在电火花成型机夹具上，确保铜块与夹具充分接触；调整电火花加工液喷嘴喷射方向指向铜块表面，并与铜块表面形成2°～15°角度范围，设置电火花加工参数；开启电火花成型机加工铜块表面，加工深度为1～2mm，铜块表面均匀分布肉眼可见的电蚀特征结构，得到铜抗垢微纳复合结构层。
一种电火花加工制备铜抗垢微纳复合结构方法

[实用新型]一种用于焊机电极的固定工装-CN201621004367.1有效
发明人：陈云 -专利权人：上海奥林汽车配件有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： B23K37/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于焊机电极的固定工装，该固定工装包括主体铜块(1)和固定板(2)，所述的主体铜块(1)水平设置，主体铜块(1)一端通过固定板(2)固定连接焊机上电极座(3)，主体铜块(1)另一端活动连接焊机上电极(4)，所述的上电极(4)垂直于主体铜块(1)，进行焊接时，将主体铜块(1)连接上电极(4)的一端伸入待焊接零件焊接点上方间隙中，下电极(5)置于待焊接零件下方，对准上电极(4)和下电极(5)进行焊接。
一种用于机电固定工装

[实用新型]用于线路板埋散热铜块的治具-CN202020112748.1有效
发明人：陈嘉文;曾新华;俞佩贤;张宏图;刘长庆;王睿刚 -专利权人：珠海斗门超毅实业有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于线路板埋散热铜块的治具，包括基板、定位板和黏胶层，基板设置有若干通孔；定位板设置在所述基板上，所述定位板上设置有与所述通孔相适应的定位孔；黏胶层粘贴在所述基板的底部，所述黏胶层上且对应于所述通孔的部分穿过所述通孔并陷入所述定位孔内在线路板埋铜块前，将铜块放置在定位孔内，并通过黏胶层粘贴，当需要在线路板上埋入铜块时，将基板倒扣于线路板上，去除黏胶层后，铜块在重力作用下落入线路板相应的位置，实现快速埋入铜块。
用于线路板散热

[实用新型]一种软包电池真空封口装置-CN201921911413.X有效
发明人：韩广欣;李伟杰;李娟;赵永锋;赵跃林;邵源峰;王丹丹;程建红 -专利权人：多氟多新能源科技有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型属于电池制造技术领域，具体涉及一种软包电池真空封口装置，它包括加热铜块，所述的加热铜块的内部连接有加热棒，所述的加热铜块的下部连接有挤压凸块，所述的加热铜块连接有支架，所述的支架下部连接有夹板，所述的加热棒、支架、挤压凸块和夹板均有两个且成镜像布置；本实用新型采用夹板、加热铜块和支架的组合结构，首先通过夹板挤压抽真空的电池的电芯，将在真空中膨胀的电芯压紧压平，避免产生弧形弯曲，再通过加热铜块对电池的气袋口封合
一种电池真空封口装置

[实用新型]高频芯片测试侧推散热底座-CN202220902726.4有效
发明人：徐斌;吴琼;邵洪春 -专利权人：耐而达精密工程（苏州）有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片检测领域，且公开了高频芯片测试侧推散热底座，包括转接铝板，所述转接铝板上设置有进水路接头以及出水路接头，所述转接铝板上设置有水冷铜块，所述水冷铜块中安装有测试芯片，所述水冷铜块的内部设置有用于推动测试芯片的侧推机构，所述转接铝板的一侧设置有能够驱动侧推机构位移的驱动装置，测试芯片安装在水冷铜块上，水冷铜块安装在转接铝板上，冷水从转接铝板中的进水路接头进入，流经水冷铜块全局，带走热流，从出水路接头流出，测试芯片测试过程中
高频芯片测试散热底座

[发明专利]一种铜铝导电块的生产工艺-CN201610460123.2在审
发明人：郑晓宇 -专利权人：金锢电气有限公司
申请日： 2016-06-21 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜铝导电块的生产工艺，包括：步骤一：将铜块裁切呈需要的大小；步骤二：将裁切完成的铜块的外表面镀上银层；步骤三：在镀上银层的铜块上均匀涂抹助焊剂；步骤四：将上述涂抹好助焊剂的铜块固定在模具上在镀上银层的铜块上均匀涂抹助焊剂。
一种导电生产工艺

[发明专利]一种镶嵌铜块的散热线路板的制备工艺及其制品-CN202011339727.4在审
发明人：刘统发;朱利明;卫尉 -专利权人：江苏贺鸿电子有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种镶嵌铜块的散热线路板的制备工艺及其制品。所述制备工艺包括以下步骤：在线路板上钻孔，然后镀铜，在孔中放入铜块，再次镀铜。本发明通过在线路板需要散热的区域钻孔，镀铜使孔壁导通，嵌入铜块，并通过电镀铜的方式使铜块和线路板紧密结合，使所加工的线路板可以加工多层或高精密线路，铜块区域贴装大功率元器件即可实现优异的散热效果。
一种镶嵌散热线路板制备工艺及其制品

[发明专利]功率模块-CN201810175418.4有效
发明人：村田大辅;吉田博;石桥秀俊 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-03-02 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：防止流过铜块的电流的大小产生波动。具备：中继基板，其在表面和背面分别具有第1导体层和第2导体层；铜块，其插入至在中继基板的厚度方向贯穿的孔，将第1导体层和第2导体层导通；半导体元件，其在与铜块的端面相对的位置具有主电极，一个主电极仅与一个铜块电连接；绝缘基板，其经由接合材料接合于半导体元件的背面；以及封装材料，其对中继基板、铜块、及半导体元件进行封装。
功率模块

[实用新型]一种接地端子-CN201821058113.7有效
发明人：许旭 -专利权人：南京正锐电力科技有限公司
申请日： 2018-07-04 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种接地端子，包括导电铜块(1)，所述导电铜块(1)上方设有防尘帽(8)，导电铜块(1)上端面设有总接地固定螺丝(2)和分接地固定螺丝(3)，导电铜块(1)下端面设有总接地接线孔(4)和分接地接线孔(5)，导电铜块(1)下设有底座(7)，底座(7)上设有端子固定脚(6)。
导电铜块接地接地端子本实用新型固定螺丝接线孔底座接线安装方便防尘帽固定脚上端面下端面有效地统一

[实用新型]用于前置端子电池过机检测的工具-CN201220447567.X有效
发明人：李建光;李腊春 -专利权人：理士电池私人有限公司
申请日： 2012-09-04 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： G01R31/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于前置端子电池过机检测的工具,包括铜块和用于将铜块与前置端子电池锁紧的紧固件，所述铜块上开有用于紧固件穿过的通孔。铜块可利用紧固件与前置端子电池的端子紧固连接，将前置端子电池像常规电池一样过机检测，检测机的探头可以直接打在铜块上面进行检测电池的性能，对电池的内阻、开路电压、闭路电压、密合度都能正确的检测、判定，以确保检测的全面性和正确性
用于前置端子电池检测工具

[实用新型]抑制频带宽的低通滤波器-CN201220491188.0有效
发明人：王波;万忠 -专利权人：武汉凡谷电子技术股份有限公司
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抑制频带宽的低通滤波器，包括内部开有通孔的壳体，在通孔的内壁上设有与其配合的绝缘套筒，所述绝缘套筒的筒孔内沿轴向设有多个与其内表面相配的铜块，相邻铜块之间通过与铜块同轴布置的铜杆连接，所述通孔为台阶孔，上层直径较大的台阶孔内设有与其配合的大铜块；下层直径较小的台阶孔内设有与其配合的小铜块。
抑制频带滤波器