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[发明专利]复方硫酸镁乳膏的制备方法-CN201510850820.4在审
发明人：郝青 -专利权人：陕西玉航电子有限公司
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： A61K33/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种西药药膏的制备方法，特别涉及一种复方硫酸镁乳膏的制备方法。复方硫酸镁乳膏的制备方法，内包括以下步骤：（1）取硫酸镁500g，红霉素、冰片各5g，盐酸地卡因、十二烷基硫酸钠各10g，尼泊金0.5g，乳化剂op15g，凡士林160g，十六醇70g，丙二醇40ml，本发明所述复方硫酸镁乳膏的制备方法，制备工艺简单，可工业化生产，实用性强。
复方硫酸镁制备方法

[发明专利]一种凝神去疹卸妆膏-CN201811265830.1在审
发明人：蔡银中 -专利权人：蔡银中
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： A61K8/31 文献下载
摘要：本发明属于化妆品领域，尤其涉及一种凝神去疹卸妆膏。一种凝神去疹卸妆膏，其特征在于，包括以下组分和重量分：十四碳酸异丙酯5‑10份，十六醇3‑8份，丙二醇2‑8份，石蜡5‑15份，斯盘1‑5份，凡士林10‑20份，尼泊金甲酯1‑3份，液体石蜡20‑30份本发明的有益效果是，提供一种凝神去疹卸妆膏，宁心安神，持续护肤，去除皮肤疹子，滋润皮肤的作用。
卸妆化妆品领域尼泊金甲酯碳酸异丙酯紫草提取液石蜡宁心安神去离子水液体石蜡滋润皮肤丙二醇凡士林十六醇远志木瓜护肤去除斯盘皮肤

[发明专利]一种用于创面的乳膏及其制备方法-CN201310470350.X有效
发明人：孙淑萍;徐文科;李胜利;王青洋 -专利权人：皖南医学院
申请日： 2013-10-10 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： A61K38/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于创面的乳膏及其制备方法。所述的乳膏中含有下列物质：椰子油、自乳化复合型乳化剂AC-402、α-糜蛋白酶、利多卡因、甘油、卡波姆、三乙醇胺、尼泊金乙酯的乙醇溶液、蒸馏水。本发明与现有技术相比，所制的乳膏由α-糜蛋白酶、利多卡因来组方，粘稠度适宜，细腻均匀，涂展性良好，能洗净创面，消除化脓液和坏死组织，坏死组织的消除率达到90%以上，促进新生肉芽的生长，促进治愈，减轻疼痛
一种用于创面及其制备方法

[发明专利]软铝导线压接金具及其压接方法-CN200910232865.X有效
发明人：薛济萍;薛驰;刘丽君;冒新国;平亚锦 -专利权人：江东金具设备有限公司
申请日： 2009-10-20 - 公布日： 2010-04-14 - 主分类号： H01R4/62 文献下载
摘要：本发明软铝导线压接金具及其压接方法涉及的是一种软铝导线压接金具及其特种节能型软铝导线的安装压接工艺方法。包括压接钢锚、耐张铝管、引流线夹和导电膏；压接钢锚设有钢锚内孔，与软铝导线钢芯压接，耐张铝管具有注油孔，用于注入导电膏，耐张铝管一端与软铝导线压接，另一端与压接钢锚压接连接；耐张铝管设有螺栓孔，引流线夹设有螺栓孔金具压接方法：软铝导线穿进压接钢锚中，软铝导线钢芯与压接钢锚压接连接，耐张铝管与软铝导线压接连接，耐张铝管与压接钢锚压接固定，软铝导线与引流线夹压接连接，引流线夹与耐张铝管通过螺栓连接固定。
导线压接金具及其方法

[发明专利]一种治疗肺癌的夏蛎金消颗粒及其制备方法-CN201910369514.7有效
发明人：范焕芳 -专利权人：河北省中医院
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： A61K36/8966 文献下载
摘要：本发明属于中药技术领域，提出了一种治疗肺癌的夏蛎金消颗粒及其制备方法。一种治疗肺癌的夏蛎金消颗粒，由以下重量份的组分组成：清半夏6~10份，川贝母3~7份，陈皮9~12份，牡蛎23~35份，茯苓10~23份，石见穿10~15份，黄芪15~25份，沙参8~15份，当归7~10份，蜜紫菀8~13份，蜜款冬花8~13份，猫爪草26~33份，生甘草2~5份，其制备方法先将蜜紫菀和蜜款冬花单独浸泡，将浸滤液去除后再与其它中药组分混合后水提取、浓缩后醇沉、喷雾干燥得到干膏粉，向干膏粉加入糊精，混合均匀后制粒，滴入乙醇润湿剂，混匀后过筛、干燥，得到一种治疗肺癌的夏蛎金消颗粒。
一种治疗肺癌夏蛎金消颗粒及其制备方法

