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[实用新型]一种集成电感的陶瓷管壳-CN202222811372.5有效
发明人：吴力涛;陈剑钧;杨琼楠;邓闯;孙帮东 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体封装技术领域的一种集成电感的陶瓷管壳，包括：铁氧体陶瓷底座；嵌入铁氧体陶瓷底座内部的电感线圈；通过共晶焊焊接在铁氧体陶瓷底座的第一表面的金属环，金属环与铁氧体陶瓷底座围成陶瓷管壳的腔体；电感线圈的接线端引出铁氧体陶瓷底座并位于腔体内。本实用新型通过设置铁氧体陶瓷底座和嵌入铁氧体陶瓷底座内部的电感线圈，铁氧体陶瓷底座与电感线圈一起形成电感，这样就把电感集成到了陶瓷管壳本体中，大大减小了功率电感所占有的空间，缩小了陶瓷管壳的体积，提高了产品的集成度
一种集成电感陶瓷管壳

[发明专利]一种铁氧体嵌入介质陶瓷共烧基板制备方法-CN202310064167.3在审
发明人：窦占明;舒国劲;韩玉成;庞锦标;张二甜;姜胜林;谢强 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：本发明属于铁氧体嵌入介质陶瓷共烧基板制备技术领域，具体来说，涉及一种铁氧体嵌入介质陶瓷共烧基板制备方法，包括以下步骤：步骤一、采用固相法制备铁氧体材料与微波介质陶瓷材料；步骤二、得到微波介质陶瓷膜片和铁氧体陶瓷生膜片；步骤三、得到微波介质陶瓷生胚体和铁氧体陶瓷生胚体；步骤四、得到铁氧体圆片和介质基板生胚体；步骤五、得到铁氧体嵌入介质陶瓷共烧基板生胚体；步骤六、得到共烧后陶瓷基板；步骤七、得到研磨共烧陶瓷基板；步骤八、得到铁氧体嵌入介质陶瓷共烧基板；本发明结构简单、制造工序少，生产效率高、节约成本，具有优异的电性能。
一种铁氧体嵌入介质陶瓷共烧基板制备方法

[发明专利]一种陶瓷片式电源转换器及制造方法-CN201910859569.6在审
发明人：何泽涛;康建宏;林晓云;黄振娟 -专利权人：成都宏科电子科技有限公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H02M3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电源转换器技术领域，公开了一种陶瓷片式电源转换器，包括：陶瓷电容组基板，具有外部电极；铁氧体陶瓷基板，具有分层设置的电感，以及外部电极；电阻，设置于铁氧体陶瓷基板；电源芯片，设置于铁氧体陶瓷基板，与铁氧体陶瓷基板的电感以及电阻相互连通；所述陶瓷电容组基板与所述铁氧体陶瓷基板相互粘合连接为整体，所述陶瓷电容组基板的外电极与所述铁氧体陶瓷基板的外电极连通。本发明采用LTCF(低温共烧铁氧体)多层电路的铁氧体陶瓷基板与陶瓷电容组基板相结合，集成大容量电容组和功率电感，并与电源芯片系统封装，形成近似独石封装结构的坚固外形，无需任何外围元件，极大程度缩小了体积
基板铁氧体陶瓷陶瓷电容电感电源转换器电源芯片外部电极外电极电阻连通大容量电容低温共烧多层电路分层设置封装结构功率电感陶瓷片式外围元件系统封装铁氧体粘合独石近似坚固

[实用新型]一种陶瓷片式电源转换器-CN201921525369.9有效
发明人：何泽涛;康建宏;曲明山;王兴才;张亚梅 -专利权人：成都宏科电子科技有限公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H02M3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电源转换器技术领域，公开了一种陶瓷片式电源转换器，包括：陶瓷电容组基板，具有外部电极；铁氧体陶瓷基板，具有分层设置的电感，以及外部电极；电阻，设置于铁氧体陶瓷基板；电源芯片，设置于铁氧体陶瓷基板，与铁氧体陶瓷基板的电感以及电阻相互连通；所述陶瓷电容组基板与所述铁氧体陶瓷基板相互粘合连接为整体，所述陶瓷电容组基板的外电极与所述铁氧体陶瓷基板的外电极连通。本实用新型采用LTCF(低温共烧铁氧体)多层电路的铁氧体陶瓷基板与陶瓷电容组基板相结合，集成大容量电容组和功率电感，并与电源芯片系统封装，形成近似独石封装结构的坚固外形，无需任何外围元件，极大程度缩小了体积
一种陶瓷电源转换器

[发明专利]一种铁氧体微带环形器-CN201610696729.6在审
发明人：朱小明;薛新忠;高永全;王列松 -专利权人：苏州华博电子科技有限公司
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01P1/387 文献下载
摘要：本发明公开了一种铁氧体微带环形器，包括铁氧体陶瓷基片，铁氧体陶瓷基片正面设有微带电路，所述铁氧体陶瓷基片背面设有图形化底座，铁氧体陶瓷基片背面设有若干贴装焊盘，贴装焊盘通过图形化制作与背面图形化底座间形成隔离区，铁氧体陶瓷基片侧边设有若干将正面微带电路和背面贴装焊盘导通的金属化微带线。本铁氧体微带环形器成本低、工序简单、可靠性高，寿命长。
一种铁氧体微带环形