[实用新型]倒装芯片封装的EMC支架-CN201621377421.7有效
发明人：李少军;廖家扬;魏明德;叶志文 -专利权人：徐州同鑫光电科技股份有限公司
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种倒装芯片封装的EMC支架，属于LED灯珠封装技术领域，包括灯珠塑胶体、设在灯珠塑胶体上的封装腔、设在灯珠塑胶体一侧的固晶盘、及设置在固晶盘一侧的导热片；所述封装腔内设有若干倒装芯片，倒装芯片通过锡膏导电胶粘合在固晶盘上本实用新型使用倒装芯片P、N极通过锡膏导电胶与支架固晶盘粘合，无需金线焊接，可避免大部分与金线相关的质量问题；采用EMC塑胶与倒装芯片封装的产品，完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题
倒装芯片封装 emc 支架

[发明专利]实现裸铜区焊线的封装结构及其制作方法-CN202210864628.0在审
发明人：刘金山;刘红军;王为民 -专利权人：长电科技（宿迁）有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明揭示了一种实现裸铜区焊线的封装结构及其制作方法，制作方法包括步骤：提供一引线框架和至少一块芯片；在管脚上表面形成一焊接层；在引线框架表面裸铜区部分区域形成金属焊膏层；将芯片贴装于裸铜区上表面；加热使金属焊膏层呈半熔状态，当金属焊膏层处于半熔状态时，在金属焊膏层上表面至少制作第一焊球和第二焊球，使第一焊球和第二焊球的底面及部分侧面与金属焊膏层形成共金结构；将第一焊球和焊垫通过第一焊线电性连接，将第二焊球和焊接层通过第二焊线电性连接，芯片依次通过所述第一焊线、金属焊膏层和第二焊线与所述管脚实现电性连接，减短焊线长度，增强封装结构稳定性。
实现裸铜区焊线封装结构及其制作方法

[外观设计]包装盒（金典痔疮膏）-CN202130260358.9有效
发明人：徐新泽 -专利权人：徐新泽
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： 09-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：包装盒（金典痔疮膏）。2.本外观设计产品的用途：用于包装盒。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
包装痔疮

[发明专利]一种苏云金芽孢杆菌的液体培养基及培养发酵方法-CN201810468950.5在审
发明人：苏善高;陈文艳;赵文青 -专利权人：广西青又青生物肥业有限公司
申请日： 2018-05-16 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： C12N1/20 文献下载
摘要：本发明公开一种苏云金芽孢杆菌的液体培养基及培养发酵方法，所述液体培养基由如下原料组成：糖蜜，酵母膏，尿素，磷酸氢二钾，无水乙酸钠，碳酸钙，硫酸镁，硫酸锰，氯化铁，麦芽汁，玉米浆，无菌水；本发明还提供了利用所述液体培养基培养发酵苏云金芽孢杆菌的方法；本发明的苏云金芽孢杆菌的液体培养基成本低廉，培养方法操作简单，克服了传统的苏云金芽孢杆菌培养基成本高、不宜大规模生产、生产操作过于复杂的缺点，其成分简单，方便制备，培养的苏云金芽孢杆菌活菌含量高，达到
苏云金芽孢杆菌液体培养基培养发酵长途运输磷酸氢二钾培养基成本无水乙酸钠碳酸钙长期保存生产操作原料组成传统的酵母膏硫酸镁硫酸锰氯化铁麦芽汁无菌水玉米浆活菌糖蜜杂菌尿素制备

[发明专利]一种三峰体系混合银焊膏及其应用-CN201910637547.5在审
发明人：梅云辉;李俊杰;王美玉;李欣;陆国权 -专利权人：天津大学
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种三峰体系混合银焊膏及其应用，该三峰体系混合银焊膏通过混合纳米级、亚微米级、微米级三种尺寸银颗粒，实现了在空气中、无压烧结条件下功率芯片与裸镍衬底或敷镍基板间的高强度连接。通过本发明专利所述三峰体系混合银焊膏，可以实现致密化烧结，同时银颗粒填充密度的提升也有效降低了银焊膏中所含氧气的分压，从而可以很好地防止镍的氧化，实现高键合强度、高剪切强度的效果，通过本发明专利所述三峰体系混合银焊膏所制得的镀镍基板上的功率模块，具有强剪切强度、优异电气性能的优点，本发明专利烧结工艺及方法简单，通过本发明专利可实现低成本的镍金属代替高成本的金或银作为基板金属化金属，大大降低功率模块封装成本。
银焊膏体系混合银颗粒基板金属化致密化烧结电气性能功率模块功率芯片混合纳米降低功率模块封装烧结工艺无压烧结亚微米级低成本镍基板镍金属微米级镀镍分压基板键合镍衬填充氧气金属应用

[发明专利]一种金虎斑多功能复合饲料及其制备方法-CN202110122809.1在审
发明人：蔡惠明;蔡有森;蔡春有;蔡金泉;蔡四川;李伟;黄春仁;陈贞年;蔡建顺;刘赐福;蔡艺新;陈猛猛;赵广文;吴光灿;罗磊;王景宝;蔡智怀;陈艺斌 -专利权人：海南晨海水产有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： A23K50/80 文献下载
摘要：本发明提供一种金虎斑多功能复合饲料及其制备方法，括以下重量份原料：磷虾粉1～7份、蝉蛹粉3～5份、蛋白酶解物2～8份、鸡肉粉1～3份、豆粕5～15份、豆油3～5份、茶黄素3～5份、乌贼膏1～4份、鱼粉2～7份、活性组分4～8份，所述活性组分为β‑丙氨酸、甘氨酸、吡咯喹啉醌二钠盐，经混合搅拌得到金虎斑多功能复合饲料，能改善金虎斑体色，有效增强免疫力，减少脂肪肝的发病率，使其含脂量降低。
一种金虎斑多功能复合饲料及其制备方法

[实用新型]一种无金线封装LED光源-CN201620544794.2有效
发明人：张祥宇 -专利权人：湖南伟兴鑫鑫光电科技有限公司
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型适用于LED应用技术领域，提供了一种无金线封装LED光源，该光源包括铝基板、设置在所述铝基板上的绝缘层、多个倒装LED芯片以及导电材料，所述倒装LED芯片通过锡膏焊接在所述导电材料上，并且通过所述导电材料形成网状电路该光源取代了金线封装工艺，使芯片的导热率提升并降低了热阻，不易死灯，相比于现有的无金线封装光源的电路结构，网状电路能提高芯片的利用率。
一种无金线封装 led 光源

[发明专利]一种高电导率耐腐蚀耐高温电力导电膏及其制备方法-CN202010767802.0在审
发明人：吴振升;田付强;王鑫祺 -专利权人：鹤岗市振金石墨烯新材料研究院
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高电导率、耐腐蚀、耐高温电力电导膏的制备方法：利用包覆原理制备导电填料，并和少量碳纳米管加入到不同种类硅油混合物制得的树脂中搅拌得到。本发明所述导电膏与传统以铜粉等金属粉体作为填料的导电膏相比，既利用了金属粉体优异的导电性，又通过包覆提高了金属粉体的耐腐蚀性、耐热性、耐磨性，制备工艺简单，可大规模工业化生产，该产品可广泛应用于高压隔离开关、电力金具接头等供电设备中，保障电气设备的安全有效运行。
一种电导率腐蚀耐高温电力导电及其制备方法

[外观设计]包装盒（金灸膏）-CN201930372803.3有效
发明人：刘娟 -专利权人：湖南金花倍健生物科技有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： 09-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：包装盒（金灸膏）。;2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于包装产品。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
包装盒（金灸膏）

[外观设计]包装盒（虎王金膏）-CN201930488187.8有效
发明人：陈新华 -专利权人：陈新华
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： 09-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：包装盒（虎王金膏）。2.本外观设计产品的用途：用于包装医用冷敷贴。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
包装虎王金膏

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