[实用新型]一种铁氧体微带环形器-CN201620909822.6有效
发明人：朱小明;薛新忠;高永全;王列松 -专利权人：苏州华博电子科技有限公司
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H01P1/387 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铁氧体微带环形器，包括铁氧体陶瓷基片，铁氧体陶瓷基片正面设有微带电路，所述铁氧体陶瓷基片背面设有图形化底座，铁氧体陶瓷基片背面设有若干贴装焊盘，贴装焊盘通过图形化制作与背面图形化底座间形成隔离区，铁氧体陶瓷基片侧边设有若干将正面微带电路和背面贴装焊盘导通的金属化微带线。本铁氧体微带环形器成本低、工序简单、可靠性高，寿命长。
一种铁氧体微带环形

[发明专利]一种复合微波铁氧体磁片及其制备方法和用途-CN201911311423.4有效
发明人：关旺;吕飞雨 -专利权人：横店集团东磁股份有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01P1/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合微波铁氧体磁片及其制备方法和用途。所述复合微波铁氧体磁片包括微波铁氧体磁片和套在所述微波铁氧体磁片外的微波陶瓷介质片。所述制备方法包括：(1)制备微波铁氧体；(2)制备微波陶瓷；(3)将微波铁氧体和微波陶瓷复合，得到所述复合微波铁氧体磁片。本发明提供的复合微波铁氧体磁片采用在微波铁氧体磁片外面套一个微波陶瓷介质片的方式，在不改变微波铁氧体磁片介电常数的情况下，达到了提升整体介电常数的效果，其尺寸可以做到极小，满足了5G基站隔离器的需要。
一种复合微波铁氧体磁片及其制备方法用途

[发明专利]一种铁氧体-陶瓷异质共烧材料的制备方法及应用-CN202111239455.5在审
发明人：曹迪;袁礼新;杜兆富;闫旭 -专利权人：北京无线电测量研究所
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C04B35/26 文献下载
摘要：本发明公开一种铁氧体‑陶瓷异质共烧材料的制备方法及应用，所述制备方法包括如下步骤：制备烧结温度和收缩率相当的铁氧体和陶瓷；将铁氧体和陶瓷经叠片，层压，裁切处理得铁氧体‑陶瓷异质共烧材料生坯料，然后在低于950℃的温度下进行烧结，得到成品；其中，所述铁氧体为Li系铁氧体‑助烧剂复合体系或Ni系铁氧体‑助烧剂复合体系，所述陶瓷为玻璃‑陶瓷填料复合体系。该制备方法可以将铁氧体和陶瓷实现低于950℃下匹配共烧，无收缩率失配问题，并且制备的共烧材料可用于X‑毫米波段环行器的集成化设计与制造中，有利于T/R组件的小型化发展。
一种铁氧体陶瓷异质共烧材料制备方法应用

[发明专利]一种异质叠层共烧铁氧体陶瓷的制备方法-CN202211362701.0在审
发明人：代波;任勇;聂清清;刘桂香;许方;张燕;葛妮娜;张小伟 -专利权人：西南科技大学
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： C04B35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种异质叠层共烧铁氧体陶瓷的制备方法，本发明涉及铁氧体材料制备技术领域，该方法包括以下步骤：将NiZn铁氧体粉体放入模具中，预压，制得NiZn铁氧体素坯；在模具内NiZn铁氧体素坯的上方，放入MnZn铁氧体粉体，预压，制得叠层素坯；进行放电等离子体烧结，制得异质叠层共烧铁氧体陶瓷。本发明在较低温度和较短时间内，成功制备出异质界面清晰的MnZn铁氧体/NiZn铁氧体异质叠层共烧陶瓷，并通过掺杂助烧剂，从而制备出整体密度高、微观结构均匀的异质叠层共烧铁氧体陶瓷。本发明解决了现有技术中很难在相同的烧结温度下，获得整体均匀、致密的异质叠层共烧陶瓷的问题。
一种异质叠层共烧铁氧体陶瓷制备方法

[发明专利]钛酸钡-镍锌铁氧体复合陶瓷材料及其制备方法-CN201310339538.0无效
发明人：朱朋莉;郑琪;孙蓉 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： C04B35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种钛酸钡-镍锌铁氧体复合陶瓷材料及其制备方法。该钛酸钡-镍锌铁氧体复合陶瓷材料包括钛酸钡相和镍锌铁氧体相，所述镍锌铁氧体相包覆所述钛酸钡相，所述镍锌铁氧体相的摩尔百分含量为33mol%～91mol%。这种钛酸钡-镍锌铁氧体复合陶瓷材料综合了镍锌铁氧体和钛酸钡的优点，并且，镍锌铁氧体相包覆钛酸钡相，镍锌铁氧体相的摩尔百分含量为33mol%～91mol%，使得钛酸钡和镍锌铁氧体不是简单叠加，镍锌铁氧体这种磁性介质的连续性提高了磁性能，故能够保证高的磁导率，亦能实现介电性能的提高，使得钛酸钡-镍锌铁氧体复合陶瓷材料的磁导率和介电性能较高。
钛酸钡铁氧体复合陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]一种基于稀土正铁氧体的太赫兹波介质陶瓷及其构筑方法-CN202210509246.6在审
发明人：曾新喜;曹崇;郭云龙;张繁钊 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： C04B35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于稀土正铁氧体的太赫兹波介质陶瓷及其构筑方法，该稀土正铁氧体陶瓷的成分包括化学结构式为R1‑xFexO1.5的铁氧体，构筑方法包括：将氧化铁粉体与稀土氧化物粉体球磨混合，干燥后预烧，与粘合剂混合，压片烧结，得到稀土正铁氧体陶瓷；利用太赫兹时域光电系统对稀土正铁氧体陶瓷进行分析，激发出铁磁与反铁磁谐振响应，并调整稀土正铁氧体陶瓷的厚度和温度以实现对太赫兹响应的调控。通过该构筑方法得到的太赫兹波介质陶瓷损耗低，可以有效地解决现有铁氧体陶瓷的工作频率提高至太赫兹波段的问题，发展中集本征太赫兹谐振功能与损耗低于一体的太赫兹介质功能陶瓷，有利于稀土正铁氧体应用于6G通信技术中
一种基于稀土铁氧体赫兹介质陶瓷及其构筑方法

[发明专利]铁氧体/陶瓷复合材料及其制备方法和应用-CN200910190595.0有效
发明人：胡艳;朱建华;丁晓鸿;付贤民;马建华;黄波;尚晓云;黄寒寒;徐平友 -专利权人：深圳振华富电子有限公司;中国振华(集团)科技股份有限公司
申请日： 2009-09-29 - 公布日： 2010-04-07 - 主分类号： C04B35/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种铁氧体/陶瓷复合材料，及该复合材料的制备方法和应用，该复合材料为NiCuZn铁氧体与Zn2SiO4系陶瓷的烧结体，其相对介电常数εr≤10，初始磁导率在5～25范围内，与金属电极共烧温度低于900℃，可广泛应用于低温共烧陶瓷(LTCC)技术领域。同时本发明还提供一种铁氧体/陶瓷组合物的制备方法，该组合物可作为上述铁氧体/陶瓷复合材料以及含有该铁氧体/陶瓷复合材料的电气元件的制备原料；此外本发明还提供了一种铁氧体/陶瓷复合材料在电气元件方面作为介质材料的应用
铁氧体陶瓷复合材料及其制备方法应用

[发明专利]用于使铁氧体陶瓷金属化的方法以及具有金属化的铁氧体陶瓷的结构元件-CN201780063412.1在审
发明人： P.梅斯纳;F.罗伊德;S.齐格勒 -专利权人：沃思电子埃索斯有限责任两合公司
申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明涉及用于使铁氧体陶瓷金属化的方法，具有以下的步骤:将由铜或铜合金构成的接触元件布置在所述铁氧体陶瓷的表面上，至少在如下区域中熔化所述接触元件，在所述区域中所述接触元件接触所述铁氧体陶瓷的表面，以及冷却所述接触元件以及所述铁氧体陶瓷直到所述铜的或所述铜合金的熔点之下
铁氧体陶瓷接触元件金属化铜合金熔点熔化结构元件冷却

[发明专利]复合介电陶瓷粉共烧磁体、其制备方法及复合介电陶瓷粉共烧磁片-CN202011367814.0在审
发明人：吕飞雨;王媛珍;徐毅;张利康 -专利权人：横店集团东磁股份有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： C04B35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合介电陶瓷粉共烧磁体、其制备方法及复合介电陶瓷粉共烧磁片，所述方法包括以下步骤：1)分别制备微波铁氧体磁体和中空陶瓷生坯；2)将中空陶瓷生坯套在所述微波铁氧体磁体的外侧，烧结，得到复合介电陶瓷粉共烧磁体能够在不改变微波铁氧体磁柱的介电常数的情况下，在其外部引入高介电常数的陶瓷体(例如陶瓷环)，共烧使二者紧密地结合在一起，另一方面，共烧实际上相当于对微波铁氧体进行了反烧，进一步提升了其性能。该方法能够提高微波铁氧体的介电常数，降低铁氧体的损耗并降低生产成本，提高效率。
复合陶瓷粉共烧磁体制备方法磁片

[发明专利]叠层元器件及其制造方法-CN201310638551.6无效
发明人：李可;戴春雷;余瑞麟 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2013-12-02 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： C04B37/04 文献下载
摘要：种叠层元器件，包括铁氧体材料层和在所述铁氧体材料层的一面的玻璃陶瓷材料层，其特征在于,还包括设置在所述铁氧体材料层的另一面或插入所述铁氧体材料层中间的限制层，所述限制层对于所述铁氧体材料层产生的应力限制至少部分抵消所述玻璃陶瓷材料层对所述铁氧体材料层产生的应力限制本发明可以提高铁氧体材料与玻璃陶瓷材料共烧结相容性。
元器件及其制造方法

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